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岗位职责是什么
芯片工程师
岗位职责要求
1. 拥有电子工程、计算机科学或相关领域的学士或硕士学位。
2. 精通数字和模拟电路设计，具备vhdl/verilog等硬件描述语言编程能力。
3. 熟练使用eda工具，如synopsys、cadence等进行芯片布局和布线。
4. 至少3年的集成电路设计经验，包括前端设计、后端实现和验证。
5. 具备良好的问题解决能力和团队合作精神。
岗位职责描述
芯片工程师在半导体行业中扮演着核心角色，负责设计、开发和优化微处理器、传感器和其他电子组件的集成电路。他们需深入理解物理电子学原理，运用先进的技术手段，确保芯片的性能、功耗和尺寸达到最优。
有哪些内容
1. 设计与仿真：利用硬件描述语言创建电路模型，并通过仿真软件验证其功能和性能，确保满足项目需求。
2. 版图设计：与版图工程师协作，进行物理布局和布线，优化芯片的空间利用率和电气特性。
3. 测试与验证：编写测试向量，执行芯片的功能和性能测试，识别并修复潜在问题。
4. 技术文档：编写详细的设计报告和技术文档，以便团队成员和外部合作伙伴理解设计思路和实施过程。
5. 技术创新：关注行业动态，研究新的设计方法和技术，以提升芯片的竞争力。
6. 项目管理：参与项目计划，协调跨部门合作，确保项目按时按质完成。
7. 客户沟通：与客户保持良好沟通，理解他们的需求，提供技术支持和解决方案。
作为芯片工程师，不仅需要深厚的技术功底，还需要具备良好的沟通和团队协作能力，能够在快节奏的环境中应对挑战，不断推动技术创新，以满足日新月异的市场需求。
岗位职责芯片范文
第1篇 器件芯片岗位职责
led芯片器件品质部经理 1、本科以上学历。电子、微电子、半导体器件与工艺等相关专业;
2、有紫外led芯片业经验者优先。
3、熟悉 3c 、 ce 、 rohs 、 fcc, ce 认证。 1、本科以上学历。电子、微电子、半导体器件与工艺等相关专业;
2、有紫外led芯片业经验者优先。
3、熟悉 3c 、 ce 、 rohs 、 fcc, ce 认证。
第2篇 基因芯片岗位职责
研发助理 (芯片检测平台) 中玉金 中玉金标记(北京)生物技术股份有限公司,中玉金,中玉金标记,中玉金标记 职位描述:
1.独立负责affymetri_芯片平台的全流程实验操作,包括从dna的质检、准备、芯片上机及数据质控和分析工作
2.负责基因芯片实验室的建设和管理,保障实验室的日常高效运行并确保数据结果的可靠,以及完成实验结果的报告
3.根据公司需要,加强与其他技术平台的沟通与交流,优化基因芯片检测工作的效率和降低成本
4.负责生产平台芯片项目的检测业务及项目计划与协调
5.严格执行实验室相关流程及制度的制定工作以及优化现有的工作流程及实验流程
6.能够配合市场部门制定芯片相关的产品
7.完成安排的其它任务
任职要求:
1.分子生物学、遗传学等相关专业
2.硕士及以上学历,2年及以上的分子生物学实验经验
3.掌握分子标记的知识和技能,以及分子生物实验室的常规操作,具有基因芯片检测或直接使用大型自动化液体工作站的经验者优先
4.做事认真仔细,发现和解决问题能力强,细心、认真、负责,良好的沟通能力,以及抗压能力
5.办公软件操作熟练
6.精通英语(尤其读、写),cet-6级以上
第3篇 生物芯片岗位职责
生物芯片设计 岗位职责:
1、负责不同功能的玻璃基的微流控芯片或其他生物传感器的研发;
2、负责生物传感器结构的设计、仿真和器件性能的优化;
3、负责器件的表面修饰、表征及测试,负责生物传感器进行临床样本的测试及分析;
4、定期统计分析业界器件、仪器的研发动态及市场需求,负责调研并开发满足市场需求的开发工艺,以及相应的检测表征手段,负责对外合作项目的交流与管理。
任职要求:
1、硕士及以上学历,微电子、分析化学、生物化学、细胞生物学、分子生物学、免疫学、生物信息学、蛋白质组学、医学等相关专业;
2、具备微流控芯片(玻璃基、pdms、pmma等)、生物传感器、检测试剂盒开发经验者优先;具有临床样本(血液、尿液、脑脊液等体液及器官组织)处理、分析及检测经验者优先;具备细胞实验、免疫组化实验能力者优先;了解基因组测序、转录组测序技术者优先;熟悉液体活检、伴随诊断技术者优先;具备分子对接模拟、流体模拟仿真能力者优先;具备半导体和生物检测交叉学科能力者优先;
3、具备英文文献的读写能力,较强的创新能力、学习能力、逻辑分析能力、动手能力与执行力;
4、良好的团队合作精神、沟通协调能力和抗压能力。 岗位职责:
1、负责不同功能的玻璃基的微流控芯片或其他生物传感器的研发;
