- 目录
岗位职责是什么
芯片设计工程师是电子科技领域的核心角色，负责创建和优化用于各种设备和系统的微处理器。他们的工作涉及到从概念到生产的所有阶段，确保芯片的性能、效率和可靠性。
岗位职责要求
1. 精通数字和模拟电路理论，熟悉半导体物理原理。
2. 掌握verilog或vhdl等硬件描述语言，能进行复杂的逻辑设计。
3. 熟练使用eda工具，如synopsys, cadence等，进行逻辑综合、布局布线等设计流程。
4. 具备良好的问题解决能力，能应对设计中的挑战和难题。
5. 对计算机架构和系统级设计有深入理解。
6. 拥有良好的团队协作精神，能在跨部门项目中有效沟通。
岗位职责描述
芯片设计工程师的工作涵盖广泛，包括需求分析、规格制定、电路设计、验证和测试等多个环节。他们需要根据项目需求，设计出满足性能、功耗和成本目标的集成电路。此外，他们还需与软件工程师紧密合作，确保芯片与操作系统和其他硬件组件的兼容性。
在设计过程中，工程师需进行仿真以验证设计的正确性，并优化设计以提高性能。他们还需要编写详细的设计文档，以便后续的制造和维护。在项目周期中，他们可能需要与供应商、客户甚至竞争对手交流，以获取最新的技术信息和市场动态。
有哪些内容
1. 需求分析：理解项目需求，定义芯片功能和性能指标。
2. 架构设计：设计电路架构，包括处理器核、内存单元、i/o接口等。
3. 逻辑设计：使用硬件描述语言实现电路设计，进行逻辑综合和优化。
4. 验证：通过仿真和模型检查，确保设计符合预期功能。
5. 物理设计：布局布线，考虑工艺限制和功耗管理。
6. 合作与沟通：与团队成员、其他部门及外部合作伙伴协调，确保项目进度。
7. 文档编写：准备详细的设计报告和技术手册，为生产和维护提供指导。
8. 持续改进：监控芯片性能，识别潜在问题，进行迭代优化。
芯片设计工程师是科技发展的关键推动者，他们的工作不仅关乎技术创新，更影响着电子产品的性能和用户体验。在这一岗位上，他们需要不断学习新技术，应对日新月异的市场需求，以创新的解决方案推动行业的进步。
芯片设计岗位职责范文
第1篇 ic芯片设计工程师岗位职责
soc ic 芯片设计工程师 soc设计工程师
职位描述
1. arm soc 架构设计
2. arm soc 顶层集成
2. arm soc 的模块设计
任职要求must have:
1. 精通 verilog 语言
2. 了解uvm方法学;
3. 2-4年芯片设计经验;
4. 1个以上的soc 项目设计经验
5. 精通amba协议
6. 良好的沟通能力和团队合作能力
preferred to have:
1. arm 子系统设计经验
2. amba 总线互联设计
3. ddr3/4, sd/sdio设计经验
4. uart/spi/iic 设计调试经验
5. 芯片集成经验
ic设计工程师
职位描述
1. 完成基带算法的逻辑实现
2. 完成基带设计的验证
3. 配合后端实现流程要求,提供时序约束
任职要求must have:
1. 具有一定芯片设计经验
2. 精通 verilog,c 语言
3.. 了解uvm方法学;
4. 3-4年算法实现经验
5. 良好的沟通能力和团队合作能力
preferred to have:
1. 通信导航背景
2. 导航基带设计经验
soc设计工程师
职位描述
1. arm soc 架构设计
2. arm soc 顶层集成
2. arm soc 的模块设计
任职要求must have:
1. 精通 verilog 语言
2. 了解uvm方法学;
3. 2-4年芯片设计经验;
4. 1个以上的soc 项目设计经验
5. 精通amba协议
6. 良好的沟通能力和团队合作能力
preferred to have:
1. arm 子系统设计经验
2. amba 总线互联设计
3. ddr3/4, sd/sdio设计经验
4. uart/spi/iic 设计调试经验
5. 芯片集成经验
ic设计工程师
职位描述
1. 完成基带算法的逻辑实现
2. 完成基带设计的验证
3. 配合后端实现流程要求,提供时序约束
任职要求must have:
1. 具有一定芯片设计经验
2. 精通 verilog,c 语言
3.. 了解uvm方法学;
4. 3-4年算法实现经验
5. 良好的沟通能力和团队合作能力
preferred to have:
1. 通信导航背景
2. 导航基带设计经验
第2篇 芯片设计师岗位职责
芯片前端设计师 职责描述:
负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括文档编写,rtl编码、形式验证、综合时序验证等工作,实现芯片功能、性能要求等;
任职要求:
1.电子工程,微电子相关专业本科及以上学历;3年以上前端设计开发工作经验;
2.熟悉asic设计流程,熟练使用verilog,熟练使用各种eda工具,熟悉逻辑综合工具等;
3.有丰富的顶层设计和前端ip集成经验优先;有算法开发经验,可高效的实现算法到aisc映射者优先;
4.熟悉pcie&a_i等协议,内部总线互联设计及深度学习背景者优先;
5.具有良好的沟通能力和团队合作精神。 有丰富的顶层设计和前端ip集成经验优先;有算法开发经验,可高效的实现算法到aisc映射者优先; 职责描述:
负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括文档编写,rtl编码、形式验证、综合时序验证等工作,实现芯片功能、性能要求等;
任职要求:
1.电子工程,微电子相关专业本科及以上学历;3年以上前端设计开发工作经验;
2.熟悉asic设计流程,熟练使用verilog,熟练使用各种eda工具,熟悉逻辑综合工具等;
3.有丰富的顶层设计和前端ip集成经验优先;有算法开发经验,可高效的实现算法到aisc映射者优先;
4.熟悉pcie&a_i等协议,内部总线互联设计及深度学习背景者优先;
5.具有良好的沟通能力和团队合作精神。
第3篇 芯片设计经理岗位职责
模拟混合芯片设计 经理 瀚芯咨询 上海瀚芯商务咨询有限公司,瀚芯咨询,瀚芯 模拟混合芯片设计经理 (欧美公司,有海外出差及工作机会)
design manager - analog and mi_ signal
location: zhangjiang, shanghai
key areas of responsibilities:
lead analog mi_ed signal ip and chip projects in following areas
• audio circuits
• data converters
• plls and oscillators
• filters and amplifiers
• voltage and current references
• ldos and other power management circuits
• dc/dc converters
• i/os and esd protection
lead analog and mi_ed signal team
• manage analog and mi_ signal group which includes design, verification, layout, and validation
• manage projects with us team either as chip and analog and mi_ signal block lead, and willing to travel when needed (typically 2-3 times per year).
• manage outside suppliers of design services
required skills and attributes:
• bs in electrical engineering, or equivalent
• 7 + years, with 2+ years in a leadership role
• deep knowledge of analog and mi_ signal design flows, analog circuits design, and transistor level layout
• skilled in timing analysis, low power design, and tape-out
• e_perience with hspice and cadence schematic tools
• scripting for data manipulation and presentation such as using perl/tcl/shell
• post-silicon validation e_perience including bench debugging ability
• successful group manager in team building, development, and retention
• successful project management e_perience with effective and proactive interpersonal and communication skills and an ownership mindset
• motivated team player with customer and quality focus
• technical capability to work independently and hands-on as a self-starter
• analytical and persistent in resolving technical issues.
• possess strong work ethics with honesty and integrity
第4篇 芯片设计主管岗位职责
图形芯片rtl 设计主管工程师 成都海光集成电路设计有限公司 成都海光集成电路设计有限公司,成都海光,海光集成电路,海光 职责描述:
参与芯片的架构设计,和算法的硬件实现和优化.
– 完成或指导工程师完成模块级架构和rtl设计
– 根据时序、面积、性能、功耗要求,优化rtl设计
– 参与芯片开发全流程,解决芯片设计过程中的技术问题,确保设计、验证、时序达成
– 支持软件、驱动开发和硅片调试
任职要求:
电子工程、微电子或相关专业,本科或硕士6 年以上工作经验
– 较强的verilog hdl能力和良好的代码风格, 能够根据需求优化设计
– 熟悉复杂的数据通路与控制通路的逻辑设计, 有扎实的时序、面积、功耗、性能分析能力,较强的调 试、eco 和硅片调试能力
– 熟悉前端设计各个流程,包括构架、设计、和验证,熟悉常用eda 仿真和实现工具
– 较强的script 能力,比如perl, python, ruby,或相关语言
– 具备以下任一经验者尤佳:熟悉计算机体系结构相关知识、熟悉cpu 或gpu 软硬件系统架构、熟悉 低功耗设计
– 较强的解决问题能力,良好的沟通能力和团队协作和领导能力
– 良好的英文文档阅读与撰写能力
responsibility:
– work on chip architecture design, implement and improve algorithm hardware.
– implement or guide junior engineer to code or refine block level rtl
– analysis and improve rtl design for timing, area, performance, and power
– take part in all phase of chip development, resolve technical problem in chip development, make sure design, verification, timing is done correctly
– support software/driver development and silicon debug
requirement:
– ms with at least 6 years e_perience of asic design.
– proficient in verilog hdl with good coding style, can improve design according to requirements
– strong design skill, familiar with datapath and control logic
– demonstrated work e_perience with timing analysis, area and power optimizations, performance analysis, debug ability, ecos, and post-silicon debug
– e_perience with all phases of frontend architecture, design and validation
– e_cellent knowledge of popular eda simulation & implementation tools
– good e_perience in scripting languages like perl, python, ruby, uni_ shell or similar languages.
– any knowledge of below domain is a big plus: computer system architecture and design, cpu or gpu architecture and design, low power design
– strong problem solving, communication skills and good team work spirit
– good english skill of document reading and writing
第5篇 模拟芯片设计工程师岗位职责
模拟混合芯片设计工程师 瀚芯咨询 上海瀚芯商务咨询有限公司,瀚芯咨询,瀚芯 our client is global leader leader in analog/mi_ ic.
location: shanghai
responsibilities
·design, and validation of analog interface ics such as data converters (adc/dac), ldo, low noise amplifiers, bandgap, etc...
·design, and validation of high precision and performance, low power analog circuits
·providing technical guidance to layout, application, and validation engineers
·create through specifications, review documents, and follow established design flow to ma_imize first silicon success
requirements & education:
·master and above degree with at least 3 years of e_perience
·e_perienced in designing mi_ed-signal circuits in deep sub-micron processes
·e_perienced in low power, high performance precision analog mi_ed-signal designs including op-amps, comparators, bandgap references, ldos, pgas, audio mi_ers, analog volume controls, and sensor front-ends
第6篇 芯片设计岗位职责
芯片设计 主要职责:
负责soc模块设计及rtl实现。
参与soc芯片的子系统及系统的顶层集成。
参与数字soc芯片模块级的前端实现,包括dc,pt,formality,dft(可测)设计,低功耗设计等。
负责数字电路设计相关的技术节点检查。
精通tcl或perl脚本语言优先。
岗位要求:
1、电子工程类、微电子类相关专业硕士研究生以上学历;5年以上工作经验,具有成功芯片流片经验优先;
2、具备较强的沟通能力和团队合作意识。 主要职责:
负责soc模块设计及rtl实现。
参与soc芯片的子系统及系统的顶层集成。
参与数字soc芯片模块级的前端实现,包括dc,pt,formality,dft(可测)设计,低功耗设计等。
负责数字电路设计相关的技术节点检查。
精通tcl或perl脚本语言优先。
岗位要求:
1、电子工程类、微电子类相关专业硕士研究生以上学历;5年以上工作经验,具有成功芯片流片经验优先;
2、具备较强的沟通能力和团队合作意识。
第7篇 射频芯片设计工程师岗位职责
射频芯片设计工程师 职责描述:
1、带领团队进行无线通信gan doherty 功放芯片开发,全面负责团队的技术工作;
2、完成公司产品开发任务,带领团队进行产品开发到转产量。
任职要求:
1、硕士及以上学历,电磁场与微波技术、微电子、物理电子、通信相关专业;
2、具备8年以上通信类gan doherty 功放芯片设计经验;
3、对电路拓扑结构由比较深入的理解;
4、可根据产品规格要求,选择合适的电路及工艺方案,带领团队独立开展设计、调试等工作;
5、具有通信类gan doherty 功放芯片成功开发及量产经验者,可优先考虑。 职责描述:
1、带领团队进行无线通信gan doherty 功放芯片开发,全面负责团队的技术工作;
2、完成公司产品开发任务,带领团队进行产品开发到转产量。
任职要求:
1、硕士及以上学历,电磁场与微波技术、微电子、物理电子、通信相关专业;
2、具备8年以上通信类gan doherty 功放芯片设计经验;
3、对电路拓扑结构由比较深入的理解;
4、可根据产品规格要求,选择合适的电路及工艺方案,带领团队独立开展设计、调试等工作;
5、具有通信类gan doherty 功放芯片成功开发及量产经验者,可优先考虑。
第8篇 芯片设计验证岗位职责
芯片设计验证工程师 杭州国芯科技股份有限公司 杭州国芯科技股份有限公司,nationalchip,国芯科技,杭州国芯,国芯 岗位职责:负责芯片的设计验证与验证计划制定。
任职要求:
1.本科及以上学历,电子相关专业,熟悉ic设计与验证技术;
2.熟悉verilog和面向对象编程,有芯片设计验证项目经验者优先;
3.掌握system verilog或熟悉uvm、vmm者优先。
第9篇 芯片设计工程师岗位职责
芯片设计工程师 主要职责:
1、 负责soc模块设计及rtl实现。
2、 参与soc芯片的子系统及系统的顶层集成。
3、 参与数字soc芯片模块级的前端实现,包括dc,pt,formality,dft(可测)设计,低功耗设计等。
4、 负责数字电路设计相关的技术节点检查。
5、 精通tcl或perl脚本语言优先。
岗位要求:
1、电子工程类、微电子类相关专业硕士研究生以上学历;5年以上工作经验,具有成功芯片流片经验优先;
2、具备较强的沟通能力和团队合作意识。 主要职责:
1、 负责soc模块设计及rtl实现。
2、 参与soc芯片的子系统及系统的顶层集成。
3、 参与数字soc芯片模块级的前端实现,包括dc,pt,formality,dft(可测)设计,低功耗设计等。
4、 负责数字电路设计相关的技术节点检查。
5、 精通tcl或perl脚本语言优先。
岗位要求:
1、电子工程类、微电子类相关专业硕士研究生以上学历;5年以上工作经验,具有成功芯片流片经验优先;
2、具备较强的沟通能力和团队合作意识。
第10篇 asic芯片设计岗位职责
asic design engineer 芯片设计 岗位职责
1. participate in video/ddr/soc ip or top design for all frontend phase
2. specification define
3. rtl implementation
4. analysis and optimization for performance
5. analysis and optimization for power
6. analysis and optimization for timing
7. design flow: lint/synthesis/sta/formal check
8. silicon debugging
任职条件
1. ms with 5+ years of e_perience in asic design
2.e_perience with video/ddr/soc design are highly desirable
3. e_perience with all phases of frontend architecture, design and validation
4. rtl coding, design reviews, syn, cdc, function coverage reviews
5.demonstrated work e_perience with timing analysis, area and power optimizations, performance analysis, debug ability, ecos, and post-silicon debug
6. e_cellent knowledge of verilog and popular eda simulation & implementation tools
7. good e_perience in scripting languages like perl, uni_ shell or similar languages 岗位职责
1. participate in video/ddr/soc ip or top design for all frontend phase
2. specification define
3. rtl implementation
4. analysis and optimization for performance
5. analysis and optimization for power
6. analysis and optimization for timing
7. design flow: lint/synthesis/sta/formal check
8. silicon debugging
任职条件
1. ms with 5+ years of e_perience in asic design
2.e_perience with video/ddr/soc design are highly desirable
3. e_perience with all phases of frontend architecture, design and validation
4. rtl coding, design reviews, syn, cdc, function coverage reviews
5.demonstrated work e_perience with timing analysis, area and power optimizations, performance analysis, debug ability, ecos, and post-silicon debug
6. e_cellent knowledge of verilog and popular eda simulation & implementation tools
7. good e_perience in scripting languages like perl, uni_ shell or similar languages
第11篇 芯片设计验证工程师岗位职责
芯片设计验证工程师 瀚芯咨询 上海瀚芯商务咨询有限公司,瀚芯咨询,瀚芯 soc 芯片设计验证工程师 asic verification engineer
position: ic design verification engineer, or above level
location: shanghai
responsibilities:
-understanding the e_pected functionality of designs.
-developing testing and regression plans.
-verification with verilog / system verilog / uvm
-setup verification testbench in module level and chip level, define and e_ecute verification plan with full functional coverage.
-designing and developing verification environment.
-running rtl and gate-level simulations/regression.
-code/functional coverage development, analysis and closure.
requirements:
-ic verification skills and basic knowledge of logic and circuit design, good communication and problem solving skills.
-system verilog, vmm/ovm/uvm verification methdology.
-industry standard asic design and verification
-masters degree with 5+ years of e_perience
第12篇 数字芯片设计工程师岗位职责
数字芯片设计工程师 按项目需求,完成ic中数字控制接口等相关数字电路工作的设计
1、根据系统工程师的要求,设计相应的低速数字电路通信的接口模块(i2c,spi,uart等)。
2、根据系统工程师的要求,设计相应的寄存器控制模块,校验算法,状态机。
3、熟悉后端流程,可将验证完的rtl生成相关数字电路的gds。
4、完成相关数字电路模块在fpga上的验证,搭建mcu,fpga的验证平台,参与芯片的数字部分测试。
1、全日制本科或以上学历,电子、电气、自动化、计算机/软件或相关专业。
2、有一定的数字电路基础,熟悉通用接口协议,如i2c,spi, uart等;能够自主完成数字电路模块再fpga上的验证。
3、能熟练使用nc verilog, modelsim等数字rtl设计工具,能自主开发简单的控制状态机等数字模块。
4、熟悉cadence encounter,primetime等后端工具,若有后端设计经验,优先考虑。
按项目需求,完成ic中数字控制接口等相关数字电路工作的设计
1、根据系统工程师的要求,设计相应的低速数字电路通信的接口模块(i2c,spi,uart等)。
2、根据系统工程师的要求,设计相应的寄存器控制模块,校验算法,状态机。
3、熟悉后端流程,可将验证完的rtl生成相关数字电路的gds。
4、完成相关数字电路模块在fpga上的验证,搭建mcu,fpga的验证平台,参与芯片的数字部分测试。
1、全日制本科或以上学历,电子、电气、自动化、计算机/软件或相关专业。
2、有一定的数字电路基础,熟悉通用接口协议,如i2c,spi, uart等;能够自主完成数字电路模块再fpga上的验证。
3、能熟练使用nc verilog, modelsim等数字rtl设计工具,能自主开发简单的控制状态机等数字模块。
4、熟悉cadence encounter,primetime等后端工具,若有后端设计经验,优先考虑。
