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岗位职责是什么
芯片岗位职责主要涵盖了设计、研发、测试和优化半导体集成电路的过程，它是电子科技领域中的核心环节，负责为各种电子设备提供运算和控制功能。
岗位职责要求
1. 精通数字电路和模拟电路原理，具备扎实的半导体物理知识。
2. 熟练掌握集成电路设计工具，如cadence、synopsys等。
3. 具备良好的编程能力，熟悉verilog或vhdl等硬件描述语言。
4. 能够进行芯片验证和测试，理解测试平台和测试方法。
5. 有创新意识，能独立解决问题，适应快节奏的研发环境。
6. 具备良好的团队协作精神，能够与跨部门团队有效沟通。
岗位职责描述
芯片工程师的工作日常包括但不限于：
1. 设计和实现复杂的数字和混合信号集成电路，确保性能和功耗指标满足项目需求。
2. 协作进行芯片版图布局，保证设计的可制造性和可靠性。
3. 编写和执行验证计划，通过仿真和硬件测试确保芯片功能的正确性。
4. 分析和解决设计中出现的问题，进行迭代优化以提升芯片性能。
5. 参与与生产、封装、测试等部门的协调，确保芯片从设计到生产的顺利进行。
6. 关注行业动态和技术发展，持续学习并引入新技术以提升产品竞争力。
有哪些内容
1. 项目管理：参与项目计划制定，跟踪进度，确保项目按时完成。
2. 技术文档：编写详细的设计报告、测试报告和用户手册，以便团队内部及外部沟通。
3. 技术支持：为销售和市场团队提供技术支持，解答客户关于芯片特性和应用的问题。
4. 专利申请：对于创新设计，可能需要协助专利申请，保护公司知识产权。
5. 培训与指导：为新入职员工或实习生提供培训，分享专业知识和经验。
6. 技术评审：参与同行评审，确保设计质量，并从中学习改进。
芯片岗位职责要求工程师不仅要有深厚的技术功底，还需要具备良好的团队协作能力和问题解决能力。在这个快速发展的行业中，持续学习和创新是必不可少的。
芯片岗位职责范文
第1篇 半导体芯片工程师岗位职责
半导体芯片设备经理工程师工艺工程师 职位不限于一下,更多职位欢迎留言问询
紧急:研发-设备技术经理 各方向
diff pe缺depart 44级以上
设备 含封测设备等3年以上经验可应聘 主机台采购岗位
一、module
etch-ee
litho-ee
litho-pe
thin film-ee
diffusion-ee
wet-ee
二、pie:
pi,有经理和以上层级的职缺
pie
mi量测
ye ,有经理及以上层级的职缺
wya电性测试 有经理和以上层级的职缺
三、td(职级可谈)
etch-pe
litho-pe
thin film-pe
diffusion-pe
wet、cmp-pe
四、3d-ee
etch-ee
litho-ee
thin film-ee
diffusion-ee
wet-ee
六、q
al 失效分析
ehs
pqe
product qe
subcon qe
cqe 经理
re head
qs
七:device
关键词:fab,半导体 、 晶圆厂、 芯片 、 设备工程师、 设备经理 、 section manager 、 工艺工程师、 工艺经理、 ee工程师、 pe工程师、 diff(扩散)、 furnace(炉管)、wet(湿刻)、imp(离子 注入)、rtp(快速热处理) 、epi 、 tf薄膜 、 pvd(物理气相淀积)、cvd(化学气相淀积) etch(刻蚀)- wet干法蚀刻 dry湿法蚀刻 litho(光刻) cmp(化学机械研磨) as a td module engineer, you will be responsible for rapid deployment of innovative memory process technologies, drive development efforts prior to device ramp, define & e_ecute effective actions to enable solutions required to hit key milestones & achieve the required performance within timelines.