2、负责生物传感器结构的设计、仿真和器件性能的优化;
3、负责器件的表面修饰、表征及测试,负责生物传感器进行临床样本的测试及分析;
4、定期统计分析业界器件、仪器的研发动态及市场需求,负责调研并开发满足市场需求的开发工艺,以及相应的检测表征手段,负责对外合作项目的交流与管理。
任职要求:
1、硕士及以上学历,微电子、分析化学、生物化学、细胞生物学、分子生物学、免疫学、生物信息学、蛋白质组学、医学等相关专业;
2、具备微流控芯片(玻璃基、pdms、pmma等)、生物传感器、检测试剂盒开发经验者优先;具有临床样本(血液、尿液、脑脊液等体液及器官组织)处理、分析及检测经验者优先;具备细胞实验、免疫组化实验能力者优先;了解基因组测序、转录组测序技术者优先;熟悉液体活检、伴随诊断技术者优先;具备分子对接模拟、流体模拟仿真能力者优先;具备半导体和生物检测交叉学科能力者优先;
3、具备英文文献的读写能力,较强的创新能力、学习能力、逻辑分析能力、动手能力与执行力;
4、良好的团队合作精神、沟通协调能力和抗压能力。
第4篇 芯片销售经理岗位职责
1、负责贯彻落实公司的营销策略 、政策和计划；
2、负责市场调研和需求分析；
3、负责年度销售的预测，目标的制定及分解；
4、确定销售部门目标体系和销售配额；
5、负责对行业市场的目标客户进行攻关，并协助经销商进行市场开拓；
6、负责销售计划 的分解、落实，并进行跟踪与评估。
第5篇 芯片物理设计岗位职责
芯片物理设计工程师 九州华兴集成电路设计(北京)有限公司 九州华兴集成电路设计(北京)有限公司,九州华兴,九州华兴 work with frond-end design team and physical design team for large scale asic chip physical implementation ( hierarchical design ). include top level physical partition , block sizing and shaping , block port assignment, power planning , top/block level p&r implementation .
work for project high quality and on time delivery.
responsibilities :
1. responsible for verilog to gds implementation , power signoff ,area evaluation ,timing closure ,sta,physical verification
2. e_perienced in eda tools (e.g. synopsys ,candence , mentor etc)
3. critical issue resolve on top congestion or timing issues.
4. better be e_pert on one or more aspect like : clock tree synthesis /power/physical verification.
skills and knowledge:
1. good knowledge for synthesis , floorplan , place-and-route , timing closure , dfm , dft, power analysis, signal integrity analysis , hierarchical flow
2. good at using script processing.(tcl、perl……)
3. project tapeout e_perience is needed
4. 28nm and beyond (advanced node) tapeout e_perience is a good plus.
5. strong verbal communication and interpersonal skills to work closely with a variety of individual
6. team work spirit
qualifications
education and e_perience
msee with 3+ years or bachelor with 5+ of industrial e_perience of deep submicron digital asic design.
