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岗位职责是什么
集成电路岗位，也称为芯片设计工程师，是电子科技领域中的关键角色，负责设计、开发和优化用于各种电子设备的核心部件——集成电路。
岗位职责要求
1. 精通数字电路和模拟电路原理，具备扎实的半导体物理知识。
2. 熟练掌握集成电路设计软件，如cadence、synopsys等。
3. 具备良好的项目管理能力，能按时完成设计任务。
4. 对新技术保持敏锐的洞察力，持续学习以适应行业发展。
5. 良好的团队协作精神，能够与跨部门团队有效沟通。
岗位职责描述
集成电路设计工程师的工作涉及多个阶段，从概念构思到最终产品制造。他们需要：
1. 分析需求，制定设计方案，确保集成电路满足性能、功耗和成本目标。
2. 进行电路仿真，优化电路性能，解决设计问题。
3. 与工艺工程师合作，进行版图设计和验证，确保制造可行性。
4. 参与测试和验证过程，确保集成电路的功能和可靠性。
5. 撰写技术文档，为生产和应用提供详细指导。
有哪些内容
1. 设计规划：确定芯片架构，选择合适的工艺节点，制定详细的设计流程。
2. 电路设计：设计逻辑门、放大器、振荡器等基本电路模块，实现特定功能。
3. 电路仿真：使用专业软件进行电路性能仿真，调整参数以达到最佳性能。
4. 版图设计：与工艺工程师协作，将电路设计转化为物理布局，考虑布局布线、电磁兼容等因素。
5. 测试验证：设计测试向量，进行硬件测试和系统级验证，确保芯片符合规格要求。
6. 技术文档：编写设计报告、用户手册等文档，以便生产和应用部门理解和使用。
7. 技术支持：为生产、封装和测试提供技术支持，解决生产过程中遇到的问题。
8. 研发创新：参与新项目提案，探索新的设计理念和技术，推动集成电路技术的进步。
集成电路岗位职责涵盖广泛的工程活动，要求工程师不仅具备深厚的理论基础，还要有实践经验和创新思维，以应对快速变化的市场需求和技术挑战。在这个岗位上，成功意味着设计出高效、可靠且具有竞争力的集成电路，为电子产品的性能提升和小型化做出贡献。
集成电路岗位职责范文
第1篇 集成电路工程师岗位职责
高级集成电路工程师 二、岗位职责:
1、负责mems芯片cmos集成电路的设计、开发;
2、参与mems芯片cmos集成电路规范的制定;
3、参与对集成电路的测试和试错;
4、参与和协助与外协设计公司的沟通和合作;
5、提供对版图工程师的指导;
6、参与和ic代工厂的对接和代工服务;
7、参与跟芯片控制和驱动系统的对接。
三、任职资格说明:
1、电子,集成电路自动化控制专业,硕士以上学历;
2、5年以上系统设计的的相关经验,了解驱动电路,掌握和熟悉系统的设计和制作,有显示驱动asic和fpga经验者优先;
3、有良好的电子系统基础,团队合作精神,沟通能力,乐于学习,责任心强;
4、985、211院校优先。 二、岗位职责:
1、负责mems芯片cmos集成电路的设计、开发;
2、参与mems芯片cmos集成电路规范的制定;
3、参与对集成电路的测试和试错;
4、参与和协助与外协设计公司的沟通和合作;
5、提供对版图工程师的指导;
6、参与和ic代工厂的对接和代工服务;
7、参与跟芯片控制和驱动系统的对接。
三、任职资格说明:
1、电子,集成电路自动化控制专业,硕士以上学历;
2、5年以上系统设计的的相关经验,了解驱动电路,掌握和熟悉系统的设计和制作,有显示驱动asic和fpga经验者优先;
3、有良好的电子系统基础,团队合作精神,沟通能力,乐于学习,责任心强;
4、985、211院校优先。
第2篇 集成电路版图工程师岗位职责
集成电路版图工程师 上海汉缔医疗设备有限公司 上海汉缔医疗设备有限公司,汉缔 岗位职责:
1、 负责根据designer提供的schematic创建模拟与混合信号ic晶体管级版图设计;
2、 通过drc和lvs对版图进行验证和优化;