1)process develop and continue improve,set up process requirement
2)process window enlarge
3)new tool evaluation
4)cycle time reduction and cost down
5)maintain process stable
任职资格
1.master degree or outstanding bachelor graduate:microelectronics, material, physical, or related majors
2.advanced understanding of tf、littho、wet、diff、etch、cmp、 processes.
3.must possess strong engineering knowledge of photo equipment, including: scanner/track and materials.
4.proficient in statistics, data analysis, design of e_periments (doe). understanding of optics including the principles and application of immersion lithography, polarized illumination.
5.strong aptitude for research and development and ability to create production-worthy technologies. 职位不限于一下,更多职位欢迎留言问询
紧急:研发-设备技术经理 各方向
diff pe缺depart 44级以上
设备 含封测设备等3年以上经验可应聘 主机台采购岗位
一、module
etch-ee
litho-ee
litho-pe
thin film-ee
diffusion-ee
wet-ee
二、pie:
pi,有经理和以上层级的职缺
pie
mi量测
ye ,有经理及以上层级的职缺
wya电性测试 有经理和以上层级的职缺
三、td(职级可谈)
etch-pe
litho-pe
thin film-pe
diffusion-pe
wet、cmp-pe
四、3d-ee
etch-ee
litho-ee
thin film-ee
diffusion-ee
wet-ee
六、q
al 失效分析
ehs
pqe
product qe
subcon qe
cqe 经理
re head
qs
七:device
关键词:fab,半导体 、 晶圆厂、 芯片 、 设备工程师、 设备经理 、 section manager 、 工艺工程师、 工艺经理、 ee工程师、 pe工程师、 diff(扩散)、 furnace(炉管)、wet(湿刻)、imp(离子 注入)、rtp(快速热处理) 、epi 、 tf薄膜 、 pvd(物理气相淀积)、cvd(化学气相淀积) etch(刻蚀)- wet干法蚀刻 dry湿法蚀刻 litho(光刻) cmp(化学机械研磨)
第2篇 器件芯片岗位职责
led芯片器件品质部经理 1、本科以上学历。电子、微电子、半导体器件与工艺等相关专业;
2、有紫外led芯片业经验者优先。
3、熟悉 3c 、 ce 、 rohs 、 fcc, ce 认证。 1、本科以上学历。电子、微电子、半导体器件与工艺等相关专业;
2、有紫外led芯片业经验者优先。
3、熟悉 3c 、 ce 、 rohs 、 fcc, ce 认证。
第3篇 ic芯片设计工程师岗位职责
soc ic 芯片设计工程师 soc设计工程师
职位描述
1. arm soc 架构设计
2. arm soc 顶层集成
2. arm soc 的模块设计
任职要求must have:
1. 精通 verilog 语言
2. 了解uvm方法学;
3. 2-4年芯片设计经验;
4. 1个以上的soc 项目设计经验
5. 精通amba协议
6. 良好的沟通能力和团队合作能力
preferred to have:
1. arm 子系统设计经验
2. amba 总线互联设计
3. ddr3/4, sd/sdio设计经验