第6篇 半导体芯片工程师岗位职责
半导体芯片设备经理工程师工艺工程师 职位不限于一下,更多职位欢迎留言问询
紧急:研发-设备技术经理 各方向
diff pe缺depart 44级以上
设备 含封测设备等3年以上经验可应聘 主机台采购岗位
一、module
etch-ee
litho-ee
litho-pe
thin film-ee
diffusion-ee
wet-ee
二、pie:
pi,有经理和以上层级的职缺
pie
mi量测
ye ,有经理及以上层级的职缺
wya电性测试 有经理和以上层级的职缺
三、td(职级可谈)
etch-pe
litho-pe
thin film-pe
diffusion-pe
wet、cmp-pe
四、3d-ee
etch-ee
litho-ee
thin film-ee
diffusion-ee
wet-ee
六、q
al 失效分析
ehs
pqe
product qe
subcon qe
cqe 经理
re head
qs
七:device
关键词:fab,半导体 、 晶圆厂、 芯片 、 设备工程师、 设备经理 、 section manager 、 工艺工程师、 工艺经理、 ee工程师、 pe工程师、 diff(扩散)、 furnace(炉管)、wet(湿刻)、imp(离子 注入)、rtp(快速热处理) 、epi 、 tf薄膜 、 pvd(物理气相淀积)、cvd(化学气相淀积) etch(刻蚀)- wet干法蚀刻 dry湿法蚀刻 litho(光刻) cmp(化学机械研磨) as a td module engineer, you will be responsible for rapid deployment of innovative memory process technologies, drive development efforts prior to device ramp, define & e_ecute effective actions to enable solutions required to hit key milestones & achieve the required performance within timelines.
1)process develop and continue improve,set up process requirement
2)process window enlarge
3)new tool evaluation
4)cycle time reduction and cost down
5)maintain process stable
任职资格
1.master degree or outstanding bachelor graduate:microelectronics, material, physical, or related majors
2.advanced understanding of tf、littho、wet、diff、etch、cmp、 processes.
3.must possess strong engineering knowledge of photo equipment, including: scanner/track and materials.
4.proficient in statistics, data analysis, design of e_periments (doe). understanding of optics including the principles and application of immersion lithography, polarized illumination.
5.strong aptitude for research and development and ability to create production-worthy technologies. 职位不限于一下,更多职位欢迎留言问询
紧急:研发-设备技术经理 各方向
diff pe缺depart 44级以上
设备 含封测设备等3年以上经验可应聘 主机台采购岗位
一、module
etch-ee
litho-ee
litho-pe
thin film-ee
diffusion-ee
wet-ee
二、pie:
pi,有经理和以上层级的职缺
pie
mi量测
ye ,有经理及以上层级的职缺
wya电性测试 有经理和以上层级的职缺
三、td(职级可谈)
etch-pe
litho-pe
thin film-pe
diffusion-pe
wet、cmp-pe
四、3d-ee
etch-ee
litho-ee
thin film-ee
diffusion-ee
wet-ee
六、q
al 失效分析
ehs
pqe
product qe
subcon qe
cqe 经理
re head
qs
七:device
关键词:fab,半导体 、 晶圆厂、 芯片 、 设备工程师、 设备经理 、 section manager 、 工艺工程师、 工艺经理、 ee工程师、 pe工程师、 diff(扩散)、 furnace(炉管)、wet(湿刻)、imp(离子 注入)、rtp(快速热处理) 、epi 、 tf薄膜 、 pvd(物理气相淀积)、cvd(化学气相淀积) etch(刻蚀)- wet干法蚀刻 dry湿法蚀刻 litho(光刻) cmp(化学机械研磨)
第7篇 视频芯片岗位职责
资深视频芯片设计工程师
responsibility:
1. 负责视频编解码ip的开发及改进,关键算法和架构的设计;
2. 跟踪编解码技术的发展,参与产品需求和方案定制;
3. 参与ip模块验证和soc系统验证;
4. 参与芯片设计整个流程。
qualification:
1. 熟悉h.264、h.265等主流视频编解码协议及算法;
2. 熟悉视频编解码算法细节,能够进行算法开发和改进;
3. 有算法硬件实现相关经验;
4. 对isp算法流程非常了解;
5. 有以下经验者优先录用:
1) 视频编解码运动估计、模式判决、码率控制等算法开发或优化经验
2) 熟悉ffmpeg、_264、_265、hm、jm等软件平台或架构,有基于芯片的video codec软件层设计调试经验
3) 基于芯片的video codec ip设计经验
4) 有hdr,3a,denoising相关实现经验
responsibility:
1. 负责视频编解码ip的开发及改进,关键算法和架构的设计;
2. 跟踪编解码技术的发展,参与产品需求和方案定制;
3. 参与ip模块验证和soc系统验证;
4. 参与芯片设计整个流程。
qualification:
1. 熟悉h.264、h.265等主流视频编解码协议及算法;
2. 熟悉视频编解码算法细节,能够进行算法开发和改进;
3. 有算法硬件实现相关经验;
4. 对isp算法流程非常了解;
5. 有以下经验者优先录用:
1) 视频编解码运动估计、模式判决、码率控制等算法开发或优化经验
2) 熟悉ffmpeg、_264、_265、hm、jm等软件平台或架构,有基于芯片的video codec软件层设计调试经验
3) 基于芯片的video codec ip设计经验
4) 有hdr,3a,denoising相关实现经验
第8篇 asic芯片设计岗位职责
asic design engineer 芯片设计 岗位职责
1. participate in video/ddr/soc ip or top design for all frontend phase
2. specification define
3. rtl implementation
4. analysis and optimization for performance
5. analysis and optimization for power
6. analysis and optimization for timing
7. design flow: lint/synthesis/sta/formal check
8. silicon debugging
任职条件
1. ms with 5+ years of e_perience in asic design
2.e_perience with video/ddr/soc design are highly desirable
3. e_perience with all phases of frontend architecture, design and validation
4. rtl coding, design reviews, syn, cdc, function coverage reviews
5.demonstrated work e_perience with timing analysis, area and power optimizations, performance analysis, debug ability, ecos, and post-silicon debug
6. e_cellent knowledge of verilog and popular eda simulation & implementation tools
7. good e_perience in scripting languages like perl, uni_ shell or similar languages 岗位职责
1. participate in video/ddr/soc ip or top design for all frontend phase
2. specification define
3. rtl implementation
4. analysis and optimization for performance
5. analysis and optimization for power
6. analysis and optimization for timing
7. design flow: lint/synthesis/sta/formal check
8. silicon debugging
任职条件
1. ms with 5+ years of e_perience in asic design
2.e_perience with video/ddr/soc design are highly desirable
3. e_perience with all phases of frontend architecture, design and validation
4. rtl coding, design reviews, syn, cdc, function coverage reviews
5.demonstrated work e_perience with timing analysis, area and power optimizations, performance analysis, debug ability, ecos, and post-silicon debug
6. e_cellent knowledge of verilog and popular eda simulation & implementation tools
7. good e_perience in scripting languages like perl, uni_ shell or similar languages
第9篇 芯片销售工程师岗位职责
芯片销售工程师 深思数盾 北京深思数盾科技股份有限公司,深思数盾,深思数盾 工作内容:
1.负责行业拓展以及行业攻关的板卡(开发板、核心板)销售工作;
2.深度挖掘客户需求、交流产品或项目方案,引导客户需求,策划专业解决方案达成长期合作成果;
3.及时完成与客户的业务谈判,签订合同及销售回款等一系列工作。
岗位要求:
1.一年以上销售经验,对移动互联网、大数据、人工智能等领域的商业模式、技术现状和趋势有一定了解,有深厚的销售积淀;
2.有电子元器件、ic方案销售、板卡类销售或硬件开发等工作经验者优先;
3.具备此类项目售前、目标制定和规划、咨询交付实施等相关经验;
4.具有独立撰写产品销售方案的能力;
5.具备良好的人际沟通能力和流畅专业的表达技巧,能从口头和书面帮助客户清晰了解公司产品特点。
第10篇 led芯片销售岗位职责
紫外led芯片销售经理/总监 岗位要求:
1. 市场营销、企业管理或相关专业毕业,专科以上学历。五年以上销售及市场营销经验。
2. 工作努力,积极进取,有高度的工作热情。合作精神和敬业精神强,沟通、协调、组织能力良好。
3. 熟悉led产品营销管理模式,熟悉当地市场环境。能够识别、确定潜在的商业合作伙伴,熟悉市场行业现状。有led芯片或者紫外led光源销售经验,或者有一定销售渠道
4、对白色家电行业熟悉者先考虑等。 岗位要求:
1. 市场营销、企业管理或相关专业毕业,专科以上学历。五年以上销售及市场营销经验。
2. 工作努力,积极进取,有高度的工作热情。合作精神和敬业精神强,沟通、协调、组织能力良好。
3. 熟悉led产品营销管理模式,熟悉当地市场环境。能够识别、确定潜在的商业合作伙伴,熟悉市场行业现状。有led芯片或者紫外led光源销售经验,或者有一定销售渠道
4、对白色家电行业熟悉者先考虑等。
第11篇 芯片设计验证工程师岗位职责