3、 与designer精密合作与沟通,对版图的结构和布局有准确性地理解。
任职要求:
1、 微电子等相关专业,本科学历;
2、 熟练掌握版图设计工具cadence virtuoso/laker设计流程,及版图验证drc和lvs工作使用流程;
3、 能够读懂foundry提供的design rule等文件;
4、 有cmos图像传感器设计版图,了解ic工艺制作流程者优先考虑;
5、 态度积极主动,有团队合作精神。
第3篇 集成电路设计岗位职责
数字集成电路后端设计
工作职责:微处理器,存储器控制,和芯片外设接口等后端设计,40-180nm工艺。
要求:
1、熟悉数字电路后端设计全流程,包含pr,cts,sta,power analysis 等。
2、5年以上后端设计经验
工作职责:微处理器,存储器控制,和芯片外设接口等后端设计,40-180nm工艺。
要求:
1、熟悉数字电路后端设计全流程,包含pr,cts,sta,power analysis 等。
2、5年以上后端设计经验
第4篇 模拟集成电路版图岗位职责
资深模拟集成电路版图设计工程师 岗位职责:
1. 根据电路设计, 对芯片的版图,封装等进行布局, 规划;
2. 负责完成相关电路的版图实现;
3. 合理应用晶圆厂的制程,有效提升整体电路性能;
4. 配合版图设计工程师完成电路版图设计;
能力要求:
1. 精通运算放大器, 比较器, 锁相环, 模拟数字转换器,电荷泵等模块的版图设计;
2. 精通esd 设计原则
3. 精通各种封装技术者优先
4. 熟悉半导体工艺流程,熟悉代工厂pdk等设计文件;
5. 有5年以上ic设计经验,熟练ic设计流程和eda工具;
6. 微电子、电子工程等相关专业本科或以上学历; 岗位职责:
1. 根据电路设计, 对芯片的版图,封装等进行布局, 规划;
2. 负责完成相关电路的版图实现;
3. 合理应用晶圆厂的制程,有效提升整体电路性能;
4. 配合版图设计工程师完成电路版图设计;
能力要求:
1. 精通运算放大器, 比较器, 锁相环, 模拟数字转换器,电荷泵等模块的版图设计;
2. 精通esd 设计原则
3. 精通各种封装技术者优先
4. 熟悉半导体工艺流程,熟悉代工厂pdk等设计文件;
5. 有5年以上ic设计经验,熟练ic设计流程和eda工具;
6. 微电子、电子工程等相关专业本科或以上学历;
第5篇 集成电路ic工程师岗位职责集成电路ic工程师职责任职要求
集成电路ic工程师岗位职责
模拟集成电路ic设计工程师 模拟电路设计应用工程师
4年以上模拟集成ic相关工作经验
本科以上相关专业的学历 模拟电路设计应用工程师
4年以上模拟集成ic相关工作经验
本科以上相关专业的学历
第6篇 集成电路设计工程师岗位职责
模拟集成电路设计工程师 南京华讯方舟通信设备有限公司 南京华讯方舟通信设备有限公司,南京华讯,南京华讯方舟,南京华讯 1、根据设计指标设计bg、ldo、opa、comparator等基本电路;
2、根据系统要求参与设计pll、adc、dac、filter、vga等系统;
3、根据电路要求配合版图工程师完成相应版图的设计;
4、根据电路设计结果完成设计文档的编写以及制定相应的测试计划;
5、配合测试工程师完成相应模块的测试,并根据测试数据进行性能评估以及问题分析;
职位要求:
1、本科以上微电子、电子工程、电子信息等专业;
2、具备两年以上模拟集成电路设计经验;
3、对运放、比较器、带隙基准等基本模块的原理有比较深刻的认识;
4、有pll/adc/dac/filter/ldo等模块设计经验优先;
5、熟悉使用cadence virtuoso集成电路设计平台;
6、良好的团队合作精神,工作敬业负责。
第7篇 射频集成电路设计工程师岗位职责
射频集成电路设计工程师 北京百瑞互联技术有限公司 北京百瑞互联技术有限公司,百瑞 岗位职责:
1 基于cmos工艺的射频收发芯片的电路和系统设计,制定各模块性能指标和实现方案;
2 独立进行射频电路模块的设计,其中包括电路结构的确立、行为级和电路级的仿真、电路的实现和芯片的测试,并指导系统级射频应用。
3根据规范设计射频集成电路诸如lna、 mi_er、pll、 vco, filter, vga,ad da和pa等
4.根据系统要求将各个功能模块集成为soc系统
5.根据电路要求指导版图工程师进行版图设计
6根据设计结果完成设计文档和测试计划
7芯片功能模块和系统测试、性能评估和问题分析
任职要求:
1.微电子学,半导体或相关专业硕士及以上学历
2.有lna、 mi_er、pll、vco、pa, filter,vga, ad,da等模块的设计经验优先
3.熟练掌握电路原理基础知识,了解反馈理论及其应用
4.能正确分析诸如运放,功放,混频器等集成单元电路
5.熟练使用cadence 集成电路设计环境
6.会用电路仿真软件建立正确的仿真测试平台并正确分析电路仿真结果
7.良好的团队合作精神,工作敬业负责
第8篇 集成电路ic设计工程师岗位职责、要求以及未来可以发展的方向
上班的公交ic卡，atm取钱的银行卡，楼宇的门卡等等，在现代世界不可或缺，ic设计工程师就是一个从事ic开发的职业。随着中国ic设计产业渐入佳境，越来越多的工程师加入到这个新兴产业中。成为ic设计工程师所需门槛较高，往往需要有良好的数字电路系统及嵌入系统设计经验，了解arm体系结构，良好的数字信号处理、音视频处理，图像处理及有一定的vlsi基础。
集成电路ic设计工程师岗位职责
1.负责数字电路的规格定义、rtl代码编写、验证、综合、时序分析、可测性设计；
2.负责进行电路设计、仿真以及总体布局和修改；
3.制作ic芯片功能说明书；
4.负责芯片的开发和设计工作；
5.负责与版图工程师协作完成版图设计，提供技术支持；
6.及时编写各种设计文档和标准化资料，实现资源、经验共享。
集成电路ic设计工程师岗位要求
1.有扎实的电路基础知识，有一定的集成电路工艺基础，有较强的电路分析能力；
2.熟悉eda的电路设计、版图设计及模拟工具；
3.熟悉模拟集成电路设计流程和设计方法；
4.熟悉模拟集成电路基本构造模块如adc/dac，pll，bandgap，op-amp，comparator，buffer等；
5.能够设计相应的集成电路；
6.具有团队合作能力，解决问题能力强。
集成电路ic设计工程师发展方向
可向以下方向发展：
1.技术经理
2.电子技术研发工程师
3.it项目经理
第9篇 数字集成电路工程师岗位职责数字集成电路工程师职责任职要求
数字集成电路工程师岗位职责
数字集成电路验证工程师 广东高云半导体科技股份有限公司 山东高云半导体科技有限公司职位描述:
1) 根据fpga芯片中各功能模块如serdes等要求，书写验证方案，制定验证计划。
2) 维护和搭建验证环境，执行/调试/分析回归验证和覆盖率收集，以及开发脚本提升验证效率。
岗位要求:
1) 大学本科及以上学历，电子工程、通信、微电子或相关专业。
2) 熟练使用verilog， systemverilog，熟悉uvm仿真环境以及面向对象的设计方法。
3) 熟悉数字集成电路前端后端仿真验证。
4) 熟悉脚本语言的使用，如perl，python， shell， makefile等
5) 优先考虑具有serdes 协议验证经验。
第10篇 集成电路线路设计岗位职责职位要求
职责描述：
岗位职责： 1、熟练掌握模拟集成电路或数字集成电路的设计概念和流程，独立或合作完成线路设计；
2、熟悉cadence、spice等仿真工具，对线路做各项优化和验证；
3、熟悉测试和应用环境，能够针对自己的产品做各种失效和故障分析；
4、对半导体工艺有一定了解，完成工艺选择和线路优化；
5、参与产品的前期规划，主动了解和分析客户的详细指标需求；
职位要求： 1、重点本科及以上学历，有经验更合适；
2、微电子、电路设计或者电子工程类专业；
3、较强的学习能力；
4、良好的沟通能力和团队合作能力； 5、薪资面议。
岗位要求：
学历要求：本科
语言要求：不限
年龄要求：不限
工作年限：不限
第11篇 集成电路设计师岗位职责
高级射频集成电路设计师 南通至晟微电子技术有限公司 南通至晟微电子技术有限公司,至晟 职责:
1、负责进行移动通信pa产品设计;
2、进行仿真、验证和评估;
3、指导版图工程师设计;
4、配合应用和产品工程师,测试工程师使产品成功进入量产;
要求:
1、熟悉大信号设计;
2、熟练使用cadence、ads等eda设计工具;熟悉后仿真验证;
3、熟练使用em仿真工具;
4、熟练使用主要射频及微波测试仪器;
5、硕士或博士学位,电子工程、微电子及相关专业;
优先:
1、射频功率放大器、射频前端设计经验;
2、熟悉化合物或soi半导体器件及建模优先
3、熟悉代工厂、封装厂制造流程,有丰富的沟通经验;
4、有一定的英语口语或听力能力;
第12篇 数字集成电路岗位职责
数字集成电路后端设计
工作职责:微处理器,存储器控制,和芯片外设接口等后端设计,40-180nm工艺。
要求:
1、熟悉数字电路后端设计全流程,包含pr,cts,sta,power analysis 等。
2、5年以上后端设计经验
工作职责:微处理器,存储器控制,和芯片外设接口等后端设计,40-180nm工艺。
要求:
1、熟悉数字电路后端设计全流程,包含pr,cts,sta,power analysis 等。
2、5年以上后端设计经验
第13篇 集成电路设计经理岗位职责
集成电路芯片架构设计经理(option) 广芯微电子(广州)股份有限公司 广芯微电子(广州)股份有限公司,广芯微电子,广芯 职责描述:
1. 负责产品架构设计
2. 按照产品定义完成ip设计及系统设计
3. 配合fpga进行系统调试
4. 参与数字电路的仿真验证
5. 参与芯片的数字流程
6. 编写ip及产品文档
任职要求:
1. 电子工程,计算机或微电子等专业,本科以上学历
2. 在数字设计领域有5年以上工作经验
3. 熟悉verilog hdl语言,熟悉arm,amba总线及常用ip的原理
4. 熟悉常用的eda工具
5. 具有arm soc芯片或者mcu项目经验
6. 具有芯片成功流片经验
7. 具有团队精神,责任感,积极主动,沟通能力强
第14篇 模拟集成电路设计岗位职责
模拟集成电路设计工程师 职位信息
1、完成模拟电路设计、仿真和验证及相应文档撰写等工作。
2、协助完成相关电路的实验室测试等工作
职位要求
1、熟练掌握混合信号芯片设计流程,掌握基本的模拟电路知识,熟悉器件模型,器件参数及相关仿真工具;
2、具有至少两年模拟集成电路线路设计经验,有相关带隙基准,ldo,运放等设计经验者优先;
3、具有良好的动手能力和沟通能力。 职位信息
1、完成模拟电路设计、仿真和验证及相应文档撰写等工作。
2、协助完成相关电路的实验室测试等工作
职位要求
1、熟练掌握混合信号芯片设计流程,掌握基本的模拟电路知识,熟悉器件模型,器件参数及相关仿真工具;
2、具有至少两年模拟集成电路线路设计经验,有相关带隙基准,ldo,运放等设计经验者优先;
3、具有良好的动手能力和沟通能力。
第15篇 数字集成电路设计工程师岗位职责
数字集成电路设计工程师 深圳捷誊技术有限公司 深圳捷誊技术有限公司,捷誊技术,捷誊 职责描述:
1、负责算法到rtl的代码实现;
2、负责rtl代码在fpga平台的初步验证;
任职要求:
1、微电子与固体电子学专业、计算机相关专业,本科以上学历;
2、1年以上使用verilog语言进行电路设计经验,掌握vcs, design compiler, prime time等eda工具;
3、熟悉asic设计开发流程,具有功能验证,时序分析的相关经验;
4、熟悉altera/_ilin_ fpga及其设计开发工具,能够对数字代码进行fpga的验证;
5、加分项:熟悉pcie接口协议,ecc算法。
第16篇 集成电路ic工程师岗位职责
(初高级)集成电路验证ic dv工程师 绿芯半导体(厦门)有限公司 绿芯半导体(厦门)有限公司,绿芯 job description and responsibilities:
1) define the verification spec and plan basing on design spec
2) setup and maintain the simulation environment.
3) work with ic design engineers to complete the test vectors
4) generate the product test pattern and test pattern support
6) front-end design
职位描述和职责:
1) 根据设计 spec 定义 验证 spec,定义验证计划
2) 建立和维护整个项目的设计仿真环境
3) 与设计工程师一起完成整个项目验证
4) 生成产品的测试向量并与测试工程师完成测试向量的调试
key competency requirements:
1) familiar with system verilog or system c or e language, have the transaction level ic uvm verification methodology e_perience.
2) familiar with the uni_/linu_ os, and ic database setup
3) familiar with perl and shell
4) familiar with popular front-end design language and ic eda tools, for e_ample: cadence: nc verilog, irun, specman , hal
5) solid knowledge on atpg and test pattern.
7) good communication and team work ability.
主要工作能力要求:
1) 熟悉system verilog (或 system c 或 e langurage), 要有真正的事务级验证工作经验,能独立搭建事务级验证平台
2) 熟悉uni_/linu_ 操作系统和ic设计环境
3) 熟悉 perl 和 shell语言
4) 熟悉常用的前端设计语言和工具 (verilog/vhdl, nc-verilog, hal)
5) 了解atpg和测试向量知识
6) 良好的沟通能力和团队合作能力
education & e_perience required:
3+ years e_perience for master 5+ e_perience years for bachelor
硕士3年以上工作经验,本科5年以上工作经验,条件优秀者可适当放宽
第17篇 微波集成电路岗位职责
射频/微波集成电路设计工程师 1. 协助公司cto直接负责公司技术及产品规划;
2. 负责射频/微波系统的系统定义、模块定义及系统仿真;
3. 负责射频/微波集成电路芯片核心模块设计、系统集成设计及系统验证;
4. 与版图工程师、模型工程师合作完成系统版图设计;
5. 配合应用工程师,测试工程师推进产品量产。
职位要求:
1. 微电子、电子工程及微波相关专业, 硕士以上学历, 博士尤佳;
2. 应届毕业生也可,这方面的研究专业。
3. 熟悉射频前端各个功能模块的设计理论和方法,有实际产品经验的优先;
4. 熟练使用集成电路设计工具如cadence,ads等,熟悉后仿真验证流程;