4. uart/spi/iic 设计调试经验
5. 芯片集成经验
ic设计工程师
职位描述
1. 完成基带算法的逻辑实现
2. 完成基带设计的验证
3. 配合后端实现流程要求,提供时序约束
任职要求must have:
1. 具有一定芯片设计经验
2. 精通 verilog,c 语言
3.. 了解uvm方法学;
4. 3-4年算法实现经验
5. 良好的沟通能力和团队合作能力
preferred to have:
1. 通信导航背景
2. 导航基带设计经验
soc设计工程师
职位描述
1. arm soc 架构设计
2. arm soc 顶层集成
2. arm soc 的模块设计
任职要求must have:
1. 精通 verilog 语言
2. 了解uvm方法学;
3. 2-4年芯片设计经验;
4. 1个以上的soc 项目设计经验
5. 精通amba协议
6. 良好的沟通能力和团队合作能力
preferred to have:
1. arm 子系统设计经验
2. amba 总线互联设计
3. ddr3/4, sd/sdio设计经验
4. uart/spi/iic 设计调试经验
5. 芯片集成经验
ic设计工程师
职位描述
1. 完成基带算法的逻辑实现
2. 完成基带设计的验证
3. 配合后端实现流程要求,提供时序约束
任职要求must have:
1. 具有一定芯片设计经验
2. 精通 verilog,c 语言
3.. 了解uvm方法学;
4. 3-4年算法实现经验
5. 良好的沟通能力和团队合作能力
preferred to have:
1. 通信导航背景
2. 导航基带设计经验
第4篇 芯片采购岗位职责任职要求
芯片采购岗位职责
光芯片高级采购工程师 昂纳 昂纳信息技术(深圳)有限公司，昂纳任职要求:
1.本科以上学历，英文听说读写优良，可与海外供应商顺畅沟通;
2.在光通信行业从事供应商开发或采购工作3年以上经验，有技术背景更优;
3.熟悉光收发模块产品结构及光芯片特性与应用要求，熟悉光芯片供应市场;
4.具备较强的分析能力、谈判能力和项目管理知识。
工作职责:
1. 负责光芯片的供应资源开发与优化;
2. 负责研发阶段光芯片的采购工作，早期选型介入及可采购性评估;
3. 负责光芯片新供应商的avl导入及相关认证资料的提供;
4. 负责光芯片的供应商管理和采购策略制定，保障量产供应正常;
5. 负责与供应商的商务谈判，获得更优条款，达成公司降本目标;
6. 与重要供应商建立良好合作关系。
芯片采购岗位
第5篇 交换芯片岗位职责
软件工程师(交换机开发) 北京华高世纪科技股份有限公司 北京华高世纪科技股份有限公司,华高世纪,华高科技,北京华高 工作内容:
1、按照公司的软件开发流程完成软件开发任务,输出各种设计文档;
2、二、三层交换机的开发维护,协助解决现场遇到的各种问题;
3、三层以太网交换机路由协议的开发维护,包括rip、ospf等单播路由和pim、igmp等多播路由的开发调试;
4、三层交换机(路由器)nat协议的开发调试;
5、三层交换芯片(broadcom 56___ 系列)sdk的维护调试;
6、交换芯片sdk与上层网络平台之间适配层的开发调试;
7、在v_works开发平台上进行网络设备应用协议的开发调试。
任职要求:
1、电子、通信专业,本科以上学历;
2、2年及以上交换机或路由器等网络设备路由协议软件的开发经验;
3、精通交换机或路由器等网络设备单播路由rip和ospf的开发设计;
4、精通交换机或路由器等网络设备pim和igmp等多播路由协议的开发设计;
5、熟悉v_works和linu_ 等嵌入式操作系统;
6、熟悉broadcom交换芯片工作原理及sdk驱动者优先考虑。
第6篇 模拟芯片设计工程师岗位职责
模拟混合芯片设计工程师 瀚芯咨询 上海瀚芯商务咨询有限公司,瀚芯咨询,瀚芯 our client is global leader leader in analog/mi_ ic.
location: shanghai
responsibilities
·design, and validation of analog interface ics such as data converters (adc/dac), ldo, low noise amplifiers, bandgap, etc...