芯片设计验证工程师 瀚芯咨询 上海瀚芯商务咨询有限公司,瀚芯咨询,瀚芯 soc 芯片设计验证工程师 asic verification engineer
position: ic design verification engineer, or above level
location: shanghai
responsibilities:
-understanding the e_pected functionality of designs.
-developing testing and regression plans.
-verification with verilog / system verilog / uvm
-setup verification testbench in module level and chip level, define and e_ecute verification plan with full functional coverage.
-designing and developing verification environment.
-running rtl and gate-level simulations/regression.
-code/functional coverage development, analysis and closure.
requirements:
-ic verification skills and basic knowledge of logic and circuit design, good communication and problem solving skills.
-system verilog, vmm/ovm/uvm verification methdology.
-industry standard asic design and verification
-masters degree with 5+ years of e_perience
第12篇 芯片物理设计工程师岗位职责
芯片物理设计工程师 九州华兴集成电路设计(北京)有限公司 九州华兴集成电路设计(北京)有限公司,九州华兴,九州华兴 work with frond-end design team and physical design team for large scale asic chip physical implementation ( hierarchical design ). include top level physical partition , block sizing and shaping , block port assignment, power planning , top/block level p&r implementation .
work for project high quality and on time delivery.
responsibilities :
1. responsible for verilog to gds implementation , power signoff ,area evaluation ,timing closure ,sta,physical verification
2. e_perienced in eda tools (e.g. synopsys ,candence , mentor etc)
3. critical issue resolve on top congestion or timing issues.
4. better be e_pert on one or more aspect like : clock tree synthesis /power/physical verification.
skills and knowledge:
1. good knowledge for synthesis , floorplan , place-and-route , timing closure , dfm , dft, power analysis, signal integrity analysis , hierarchical flow
2. good at using script processing.(tcl、perl……)
3. project tapeout e_perience is needed
4. 28nm and beyond (advanced node) tapeout e_perience is a good plus.
5. strong verbal communication and interpersonal skills to work closely with a variety of individual
6. team work spirit
qualifications
education and e_perience
msee with 3+ years or bachelor with 5+ of industrial e_perience of deep submicron digital asic design.
第13篇 芯片工艺工程师岗位职责
芯片工艺工程师 上海奕见企业管理咨询有限公司 上海奕见企业管理咨询有限公司,奕见咨询,奕见 工作职责
1)process develop and continue improve,set up process requirement
2)process window enlarge
3)new tool evaluation
4)cycle time reduction and cost down
5)maintain process stable
任职资格
1.advanced understanding of tf、littho、wet、diff、etch、cmp、 processes.
2.must possess strong engineering knowledge of photo equipment, including: scanner/track and materials.
3.proficient in statistics, data analysis, design of e_periments (doe). understanding of optics including the principles and application of immersion lithography, polarized illumination.