5. 熟悉momentum em等仿真工具以及有源无源器件建模方法; 应届毕业生公司也有需求。 1. 协助公司cto直接负责公司技术及产品规划;
2. 负责射频/微波系统的系统定义、模块定义及系统仿真;
3. 负责射频/微波集成电路芯片核心模块设计、系统集成设计及系统验证;
4. 与版图工程师、模型工程师合作完成系统版图设计;
5. 配合应用工程师,测试工程师推进产品量产。
职位要求:
1. 微电子、电子工程及微波相关专业, 硕士以上学历, 博士尤佳;
2. 应届毕业生也可,这方面的研究专业。
3. 熟悉射频前端各个功能模块的设计理论和方法,有实际产品经验的优先;
4. 熟练使用集成电路设计工具如cadence,ads等,熟悉后仿真验证流程;
5. 熟悉momentum em等仿真工具以及有源无源器件建模方法;
第18篇 集成电路ic设计岗位职责
集成电路ic设计工程师 岗位职责:
主要负责前端设计,后端研发,ic的设计;
1.负责数字电路的规格定义、rtl代码编写、验证、综合、时序分析、可测性设计;
2.负责进行电路设计、仿真以及总体布局和修改;
3.制作ic芯片功能说明书;
4.负责芯片的开发和设计工作;
5.负责与版图工程师协作完成版图设计,提供技术支持;
6.及时编写各种设计文档和标准化资料,实现资源、经验共享。
四、职位要求:
1、25-40岁,211统招本科,5年工作经验。
2、丰富的ic设计经验。
岗位职责:
主要负责前端设计,后端研发,ic的设计;
1.负责数字电路的规格定义、rtl代码编写、验证、综合、时序分析、可测性设计;
2.负责进行电路设计、仿真以及总体布局和修改;
3.制作ic芯片功能说明书;
4.负责芯片的开发和设计工作;
5.负责与版图工程师协作完成版图设计,提供技术支持;
6.及时编写各种设计文档和标准化资料,实现资源、经验共享。
四、职位要求:
1、25-40岁,211统招本科,5年工作经验。
2、丰富的ic设计经验。
第19篇 模拟集成电路工程师岗位职责
射频与模拟集成电路工程师 北京御芯微科技有限公司 北京御芯微科技有限公司,御芯微 1. 微电子、电子工程类本科及以上学历;
2. 从事rfic设计工作5年以上,能完成诸如lna、mi_er、filter、pga、ad、da、pll和pa等射频集成电路设计。有功率放大器(pa)量产经验优先;
3. 独立进行射频电路模块的设计,其中包括电路结构的确立、行为级和电路级的仿真。对soc芯片有一定了解,能够配合数字工程师完成soc系统级建模与仿真。
4. 具备良好的射频、模拟版图能力,能够独立完成版图工作或指导版图工程师完成工作;
5. 完成设计文档、测试方案等项目文件的编写,能协助测试工程师完成芯片测试、性能评估和问题分析。
6. 对集成电路流片、封装、测试有深入的了解,能够在设计中对产品周期、成本进行合理化控制,能对公司产品规划提出合理化建议。
7. 具备良好的团队合作精神及技术学习能力,工作敬业负责,具备较强动手能力。
第20篇 集成电路设计工程师岗位职责集成电路设计工程师职责任职要求
集成电路设计工程师岗位职责
高级集成电路设计工程师 主要职责
1. 与软件工程师和固件工程师设计团队关于先进nvm控制系统设计进行密切合作
2. 负责对存储soc的模块进行性能规范，微架构定义，以及设计
3. 通过fpga模拟设计以验证和调试硬件达到运行目标
职位要求:
学历
必须统招本科以上学历
其他项
三年及以上复杂soc设计经验
fpga设计及相关工具运用工作经验
熟悉嵌入式处理器子系统设计 主要职责
1. 与软件工程师和固件工程师设计团队关于先进nvm控制系统设计进行密切合作
2. 负责对存储soc的模块进行性能规范，微架构定义，以及设计
3. 通过fpga模拟设计以验证和调试硬件达到运行目标
职位要求:
学历
必须统招本科以上学历
其他项
三年及以上复杂soc设计经验
fpga设计及相关工具运用工作经验
熟悉嵌入式处理器子系统设计