·design, and validation of high precision and performance, low power analog circuits
·providing technical guidance to layout, application, and validation engineers
·create through specifications, review documents, and follow established design flow to ma_imize first silicon success
requirements & education:
·master and above degree with at least 3 years of e_perience
·e_perienced in designing mi_ed-signal circuits in deep sub-micron processes
·e_perienced in low power, high performance precision analog mi_ed-signal designs including op-amps, comparators, bandgap references, ldos, pgas, audio mi_ers, analog volume controls, and sensor front-ends
第7篇 芯片验证工程师岗位职责
芯片验证工程师 泰凌微电子 泰凌微电子(上海)有限公司,泰凌,泰凌微电子,泰凌 工作职责:
本职位主要是负责搭建无线soc及ip相关数字产品的验证测试环境,协同算法工程师和芯片设计工程师编写芯片测试计划并进行数字仿真及验证。
职位要求:
1. 硕士及以上学历,电子工程、微电子、计算机、通信等相关专业;
2. 熟悉数字芯片验证流程、verilog语言及数字芯片ip的verilog验证;
3. 能熟练运用c/c++及uvm/ovm验证方法学进行编程,熟悉perl/shell脚本;
4. 英语cet—4级以上,能够熟练的阅读英文开发资料;
5. 具备良好的文档编写能力和习惯,能够编写规范的概要和详细设计文档;
6. 具备良好的沟通与协调能力,良好的团队合作意识,强烈的责任感及进取精神;
7. 有以下一项或多项经验者优先:
a) 有assertion设计经验;
b) 有搭建基于uvm/ovm验证平台经验。
第8篇 芯片架构岗位职责
芯片架构 岗位职责:
1、负责芯片需求讨论,分析制定交换芯片架构、系统总体方案;
2、负责系统性能、功耗评估,确保系统交付质量;
3、主导关键技术的研究,确保关键技术的竞争力;
4、跟踪芯片设计实现、验证、测试流程,组织重点问题定位及攻关。
任职要求:
1、本科及以上学历,有5年以上芯片设计工作经验并有一定的团队管理经验;
2、微电子学、计算机、通信工程、电子科学与技术等本科相关专业及以上学历,具有大中型通信、it、电子类企业/研究所工作经验,在芯片设计公司或芯片技术公司有成功实践经验的一线技术专家优先考虑;;
3、熟悉芯片架构设计、软硬件划分;
4、能够对芯片功能模块的性能指标进行评估分析;
5、较好的英语读写能力。
6、具有认真的工作态度和良好的团队合作精神,良好的人际沟通能力,在团队中能够指导和组织其他人进行工作。 岗位职责:
1、负责芯片需求讨论,分析制定交换芯片架构、系统总体方案;
2、负责系统性能、功耗评估,确保系统交付质量;
3、主导关键技术的研究,确保关键技术的竞争力;
4、跟踪芯片设计实现、验证、测试流程,组织重点问题定位及攻关。
任职要求:
1、本科及以上学历,有5年以上芯片设计工作经验并有一定的团队管理经验;
2、微电子学、计算机、通信工程、电子科学与技术等本科相关专业及以上学历,具有大中型通信、it、电子类企业/研究所工作经验,在芯片设计公司或芯片技术公司有成功实践经验的一线技术专家优先考虑;;
3、熟悉芯片架构设计、软硬件划分;