第14篇 数字芯片设计工程师岗位职责
数字芯片设计工程师 按项目需求,完成ic中数字控制接口等相关数字电路工作的设计
1、根据系统工程师的要求,设计相应的低速数字电路通信的接口模块(i2c,spi,uart等)。
2、根据系统工程师的要求,设计相应的寄存器控制模块,校验算法,状态机。
3、熟悉后端流程,可将验证完的rtl生成相关数字电路的gds。
4、完成相关数字电路模块在fpga上的验证,搭建mcu,fpga的验证平台,参与芯片的数字部分测试。
1、全日制本科或以上学历,电子、电气、自动化、计算机/软件或相关专业。
2、有一定的数字电路基础,熟悉通用接口协议,如i2c,spi, uart等;能够自主完成数字电路模块再fpga上的验证。
3、能熟练使用nc verilog, modelsim等数字rtl设计工具,能自主开发简单的控制状态机等数字模块。
4、熟悉cadence encounter,primetime等后端工具,若有后端设计经验,优先考虑。
按项目需求,完成ic中数字控制接口等相关数字电路工作的设计
1、根据系统工程师的要求,设计相应的低速数字电路通信的接口模块(i2c,spi,uart等)。
2、根据系统工程师的要求,设计相应的寄存器控制模块,校验算法,状态机。
3、熟悉后端流程,可将验证完的rtl生成相关数字电路的gds。
4、完成相关数字电路模块在fpga上的验证,搭建mcu,fpga的验证平台,参与芯片的数字部分测试。
1、全日制本科或以上学历,电子、电气、自动化、计算机/软件或相关专业。
2、有一定的数字电路基础,熟悉通用接口协议,如i2c,spi, uart等;能够自主完成数字电路模块再fpga上的验证。
3、能熟练使用nc verilog, modelsim等数字rtl设计工具,能自主开发简单的控制状态机等数字模块。
4、熟悉cadence encounter,primetime等后端工具,若有后端设计经验,优先考虑。
第15篇 数字芯片岗位职责
射频芯片工程师(数字方向)1273 展讯 展讯通信(上海)有限公司,展讯,展讯通信,展讯 岗位职责:
1. 负责基于uvm搭建验证环境,完成rtl的验证。
2. 若能够独立完成产品线数字mipi相关的前端和后端设计为佳。
任职资格:
1. 通信、电子等相关专业本科以上学历;
2、熟练掌握芯片数字电路设计和验证,理解asic设计流程;
3、熟悉verilog system verilog uvm验证语言及验证方法;
4、熟练应用vcs、verdi、dc等工具,有相关经验者优先;
5、熟悉spi、i2c等协议,有相关经验者优先;
6、具备良好的沟通能力和团队合作精神。
第16篇 芯片开发岗位职责
芯片开发工程师 华星光电 深圳市华星光电技术有限公司,华星,华星光电,华星光电集团,华星集团,华星 职责描述:
1. 负责硬件部分开发设计工作,bom本地化制作、原理图设计、pcb layout审核
2. 编写硬件开发语言(verilog),及仿真、时序约束/分析、rtl代码的逻辑综合、调试、测试
3. 运用_ilin_、altera等公司主流fpga器件及开发环境进行项目开发;
任职要求:
1. 熟悉硬件开发流程,并熟练操作相关软件如orcad, power pcb, allegro...
2. 熟悉硬体开发语言流程,并熟练编写verilog,及熟悉相关软件如modelsim,questa.
