波峰焊操作规程注意事项
篇1
1. 操作人员需经过培训，了解设备性能和操作方法，遵守安全规定，佩戴防护用品。
2. 在调整设备参数时，应逐步微调，避免大幅度变动导致设备故障或焊点质量下降。
3. 注意观察设备运行状况，如发现异常应立即停机，排除故障后再继续操作。
4. 严禁在设备运行过程中进行清洁或维修工作，以防触电或烫伤。
5. 焊接完成后，正确处理废弃焊料和污染物，遵守环保规定。
以上操作规程旨在提供一个基本的指导框架，具体操作应结合设备手册和现场条件进行。在实际操作中，操作人员需灵活应对，不断积累经验，提升焊接技能，以确保波峰焊机的高效、安全运行。
篇2
1. 操作人员应接受专业培训，熟悉设备操作和安全规程。
2. 焊接过程中避免直接接触高温部分，防止烫伤。
3. 使用助焊剂时注意通风，避免吸入有害气体。
4. 发现异常情况立即停机，及时排除故障。
5. 定期清理设备，防止焊渣积累影响焊接效果。
6. 注意个人防护，佩戴必要的劳保用品，如防护眼镜、手套等。
7. 遵守5s管理，保持工作环境整洁有序，预防事故的发生。
以上规程旨在指导波峰焊作业，但实际情况可能因设备型号、产品特性和生产环境而有所不同，操作人员应根据具体条件灵活调整并严格执行。
篇3
在执行波峰焊操作规程时，务必遵守以下要点：
1. 安全第一：操作人员需佩戴防护眼镜和手套，防止烫伤和化学物质伤害。
2. 温度控制：合理设置预热和焊接温度，过高可能导致元器件损坏，过低则影响焊接效果。
3. 助焊剂使用：助焊剂量不宜过多，以免产生焊渣，影响焊接质量。
4. 设备维护：定期清洁和保养波峰焊设备，确保其良好运行状态。
5. 质量监控：严格执行首件检验和过程控制，及时发现并解决质量问题。
6. 记录与追踪：记录每次焊接参数，便于问题追溯和工艺改进。
7. 培训与指导：新员工应接受专业培训，熟练掌握操作规程后再上岗。
请全体员工严格按照上述规程执行，确保波峰焊过程的安全与高效。任何异常情况应及时报告，共同维护生产秩序，提升产品质量。
波峰焊操作规程范文
1、焊接前准备
检查待焊pcb(该pcb已经过涂敷贴片胶、smc/smd贴片、胶固化并完成thc插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到pcb的上表面。将助焊剂接到喷雾器的软管上。
2、开炉
打开波峰焊机和排风机电源。根据pcb宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。
3、设置焊接参数
助焊剂流量:根据助焊剂接触pcb底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到pcb的底面。还可以从pcb上的通孔处观察,应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上,但不要渗透到组件体上。
预热温度:根据波峰焊机预热区的实际情况设定(pcb上表面温度一般在90-130℃,大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限)。
传送带速度:根据不同的波峰焊机和待焊接pcb的情况设定(一般为0.8-1.92m/min)。
焊锡温度:必须是打上来的实际波峰温度为260±5℃时的表头显示温度。由于温度传感器在锡锅内,因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5-10℃左右。
测波峰高度:调到超过pcb底面,在pcb厚度的2/3处。
4、首件焊接并检验(待所有焊接参数达到设定值后进行)
把pcb轻轻地放在传送带(或夹具)上,机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。在波峰焊出口处接住pcb。按出厂检验标准。
5、根据首件焊接结果调整焊接参数。
6、连续焊接生产方法同首件焊接。
在波峰焊出口处接住pcb,检查后将pcb装入防静电周转箱送修板后附工序。连续焊接过程中每块印制板都应检查质量,有严重焊接缺陷的印制板,应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题,应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
7、检验标准按照出厂检验标准。