4、能够对芯片功能模块的性能指标进行评估分析;
5、较好的英语读写能力。
6、具有认真的工作态度和良好的团队合作精神,良好的人际沟通能力,在团队中能够指导和组织其他人进行工作。
第9篇 手机芯片岗位职责
高级销售总监(手机芯片) 翱捷科技(上海)有限公司 翱捷科技(上海)有限公司,翱捷科技,翱捷 职责描述:
1、负责手机芯片业务的客户拓展及维护。
2、带领团队开展销售工作,推进和管控整个销售过程,跟踪销售业绩的进展情况。
3、向市场、研发部门传递客户需求,推进客户项目实施,推动客户验收、回款。
4、与客户高层管理者及相关部门维持良好的客户关系,开拓客户潜在需求。
任职要求:
1、大学本科及以上学历,市场营销类相关专业。
2、10年以上手机芯片产品销售经验,5年以上销售管理工作经验。
3、优秀的目标管理及客户驱动能力,团队管理能力;较强的人际沟通和协调能力;积极开放,擅于合作。
4、良好的英语听说读写能力。
第10篇 手机芯片岗位职责任职要求
手机芯片岗位职责
职责描述:
1. 负责公司芯片项目组织、实施、跟踪和总结回溯，主导研发项目从预研至量产的过程控制，确保项目按时完成。
2. 负责制定项目计划、推动进度并严格控制各个时间节点和计划变更管理
3. 负责定期组织项目会议、完成会议记录并追踪执行情况并形成有效闭环。
4. 参与产品定义、chip架构、软件和硬件系统级问题的跟踪和管理。
5. 项目实施过程中所需的内、外部资源协调与沟通，和mkt/se/chip/rf/ana/sw/hw/pkg/ops等function team深入合作，推动项目有效开展和最终量产。
6. 定期向项目组成员及管理层汇报项目进度、效率、质量，维护、归档项目相关文件资料。
任职要求:
1. 微电子及相关行业工作经验，熟悉芯片设计、生产流程者佳，两年以上项目管理经验。
2. 有研发背景，熟悉手机芯片、bt/wifi、iot等技术者优先。
3. 有智能手机方案量产经验者优先考虑(对从芯片定义、前期规划、产品开发到量产的整个生命周期有深刻的理解)。
4. 有基本的商务合作和商务沟通技巧，有大客户，运营商或政企商务沟通经验者优先
5. 具备较强的计划、组织、资源调配、沟通、协调能力，责任心强、执行力强、思路清晰。
第11篇 芯片设计工程师岗位职责以及职位要求
芯片设计工程师职位要求
1.具有3年以上ic dft/逻辑综合经验，具备40nm或28nm流片经验优先；
2.熟练掌握相关eda软件；
3.良好的文档书写能力，具备一定的英文读、写、听、说能力；
4.具备良好的团队合作精神和协调沟通能力；
5.电子类相关专业本科或以上学历。
芯片设计工程师岗位职责
1.逻辑综合，形式验证及静态时序分析；
2.规划芯片总体dft方案；
3.实现scan，boardary scan，bist和analog micro测试等机制，满足测试覆盖率要求；
4.测试向量生成及验证，参与ate上测试向量的调试；
5.编写文档，实现资源、经验共享。
第12篇 芯片逻辑岗位职责
cmos芯片逻辑/前端设计工程师 岗位描述:
1、负责mram芯片及相关逻辑模块的规格定义,逻辑设计,rtl代码编写,仿真验证,综合、时序,可测性和芯片测试;
2、参与mram芯片规格定义;
3、参与mram芯片的架构定义与设计;
4、参与与后端的交互。
具体要求:
1、计算机,电子工程,微电子及相关专业本科及以上学历;
2、五年以上数字ip设计相关经验及成功流片经验;
3、精通verilog和c语言,了解各种硬件逻辑结构和相关验证方法;
4、熟练使用脚本语言perl、tcl 等工具;
5、熟练掌握各种前端设计eda工具,具有较强的debug能力及较好的文档编辑和处理能力;
6、具有ecc,memory bist和ddr4等相关经验者优先;
7、具有良好团队领导能力,工作协调能力,沟通能力和团队精神。良好的文档编辑与处理能力。 岗位描述:
1、负责mram芯片及相关逻辑模块的规格定义,逻辑设计,rtl代码编写,仿真验证,综合、时序,可测性和芯片测试;
