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有哪些
波峰焊操作规程
一、设备准备
1. 检查波峰焊机是否清洁，无异物残留。
2. 确认电源供应稳定，电压、电流符合设备要求。
3. 核实助焊剂喷雾系统和预热区设定温度正常。
二、工件准备
1. 工件需清洗干净，无油污、灰尘等杂质。
2. pcb板上的元件安装牢固，方向正确。
3. 检查焊锡膏涂抹均匀，无遗漏或过量。
三、工艺参数设置
1. 根据pcb板材质和元件类型调整波峰高度和形状。
2. 设置预热时间和温度，确保焊料充分熔化。
3. 调整传送带速度，保证焊接时间适中。
四、操作流程
1. 将pcb板放置在传送带上，启动设备。
2. 观察焊接过程，确保元件不脱落，焊点质量良好。
3. 完成焊接后，取出pcb板，进行冷却。
五、质量控制
1. 对焊接后的pcb板进行目检，检查焊点质量。
2. 使用x射线或显微镜进行内部焊点的无损检测。
3. 定期对设备进行维护和校准，确保焊接效果。
目的和意义
波峰焊操作规程旨在确保生产过程中电子产品的焊接质量，提高生产效率，减少不良品率，保障产品性能稳定。通过规范的操作流程，可以降低设备故障风险，延长设备使用寿命，同时保证员工的安全。
注意事项
1. 操作人员应接受专业培训，熟悉设备操作和安全规程。
2. 焊接过程中避免直接接触高温部分，防止烫伤。
3. 使用助焊剂时注意通风，避免吸入有害气体。
4. 发现异常情况立即停机，及时排除故障。
5. 定期清理设备，防止焊渣积累影响焊接效果。
6. 注意个人防护，佩戴必要的劳保用品，如防护眼镜、手套等。
7. 遵守5s管理，保持工作环境整洁有序，预防事故的发生。
以上规程旨在指导波峰焊作业，但实际情况可能因设备型号、产品特性和生产环境而有所不同，操作人员应根据具体条件灵活调整并严格执行。
波峰焊操作规程范文
第1篇 波峰焊操作规程
1、焊接前准备
检查待焊pcb(该pcb已经过涂敷贴片胶、smc/smd贴片、胶固化并完成thc插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到pcb的上表面。将助焊剂接到喷雾器的软管上。
2、开炉
打开波峰焊机和排风机电源。根据pcb宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。
3、设置焊接参数
助焊剂流量:根据助焊剂接触pcb底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到pcb的底面。还可以从pcb上的通孔处观察,应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上,但不要渗透到组件体上。
预热温度:根据波峰焊机预热区的实际情况设定(pcb上表面温度一般在90-130℃,大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限)。
传送带速度:根据不同的波峰焊机和待焊接pcb的情况设定(一般为0.8-1.92m/min)。
焊锡温度:必须是打上来的实际波峰温度为260±5℃时的表头显示温度。由于温度传感器在锡锅内,因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5-10℃左右。
测波峰高度:调到超过pcb底面,在pcb厚度的2/3处。
4、首件焊接并检验(待所有焊接参数达到设定值后进行)
把pcb轻轻地放在传送带(或夹具)上,机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。在波峰焊出口处接住pcb。按出厂检验标准。
5、根据首件焊接结果调整焊接参数。
6、连续焊接生产方法同首件焊接。
在波峰焊出口处接住pcb,检查后将pcb装入防静电周转箱送修板后附工序。连续焊接过程中每块印制板都应检查质量,有严重焊接缺陷的印制板,应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题,应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
7、检验标准按照出厂检验标准。
第2篇 波峰焊机操作规程
波峰焊机操作人员应详细熟悉设备原理，电原理图，技术说明书及其它辅助资料后方可操作。
1、开动波峰焊机前应检查机床各部件螺丝有无松动。
2、打开电源
3、将锡锅温度与预热温度设置至工艺要求后打开电热开关。
4、在焊剂储液箱内加满一定浓度的助焊剂。
5、调节喷雾槽空气压力与流量，使喷雾效果最佳。
6、调整链爪速度至工艺要求。
7、调整链爪开档至印制板同宽。
8、待温度达到设定值时，启动锡泵，输送印制板进行焊接。
9、焊接结束后关闭电源，清扫作业现场。
第3篇 波峰焊机操作规程办法
波峰焊机操作人员应详细熟悉设备原理,电原理图,技术说明书及其它辅助资料后方可操作。
1、开动波峰焊机前应检查机床各部件螺丝有无松动。
2、打开电源
3、将锡锅温度与预热温度设置至工艺要求后打开电热开关。
4、在焊剂储液箱内加满一定浓度的助焊剂。
5、调节喷雾槽空气压力与流量,使喷雾效果最佳。
6、调整链爪速度至工艺要求。
7、调整链爪开档至印制板同宽。
8、待温度达到设定值时,启动锡泵,输送印制板进行焊接。
9、焊接结束后关闭电源,清扫作业现场。
