波峰焊操作规程目的和意义
篇1
波峰焊操作规程旨在确保生产过程中电子产品的焊接质量，提高生产效率，减少不良品率，保障产品性能稳定。通过规范的操作流程，可以降低设备故障风险，延长设备使用寿命，同时保证员工的安全。
篇2
波峰焊机操作规程的制定与执行，旨在确保生产效率和产品质量，防止因操作不当导致的设备损坏、人身伤害和环境污染。通过规范操作，可以降低不良品率，提高生产稳定性，同时保障员工安全，延长设备使用寿命。
篇3
波峰焊操作规程旨在保证电子产品的焊接质量和生产效率，其重要意义体现在：
1. 提高生产效率：波峰焊可以一次性完成大量焊点的焊接，大大提高了生产速度。
2. 降低成本：相比手工焊接，波峰焊减少了人力成本，降低了不良品率。
3. 确保焊接质量：标准化的操作规程能减少焊接缺陷，如虚焊、桥接等，提高产品可靠性。
波峰焊操作规程范文
1、焊接前准备
检查待焊pcb(该pcb已经过涂敷贴片胶、smc/smd贴片、胶固化并完成thc插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到pcb的上表面。将助焊剂接到喷雾器的软管上。
2、开炉
打开波峰焊机和排风机电源。根据pcb宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。
3、设置焊接参数
助焊剂流量:根据助焊剂接触pcb底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到pcb的底面。还可以从pcb上的通孔处观察,应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上,但不要渗透到组件体上。
预热温度:根据波峰焊机预热区的实际情况设定(pcb上表面温度一般在90-130℃,大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限)。
传送带速度:根据不同的波峰焊机和待焊接pcb的情况设定(一般为0.8-1.92m/min)。
焊锡温度:必须是打上来的实际波峰温度为260±5℃时的表头显示温度。由于温度传感器在锡锅内,因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5-10℃左右。
测波峰高度:调到超过pcb底面,在pcb厚度的2/3处。
4、首件焊接并检验(待所有焊接参数达到设定值后进行)
把pcb轻轻地放在传送带(或夹具)上,机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。在波峰焊出口处接住pcb。按出厂检验标准。
5、根据首件焊接结果调整焊接参数。
6、连续焊接生产方法同首件焊接。
在波峰焊出口处接住pcb,检查后将pcb装入防静电周转箱送修板后附工序。连续焊接过程中每块印制板都应检查质量,有严重焊接缺陷的印制板,应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题,应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
7、检验标准按照出厂检验标准。