2、参与mram芯片规格定义;
3、参与mram芯片的架构定义与设计;
4、参与与后端的交互。
具体要求:
1、计算机,电子工程,微电子及相关专业本科及以上学历;
2、五年以上数字ip设计相关经验及成功流片经验;
3、精通verilog和c语言,了解各种硬件逻辑结构和相关验证方法;
4、熟练使用脚本语言perl、tcl 等工具;
5、熟练掌握各种前端设计eda工具,具有较强的debug能力及较好的文档编辑和处理能力;
6、具有ecc,memory bist和ddr4等相关经验者优先;
7、具有良好团队领导能力,工作协调能力,沟通能力和团队精神。良好的文档编辑与处理能力。
第13篇 芯片采购岗位职责
采购专员(芯片研发部) 北京比特大陆科技有限公司 北京比特大陆科技有限公司,比特大陆,比特大陆 岗位职责:
1. 负责协助研发类的采购工作,重点是与供应商协调、沟通、资料准备。涉及:芯片研发专用设计软
件、测试设备的采购流程;
2. 负责芯片研发部需求管理、询比价、参与商务谈判、配合公司管理,法务,财务,研发部完成合同签
订及管理、付款、协助验收、售后等采购工作和流程;
3. 负责供应商的开发、寻源、评估和管理工作,并及时掌握该品类的市场行情和技术动态,以帮助制定
合理的价格策略及财务预算;
4. 协助采购执行,包括下达采购订单、审批流程管理等系统操作;
5. 负责整理采购台账,制定周报、月报、年报等采购数据报表;
6. 负责整理采购资料、供应商资质文件、存档等管理工作;
7. 负责国内外机构、学术协会、高校的商务合作工作;
8. 负责货物进出口安排,包括运输计划、海关文件及银行票据等工作;
9. 负责协调公司内部资源,协助推进项目进展;
10. 负责采购研发类低值易耗品;
职位要求:
1. 全日制统招本科毕业,电子信息类专业者优先,有项目管理经验者优先;
2. 为人诚实正直,责任心强,有热情、良好的职业素质;
3. 有强烈的成本意识和责任感;
4. 具有较强的沟通能力、协调能力、独立思考能力、及团队协助精神;
5. 熟练使用office办公软件、oa办公系统;
6. 熟练的英文沟通阅读能力,可编写相关技术、业务文档;
7。 能够适应出差。
第14篇 数字芯片岗位职责
射频芯片工程师(数字方向)1273 展讯 展讯通信(上海)有限公司,展讯,展讯通信,展讯 岗位职责:
1. 负责基于uvm搭建验证环境,完成rtl的验证。
2. 若能够独立完成产品线数字mipi相关的前端和后端设计为佳。
任职资格:
1. 通信、电子等相关专业本科以上学历;
2、熟练掌握芯片数字电路设计和验证,理解asic设计流程;
3、熟悉verilog system verilog uvm验证语言及验证方法;
4、熟练应用vcs、verdi、dc等工具,有相关经验者优先;
5、熟悉spi、i2c等协议,有相关经验者优先;
6、具备良好的沟通能力和团队合作精神。
第15篇 芯片软件开发岗位职责
芯片软件开发工程师 辰芯科技有限公司 辰芯科技有限公司,辰芯科技,辰芯 1.负责芯片功能,性能,功耗单元软件测试;
2.负责芯片开发过程中基于fpga的软硬件协同验证;
3.相关文档编写,完成相关工作详细设计以及测试规范。
4.芯片实验室测试代码编写与维护
5.芯片底层驱动程序开发维护,芯片底层驱动技术支持
6.参与软件系统的设计、开发、测试等过程;
任职要求:
1. 本科以上学历,计算机、电子工程、通信工程等相关专业,3年及以上工作经验;
2熟悉c,汇编语言编程;了解通信协议及其通讯编程;了解硬件接口协议;
3.熟悉arm芯片体系架构及嵌入式操作系统; 学习期间有项目经验者优先;
4.有良好的沟通能力,具备一定的英语交流能力,能熟练阅读英文资料;
5.有较强的责任心,能承受一定的工作压力,工作细致认真,能吃苦耐劳,具备团队协作精神;
第16篇 芯片设计工程师（前端数字逻辑设计）职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
任职需求：
1. 精通verilog语言
