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有哪些
波峰焊规程主要涵盖以下几个方面：
1. 设备准备：确保波峰焊机清洁，无杂物，各部分功能正常。
2. 材料准备：焊接材料如焊锡、助焊剂需符合规格要求，pcb板要经过预处理。
3. 工件定位：pcb板应准确无误地固定在夹具上，确保元件与焊盘对齐。
4. 焊接参数设定：包括波峰高度、焊接速度、温度控制等，需根据具体产品调整。
5. 焊接流程：从预热、浸锡到冷却，每个阶段都有明确的操作步骤。
6. 质量检查：焊点质量的检验，包括外观检查和功能测试。
7. 维护保养：定期进行设备清洁和维护，保证设备良好运行状态。
标准
波峰焊规程的标准主要包括：
1. 温度控制：预热区温度一般在150-180℃，主焊区温度在245-260℃，确保焊料熔化但不过热。
2. 焊接时间：pcb板在波峰上的时间通常为2-3秒，过短可能导致焊接不充分，过长则可能损坏元器件。
3. 焊点质量：焊点应饱满、光亮，无冷焊、虚焊、桥接现象。
4. 助焊剂使用：助焊剂量适中，过多会产生残留，过少可能导致焊接不良。
5. 设备状态：设备应定期保养，保持良好的工作状态，避免异常磨损影响焊接效果。
是什么意思
波峰焊规程是指在电子产品制造过程中，为了保证焊接质量和生产效率，对波峰焊工艺进行标准化操作的一系列规定。这些规程旨在确保设备正常运行，焊接参数合理设置，工件定位准确，焊点质量合格，并通过定期维护保养延长设备寿命。遵守波峰焊规程，不仅可以提升产品的可靠性，还能减少返修率，提高生产效率，降低制造成本。在实际操作中，员工需接受专业培训，严格按照规程执行，以确保焊接过程的标准化和一致性。
波峰焊规程范文
第1篇 波峰焊机操作规程办法
波峰焊机操作人员应详细熟悉设备原理,电原理图,技术说明书及其它辅助资料后方可操作。
1、开动波峰焊机前应检查机床各部件螺丝有无松动。
2、打开电源
3、将锡锅温度与预热温度设置至工艺要求后打开电热开关。
4、在焊剂储液箱内加满一定浓度的助焊剂。
5、调节喷雾槽空气压力与流量,使喷雾效果最佳。
6、调整链爪速度至工艺要求。
7、调整链爪开档至印制板同宽。
8、待温度达到设定值时,启动锡泵,输送印制板进行焊接。
9、焊接结束后关闭电源,清扫作业现场。
第2篇 波峰焊机操作规程
波峰焊机操作人员应详细熟悉设备原理，电原理图，技术说明书及其它辅助资料后方可操作。
1、开动波峰焊机前应检查机床各部件螺丝有无松动。
2、打开电源
3、将锡锅温度与预热温度设置至工艺要求后打开电热开关。
4、在焊剂储液箱内加满一定浓度的助焊剂。
5、调节喷雾槽空气压力与流量，使喷雾效果最佳。
6、调整链爪速度至工艺要求。
7、调整链爪开档至印制板同宽。
8、待温度达到设定值时，启动锡泵，输送印制板进行焊接。
9、焊接结束后关闭电源，清扫作业现场。
第3篇 波峰焊操作规程
1、焊接前准备
检查待焊pcb(该pcb已经过涂敷贴片胶、smc/smd贴片、胶固化并完成thc插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到pcb的上表面。将助焊剂接到喷雾器的软管上。
2、开炉
打开波峰焊机和排风机电源。根据pcb宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。
3、设置焊接参数
助焊剂流量:根据助焊剂接触pcb底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到pcb的底面。还可以从pcb上的通孔处观察,应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上,但不要渗透到组件体上。
预热温度:根据波峰焊机预热区的实际情况设定(pcb上表面温度一般在90-130℃,大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限)。
传送带速度:根据不同的波峰焊机和待焊接pcb的情况设定(一般为0.8-1.92m/min)。
焊锡温度:必须是打上来的实际波峰温度为260±5℃时的表头显示温度。由于温度传感器在锡锅内,因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5-10℃左右。
测波峰高度:调到超过pcb底面,在pcb厚度的2/3处。
4、首件焊接并检验(待所有焊接参数达到设定值后进行)
把pcb轻轻地放在传送带(或夹具)上,机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。在波峰焊出口处接住pcb。按出厂检验标准。
5、根据首件焊接结果调整焊接参数。
6、连续焊接生产方法同首件焊接。
在波峰焊出口处接住pcb,检查后将pcb装入防静电周转箱送修板后附工序。连续焊接过程中每块印制板都应检查质量,有严重焊接缺陷的印制板,应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题,应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
7、检验标准按照出厂检验标准。