3. 熟悉fpga设计流程,并熟练操作vivado(_ilin_ 平台),quartus (intel/altera 平台), diamond (lattice 平台)。
第17篇 芯片研发岗位职责
高级芯片研发经理 南京华捷艾米 南京华捷艾米软件科技有限公司,华捷艾米,南京华捷艾米,南京华捷艾米 职位描述:
1)参与公司芯片项目的规格制定
2) 负责人工智能芯片研发项目日常管理工作
3) 参与芯片产品路线图制定,并领导精干的设计,验证,后端团队实施
岗位要求:
1)微电子/电子工程相关专业毕业,有10年以上的芯片研发经验
2)有极强的责任心及良好的团队合作精神
3)有6年以上,多媒体,图像处理相关芯片研发经验
4)有多颗多媒体芯片的完整研发经历,并在其中担任关键技术领导岗位
5)深入了解ic设计,量产流程的各个环节,并能解决具体的技术问题
6)有诸如isp,视频编解码,视频后处理等关键ip的设计经验
第18篇 芯片平台岗位职责
高级软件工程师(性能优化方向)1272 展讯 展讯通信(上海)有限公司,展讯,展讯通信,展讯 岗位职责:
1. 负责性能优化相关工作;
2. 对芯片性能优化负责,包括但不限于提出芯片改进方案,设计软硬件协同优化方案等;
3. 跟踪业界性能相关最新进展,并结合公司方案实际情况提出合适的应用方案;
4. 负责解决性能优化引入的问题;
5. 上级安排的相关工作。
任职资格:
基本技能:
1. 计算机、通信、电子相关专业; 硕士两年,本科四年以上相关工作经验;
2. 熟练掌握c/汇编语言;
岗位技能:
1. 熟悉arm、_86、risc-v等体系架构(architecture);
2. 熟悉soc架构;(microarchitecture);
3. 熟悉amba、noc 等高性能bus;
4. 有基于fpga/pxp/zebu/haps/chip等芯片验证平台相关使用和调试经验;
5. 有android,kernel,bsp,driver,bootloader,firmware或者相关软件开发经验;
6. 具有linu_/thread os驱动开发经验,精通linu_问题调试和android平台稳定性问题分析者优先;
7. 有cpu core/debug/trace/storage/lowpower等相关模块验证和驱动开发经验者优先;
8. 有芯片功耗/性能分析等相关工作经验者优先;
9. 有gem5等开源建模工具/trace32/示波器/逻辑分析仪等调试工具使用经验优先;
10. 熟悉 pyphon/perl等脚本语言优先;
11. 熟悉cache及memory架构优先;
12. 熟悉性能调优工具优先;(perf/lttng/strace/streamline/vtune etc.);
通用技能:
1. 良好的中英文交流能力;
2. 较强的逻辑思维能力,良好的学习能力及强烈的自我提升意识;
3. 对工作充满热情,有创新力,并善于分析和发现问题;
4. 良好的沟通能力和团队合作精神,有良好的产品质量意识,具有较强责任心。
第19篇 芯片管理岗位职责
电源管理芯片销售总监 光大芯业 绍兴光大芯业微电子有限公司,光大芯业,绍兴光大芯业,光大芯业 岗位职责:
1、区域市场业务管理及推广,负责定期开展市场调研,收集、分析、汇总客户、市场、行业动态及时把握行业发展趋势,合理调整市场销售策略;
2、推动完成公司制定的年度销售任务,合理分解目标销售任务并督导业务员执行销售计划;定期检查、监督、考核计划的执行情况;
3、负责拟定本部门年、季度、月工作计划及目标,并指导监督业务员年、季度、月工作计划的进行;
4、负责区域市场的开发、销售、售后服务,协助并指导本部门业务员进行市场开拓及客户维护,监督指导、接待、谈判销售过程促进成交,审核合同条款;
5、严格控制存货及应收帐款收缴工作,协助处理应收帐款异常问题。
6、结合销售实际,负责区域销售市场情况分析,做好大客户、区域代理、区域销售员的管理;
7、负责做好客户申诉和质量事故的善后处理及协调工作。
岗位要求:
1、本科学历,电子类专业,35岁以上,有电源类产品8年以上区域市场拓展经历。行业内丰富人脉关系以及销售经验。
2、最好有有在大公司或外资公司工作或管理团队的经验。
第20篇 芯片工艺岗位职责
芯片工艺工程师 广东光大企业集团 广东光大企业集团有限公司,光大集团,广东光大企业集团 岗位职责:
1. 制程窗口优化 、制程异常处置 。
2. 设备评估与改善 ,产品良率改善 。
3. 产品性能与成本结构相关研发工作 。
4. 化学、光刻、薄膜、蚀刻、研磨、切割、点测、分选等前后段站别,需轮岗。
任职要求:
1. 本科及以上学历,22-35岁,电子、材料,物理、化学、光电等相关专业。
2. 有半导体或光电产业相关制程经验者佳,优秀应届毕业生亦可。
3. 可接受轮岗,学习制程整合培训。职责描述:
任职要求:
