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岗位职责是什么
集成电路岗位，也称为芯片设计工程师，是电子科技领域中的关键角色，负责设计、开发和优化用于各种电子设备的核心部件——集成电路。
岗位职责要求
1. 精通数字电路和模拟电路原理，具备扎实的半导体物理知识。
2. 熟练掌握集成电路设计软件，如cadence、synopsys等。
3. 具备良好的项目管理能力，能按时完成设计任务。
4. 对新技术保持敏锐的洞察力，持续学习以适应行业发展。
5. 良好的团队协作精神，能够与跨部门团队有效沟通。
岗位职责描述
集成电路设计工程师的工作涉及多个阶段，从概念构思到最终产品制造。他们需要：
1. 分析需求，制定设计方案，确保集成电路满足性能、功耗和成本目标。
2. 进行电路仿真，优化电路性能，解决设计问题。
3. 与工艺工程师合作，进行版图设计和验证，确保制造可行性。
4. 参与测试和验证过程，确保集成电路的功能和可靠性。
5. 撰写技术文档，为生产和应用提供详细指导。
有哪些内容
1. 设计规划：确定芯片架构，选择合适的工艺节点，制定详细的设计流程。
2. 电路设计：设计逻辑门、放大器、振荡器等基本电路模块，实现特定功能。
3. 电路仿真：使用专业软件进行电路性能仿真，调整参数以达到最佳性能。
4. 版图设计：与工艺工程师协作，将电路设计转化为物理布局，考虑布局布线、电磁兼容等因素。
5. 测试验证：设计测试向量，进行硬件测试和系统级验证，确保芯片符合规格要求。
6. 技术文档：编写设计报告、用户手册等文档，以便生产和应用部门理解和使用。
7. 技术支持：为生产、封装和测试提供技术支持，解决生产过程中遇到的问题。
8. 研发创新：参与新项目提案，探索新的设计理念和技术，推动集成电路技术的进步。
集成电路岗位职责涵盖广泛的工程活动，要求工程师不仅具备深厚的理论基础，还要有实践经验和创新思维，以应对快速变化的市场需求和技术挑战。在这个岗位上，成功意味着设计出高效、可靠且具有竞争力的集成电路，为电子产品的性能提升和小型化做出贡献。
集成电路岗位职责范文
第1篇 集成电路版图设计师岗位职责
ic版图设计师(集成电路版图设计师) 华芯微电子 苏州华芯微电子股份有限公司,华芯微,华芯微电子,华芯 1. 能熟练使用 业内eda芯片版图设计工具,(芯片级非电路板级);
2. 有相关集成电路版图自动布局布线经验,对数字集成电路后端理解深刻,能够独立完成集成电路版图设计;
3. 了解模拟芯片和数字芯片的设计流程;
4. 熟悉 cmos 和 bipolar 常用工艺的元件层次;
5. 独立完成 drc, lvs;知道如何辨别drc error;
6. 熟悉 gard ring, interdigitation, matching 等布图方法;
7. 微电子相关专业毕业
8. 本岗位工作经验在2年以上
特别提示:
____ 非pcb版图设计领域
第2篇 集成电路设计工程师岗位职责
模拟集成电路设计工程师 南京华讯方舟通信设备有限公司 南京华讯方舟通信设备有限公司,南京华讯,南京华讯方舟,南京华讯 1、根据设计指标设计bg、ldo、opa、comparator等基本电路;
2、根据系统要求参与设计pll、adc、dac、filter、vga等系统;
3、根据电路要求配合版图工程师完成相应版图的设计;
4、根据电路设计结果完成设计文档的编写以及制定相应的测试计划;
5、配合测试工程师完成相应模块的测试,并根据测试数据进行性能评估以及问题分析;
职位要求:
1、本科以上微电子、电子工程、电子信息等专业;
2、具备两年以上模拟集成电路设计经验;
3、对运放、比较器、带隙基准等基本模块的原理有比较深刻的认识;
4、有pll/adc/dac/filter/ldo等模块设计经验优先;
5、熟悉使用cadence virtuoso集成电路设计平台;
6、良好的团队合作精神,工作敬业负责。
第3篇 集成电路ic设计岗位职责
集成电路ic设计工程师 岗位职责:
主要负责前端设计,后端研发,ic的设计;
1.负责数字电路的规格定义、rtl代码编写、验证、综合、时序分析、可测性设计;
2.负责进行电路设计、仿真以及总体布局和修改;
3.制作ic芯片功能说明书;
4.负责芯片的开发和设计工作;
5.负责与版图工程师协作完成版图设计,提供技术支持;
6.及时编写各种设计文档和标准化资料,实现资源、经验共享。
四、职位要求:
1、25-40岁,211统招本科,5年工作经验。
2、丰富的ic设计经验。
岗位职责:
主要负责前端设计,后端研发,ic的设计;
1.负责数字电路的规格定义、rtl代码编写、验证、综合、时序分析、可测性设计;
2.负责进行电路设计、仿真以及总体布局和修改;
3.制作ic芯片功能说明书;
4.负责芯片的开发和设计工作;
5.负责与版图工程师协作完成版图设计,提供技术支持;
6.及时编写各种设计文档和标准化资料,实现资源、经验共享。
四、职位要求:
1、25-40岁,211统招本科,5年工作经验。
2、丰富的ic设计经验。
第4篇 射频集成电路设计工程师岗位职责
射频集成电路设计工程师 北京百瑞互联技术有限公司 北京百瑞互联技术有限公司,百瑞 岗位职责:
1 基于cmos工艺的射频收发芯片的电路和系统设计,制定各模块性能指标和实现方案;
2 独立进行射频电路模块的设计,其中包括电路结构的确立、行为级和电路级的仿真、电路的实现和芯片的测试,并指导系统级射频应用。
3根据规范设计射频集成电路诸如lna、 mi_er、pll、 vco, filter, vga,ad da和pa等
4.根据系统要求将各个功能模块集成为soc系统
5.根据电路要求指导版图工程师进行版图设计
6根据设计结果完成设计文档和测试计划
7芯片功能模块和系统测试、性能评估和问题分析
任职要求:
1.微电子学,半导体或相关专业硕士及以上学历
2.有lna、 mi_er、pll、vco、pa, filter,vga, ad,da等模块的设计经验优先
3.熟练掌握电路原理基础知识,了解反馈理论及其应用
4.能正确分析诸如运放,功放,混频器等集成单元电路
5.熟练使用cadence 集成电路设计环境
6.会用电路仿真软件建立正确的仿真测试平台并正确分析电路仿真结果
7.良好的团队合作精神,工作敬业负责
第5篇 数字集成电路设计工程师岗位职责
数字集成电路设计工程师 深圳捷誊技术有限公司 深圳捷誊技术有限公司,捷誊技术,捷誊 职责描述:
1、负责算法到rtl的代码实现;
2、负责rtl代码在fpga平台的初步验证;
任职要求:
1、微电子与固体电子学专业、计算机相关专业,本科以上学历;
2、1年以上使用verilog语言进行电路设计经验,掌握vcs, design compiler, prime time等eda工具;
3、熟悉asic设计开发流程,具有功能验证,时序分析的相关经验;
4、熟悉altera/_ilin_ fpga及其设计开发工具,能够对数字代码进行fpga的验证;
5、加分项:熟悉pcie接口协议,ecc算法。
第6篇 集成电路工程师岗位职责
高级集成电路工程师 二、岗位职责:
1、负责mems芯片cmos集成电路的设计、开发;
2、参与mems芯片cmos集成电路规范的制定;
3、参与对集成电路的测试和试错;
4、参与和协助与外协设计公司的沟通和合作;
5、提供对版图工程师的指导;
6、参与和ic代工厂的对接和代工服务;
7、参与跟芯片控制和驱动系统的对接。
三、任职资格说明:
1、电子,集成电路自动化控制专业,硕士以上学历;
2、5年以上系统设计的的相关经验,了解驱动电路,掌握和熟悉系统的设计和制作,有显示驱动asic和fpga经验者优先;
3、有良好的电子系统基础,团队合作精神,沟通能力,乐于学习,责任心强;
4、985、211院校优先。 二、岗位职责:
1、负责mems芯片cmos集成电路的设计、开发;
2、参与mems芯片cmos集成电路规范的制定;
3、参与对集成电路的测试和试错;
4、参与和协助与外协设计公司的沟通和合作;
5、提供对版图工程师的指导;
6、参与和ic代工厂的对接和代工服务;
7、参与跟芯片控制和驱动系统的对接。
三、任职资格说明:
1、电子,集成电路自动化控制专业,硕士以上学历;
2、5年以上系统设计的的相关经验,了解驱动电路,掌握和熟悉系统的设计和制作,有显示驱动asic和fpga经验者优先;
3、有良好的电子系统基础,团队合作精神,沟通能力,乐于学习,责任心强;
4、985、211院校优先。
第7篇 集成电路设计师岗位职责
高级射频集成电路设计师 南通至晟微电子技术有限公司 南通至晟微电子技术有限公司,至晟 职责:
1、负责进行移动通信pa产品设计;
2、进行仿真、验证和评估;
3、指导版图工程师设计;
4、配合应用和产品工程师,测试工程师使产品成功进入量产;
要求:
1、熟悉大信号设计;
2、熟练使用cadence、ads等eda设计工具;熟悉后仿真验证;
3、熟练使用em仿真工具;
4、熟练使用主要射频及微波测试仪器;
5、硕士或博士学位,电子工程、微电子及相关专业;
优先:
1、射频功率放大器、射频前端设计经验;
2、熟悉化合物或soi半导体器件及建模优先
3、熟悉代工厂、封装厂制造流程,有丰富的沟通经验;
4、有一定的英语口语或听力能力;
第8篇 集成电路岗位职责
ic测试工程师 朔天科技 杭州朔天科技有限公司,朔天科技,杭州朔天,朔天 职责描述:
1. 负责公司soc芯片的cp/ft测试相关工作;
2. 提出芯片量产测试设计需求,协助芯片设计工程师制定测试方案;
3. 跟外包测试厂确定量产的测试规范,并协助封测厂进行测试patern调试与量产固化;
4. 跟踪整理每个量产批次的测试数据,统计分析,不断提高良率,负责量产测试的质量管理,成本缩减和跨平台转移;
5. 针对产品应用特点,提出合适的可靠性试验方案,并负责实施;
6. 针对芯片量产过程遇到的问题,从测试角度协助其他工程师完成相关debug;
7. 完成上级安排的其他相关工作。
任职要求:
1. 本科及以上学历,电子工程、微电子、自动化等相关专业;
2. 有一年以上芯片ate测试领域的相关工作经验;
3. 熟悉芯片的dft测试理论,能结合方案和芯片测试需求,完成ate测试相关问题的debug;
4. 具有分析、追着和解决覆盖率损失、仿真错误、ate测试失效等问题的能力;
5. 具有ate调试,测试向量调整等经验;
6. 熟悉主流测试机台设备;
7. 具有使用逻辑仿真和debug工具的经验(vcs/ncsim/verdi等);
8. 熟悉c/c++变成,能够熟练使用perl、tcl和shell脚本编程;
9. 能够独立思考,对工作质量负责,善于沟通,具有较强的数据分析和问题解决能力;
10. 具备良好的团队合作精神和沟通能力;
11. 有大规模soc芯片的cp/ft测试经验丰富者优先考虑。
第9篇 集成电路测试工程师岗位职责
高速集成电路芯片测试工程师 成都天朗电子科技有限公司 成都德曜电子科技有限公司,德曜 职责描述:
1. 根据产品spec对芯片的功能及性能进行测试,制定测试及测试计划;
2. 搭建芯片测试平台,进行芯片产品测试方案,测试工具及测试用例的准备;
3. 负责芯片功能,性能及可靠性的测试所需的软件及硬件的设计及调试;
4. 协助芯片设计工程师对芯片问题进行分析定位,并进行解决方案的有效性验证。
任职要求:
1. 计算机,通讯,电子类专业,本科以上学历,2年以上高速电路系统测试经验;
2. 熟练掌握高速及射频芯片测试流程,熟悉s参数,频谱,眼图,噪声等测试方法;
3. 熟练使用pna, 频谱仪,bert, 高速示波器等高频测试仪器;
4. 具备芯片测试用控制软件的编程能力(vb, python)及测试硬件的设计能;
5. 具有良好的组织学习能力、及沟通协调能力。
第10篇 集成电路版图工程师岗位职责
集成电路版图工程师 上海汉缔医疗设备有限公司 上海汉缔医疗设备有限公司,汉缔 岗位职责:
1、 负责根据designer提供的schematic创建模拟与混合信号ic晶体管级版图设计;
2、 通过drc和lvs对版图进行验证和优化;
3、 与designer精密合作与沟通,对版图的结构和布局有准确性地理解。
任职要求:
1、 微电子等相关专业,本科学历;
2、 熟练掌握版图设计工具cadence virtuoso/laker设计流程,及版图验证drc和lvs工作使用流程;
3、 能够读懂foundry提供的design rule等文件;
4、 有cmos图像传感器设计版图,了解ic工艺制作流程者优先考虑;
5、 态度积极主动,有团队合作精神。
第11篇 集成电路测试岗位职责
高级集成电路测试开发工程师 广州广电计量 广州广电计量检测股份有限公司分支机构 任职要求:
1、 微电子、集成电路等专业,硕士及以上学历,三年级以上工作经验;
2、 熟悉器件结构和模型,了解芯片的设计和制造流程;
3、了解芯片的失效机理(包括hci/bti,esd,latch up等)和数学模型,掌握统计数学并应用于实际的问题分析;
4、了解perl、c、tcl等编程语言,并能运用于数据处理。
职位描述:
1、负责芯片电路的可靠性仿真分析,包括aging,eos,esd/latch up,em等,对电路中的可靠性风险提出改善方案;
2、负责芯片的可靠性测试,包括htol,esd/latch up,package reliability等,制定测试方案并执行,对实验过程中出现的失效作失效分析,找出根本原因;
3、负责芯片的特性测试,制定特性测试方案并执行,并确定量产的ate 筛选方案。
关键字:集成电路 芯片质量 可靠性分析 可靠性ic测试 晶圆测试 集成电路 半导体 ate 93k j750
第12篇 集成电路应用工程师岗位职责
集成电路应用工程师 光大芯业 绍兴光大芯业微电子有限公司,光大芯业,绍兴光大芯业,光大芯业 职责描述:
1、负责芯片的验证和系统验证。
2、产品的推广和定义。
3、协助fae解决客户产品应用问题。
任职资格:
1、微电子、电力电子、电子工程、电机等相关专业毕业。
2、2年以上电源设计或应用经验,优秀应届毕业生也可。
3、有单片机和fpga经验优先。
4、本科及以上学历。
第13篇 集成电路前端岗位职责
集成电路前端(数字)设计工程师 广芯微电子(广州)股份有限公司 广芯微电子(广州)股份有限公司,广芯微电子,广芯 职责描述:
1. 参与产品架构设计
2. 按照产品定义完成ip设计及系统设计
3. 配合fpga进行系统调试
4. 参与数字电路的仿真验证
5. 参与芯片的数字流程
6. 编写ip及产品文档
任职要求:
1. 电子工程,计算机或微电子等专业,本科以上学历
2. 在数字设计领域有2年以上工作经验
3. 熟悉verilog hdl语言,熟悉arm,amba总线及常用ip的原理
4. 熟悉常用的eda工具,理解芯片时序以及测试概念
5. 具有arm或者mcu项目经验者优先
6. 具有团队精神,责任感,积极主动,沟通能力强
第14篇 集成电路版图设计工程师岗位职责
集成电路版图设计工程师 泰凌微电子 泰凌微电子(上海)有限公司,泰凌,泰凌微电子,泰凌 工作内容:
负责进行版图布局规划。
与设计工程师进行有效沟通,协助其查找问题,并提出合理化建议。
进行验证工作。
要求:
1.本科学历,电子、微电子等相关专业;
2.2年以上相关工作经验;
3.了解和熟悉混合信号芯片版图设计流程,熟练掌握calibre lvs/drc;
4.熟悉cmos工艺生产流程,有floorplanning经验;
5.熟练使用cadence布局布线工具,了解高频、低噪声、高对称性等条件下的版图设计;
6.熟悉latch-up、esd、天线效应在版图设计中的解决方案;
7.有多次全定制ic产品tape-out经验优先;
第15篇 集成电路设计经理岗位职责
集成电路芯片架构设计经理(option) 广芯微电子(广州)股份有限公司 广芯微电子(广州)股份有限公司,广芯微电子,广芯 职责描述:
1. 负责产品架构设计
2. 按照产品定义完成ip设计及系统设计
3. 配合fpga进行系统调试
4. 参与数字电路的仿真验证
5. 参与芯片的数字流程
6. 编写ip及产品文档
任职要求:
1. 电子工程,计算机或微电子等专业,本科以上学历
2. 在数字设计领域有5年以上工作经验
3. 熟悉verilog hdl语言,熟悉arm,amba总线及常用ip的原理
4. 熟悉常用的eda工具
5. 具有arm soc芯片或者mcu项目经验
6. 具有芯片成功流片经验
7. 具有团队精神,责任感,积极主动,沟通能力强
第16篇 集成电路应用岗位职责
集成电路应用工程师 光大芯业 绍兴光大芯业微电子有限公司,光大芯业,绍兴光大芯业,光大芯业 职责描述:
1、负责芯片的验证和系统验证。
2、产品的推广和定义。
3、协助fae解决客户产品应用问题。
任职资格:
1、微电子、电力电子、电子工程、电机等相关专业毕业。
2、2年以上电源设计或应用经验,优秀应届毕业生也可。
3、有单片机和fpga经验优先。
4、本科及以上学历。
第17篇 集成电路前端设计工程师岗位职责
集成电路前端(数字)设计工程师 广芯微电子(广州)股份有限公司 广芯微电子(广州)股份有限公司,广芯微电子,广芯 职责描述:
1. 参与产品架构设计
2. 按照产品定义完成ip设计及系统设计
3. 配合fpga进行系统调试
4. 参与数字电路的仿真验证
5. 参与芯片的数字流程
6. 编写ip及产品文档
任职要求:
1. 电子工程,计算机或微电子等专业,本科以上学历
2. 在数字设计领域有2年以上工作经验
3. 熟悉verilog hdl语言,熟悉arm,amba总线及常用ip的原理
4. 熟悉常用的eda工具,理解芯片时序以及测试概念
5. 具有arm或者mcu项目经验者优先
6. 具有团队精神,责任感,积极主动,沟通能力强
第18篇 模拟集成电路岗位职责
射频与模拟集成电路工程师 北京御芯微科技有限公司 北京御芯微科技有限公司,御芯微 1. 微电子、电子工程类本科及以上学历;
2. 从事rfic设计工作5年以上,能完成诸如lna、mi_er、filter、pga、ad、da、pll和pa等射频集成电路设计。有功率放大器(pa)量产经验优先;
3. 独立进行射频电路模块的设计,其中包括电路结构的确立、行为级和电路级的仿真。对soc芯片有一定了解,能够配合数字工程师完成soc系统级建模与仿真。
4. 具备良好的射频、模拟版图能力,能够独立完成版图工作或指导版图工程师完成工作;
5. 完成设计文档、测试方案等项目文件的编写,能协助测试工程师完成芯片测试、性能评估和问题分析。
6. 对集成电路流片、封装、测试有深入的了解,能够在设计中对产品周期、成本进行合理化控制,能对公司产品规划提出合理化建议。
7. 具备良好的团队合作精神及技术学习能力,工作敬业负责,具备较强动手能力。
第19篇 模拟集成电路版图岗位职责
资深模拟集成电路版图设计工程师 岗位职责:
1. 根据电路设计, 对芯片的版图,封装等进行布局, 规划;
2. 负责完成相关电路的版图实现;
3. 合理应用晶圆厂的制程,有效提升整体电路性能;
4. 配合版图设计工程师完成电路版图设计;
能力要求:
1. 精通运算放大器, 比较器, 锁相环, 模拟数字转换器,电荷泵等模块的版图设计;
2. 精通esd 设计原则
3. 精通各种封装技术者优先
4. 熟悉半导体工艺流程,熟悉代工厂pdk等设计文件;
5. 有5年以上ic设计经验,熟练ic设计流程和eda工具;
6. 微电子、电子工程等相关专业本科或以上学历; 岗位职责:
1. 根据电路设计, 对芯片的版图,封装等进行布局, 规划;
2. 负责完成相关电路的版图实现;
3. 合理应用晶圆厂的制程,有效提升整体电路性能;
4. 配合版图设计工程师完成电路版图设计;
能力要求:
1. 精通运算放大器, 比较器, 锁相环, 模拟数字转换器,电荷泵等模块的版图设计;
2. 精通esd 设计原则
3. 精通各种封装技术者优先
4. 熟悉半导体工艺流程,熟悉代工厂pdk等设计文件;
5. 有5年以上ic设计经验,熟练ic设计流程和eda工具;
6. 微电子、电子工程等相关专业本科或以上学历;
第20篇 模拟集成电路版图设计工程师岗位职责
资深模拟集成电路版图设计工程师 岗位职责:
1. 根据电路设计, 对芯片的版图,封装等进行布局, 规划;
2. 负责完成相关电路的版图实现;
3. 合理应用晶圆厂的制程,有效提升整体电路性能;
4. 配合版图设计工程师完成电路版图设计;
能力要求:
1. 精通运算放大器, 比较器, 锁相环, 模拟数字转换器,电荷泵等模块的版图设计;
2. 精通esd 设计原则
3. 精通各种封装技术者优先
4. 熟悉半导体工艺流程,熟悉代工厂pdk等设计文件;
5. 有5年以上ic设计经验,熟练ic设计流程和eda工具;
6. 微电子、电子工程等相关专业本科或以上学历; 岗位职责:
1. 根据电路设计, 对芯片的版图,封装等进行布局, 规划;
2. 负责完成相关电路的版图实现;
3. 合理应用晶圆厂的制程,有效提升整体电路性能;
4. 配合版图设计工程师完成电路版图设计;
能力要求:
1. 精通运算放大器, 比较器, 锁相环, 模拟数字转换器,电荷泵等模块的版图设计;
2. 精通esd 设计原则
3. 精通各种封装技术者优先
4. 熟悉半导体工艺流程,熟悉代工厂pdk等设计文件;
5. 有5年以上ic设计经验,熟练ic设计流程和eda工具;
6. 微电子、电子工程等相关专业本科或以上学历;