2. 熟悉nlint/spyglass/vcs等相关工具
3. 了解uvm方法学
4. 2~3年芯片设计经验
5. 1个以上asic项目设计经验
6. 精通amba协议
7. 良好的沟通能力和团队合作能力
有下列经验优先考虑：
1. 芯片集成经验
2. amba总线互联设计
3. ddr2/3设计调试经验
4. serdes设计调试经验
5. 熟悉fc-ae-1553协议
第17篇 视频芯片岗位职责
资深视频芯片设计工程师
responsibility:
1. 负责视频编解码ip的开发及改进,关键算法和架构的设计;
2. 跟踪编解码技术的发展,参与产品需求和方案定制;
3. 参与ip模块验证和soc系统验证;
4. 参与芯片设计整个流程。
qualification:
1. 熟悉h.264、h.265等主流视频编解码协议及算法;
2. 熟悉视频编解码算法细节,能够进行算法开发和改进;
3. 有算法硬件实现相关经验;
4. 对isp算法流程非常了解;
5. 有以下经验者优先录用:
1) 视频编解码运动估计、模式判决、码率控制等算法开发或优化经验
2) 熟悉ffmpeg、_264、_265、hm、jm等软件平台或架构,有基于芯片的video codec软件层设计调试经验
3) 基于芯片的video codec ip设计经验
4) 有hdr,3a,denoising相关实现经验
responsibility:
1. 负责视频编解码ip的开发及改进,关键算法和架构的设计;
2. 跟踪编解码技术的发展,参与产品需求和方案定制;
3. 参与ip模块验证和soc系统验证;
4. 参与芯片设计整个流程。
qualification:
1. 熟悉h.264、h.265等主流视频编解码协议及算法;
2. 熟悉视频编解码算法细节,能够进行算法开发和改进;
3. 有算法硬件实现相关经验;
4. 对isp算法流程非常了解;
5. 有以下经验者优先录用:
1) 视频编解码运动估计、模式判决、码率控制等算法开发或优化经验
2) 熟悉ffmpeg、_264、_265、hm、jm等软件平台或架构,有基于芯片的video codec软件层设计调试经验
3) 基于芯片的video codec ip设计经验
4) 有hdr,3a,denoising相关实现经验
第18篇 芯片pi/si 仿真高级工程师/负责人职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
职位描述
1.负责芯片产品的pi/si仿真以及分析.
2.负责和设计团队沟通pcb设计及封装设计规则.
3.构建仿真模型
任职需求
1.电子信息或相关专业本科以上
2.从事封装级pi/si仿真工作， 有3年以上(高级工程师) 或者5年以上(负责人)
3.熟练使用sigrity， ads， siwave， hfss等常用工具中的几种.
4.熟悉ddr， pcie等高速接口信号需求.
5.熟练操作，使用信号分析设备.
：
第19篇 芯片测试工程师岗位职责范本
1.负责跟踪控制量芯片的测试。
2.负责解决量产测试过程中的问题。
3.协助测试pattern的调试。
4.根据产品需求编写测试计划,搭建测试环境。
第20篇 器件芯片岗位职责任职要求
器件芯片岗位职责
销售总监(芯片、半导体器件销售) 1、负责公司产品的市场开发，客户维护与销售管理工作;
2、收集与寻找潜在客户资料，并建立客户档案;
3、制定自己的销售计划，并按计划拜访客户和开发新客户;
4、收集竞争对手的相关市场信息;
5、良好的沟通能力及团队精神，具备一定的抗压能力。
6、有一定的管理能力，能够带领团队完成销售业绩，达成目标。 1、负责公司产品的市场开发，客户维护与销售管理工作;
2、收集与寻找潜在客户资料，并建立客户档案;
3、制定自己的销售计划，并按计划拜访客户和开发新客户;
4、收集竞争对手的相关市场信息;
5、良好的沟通能力及团队精神，具备一定的抗压能力。
6、有一定的管理能力，能够带领团队完成销售业绩，达成目标。
器件芯片岗位
