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岗位职责是什么
封装工是生产流程中关键的一环，主要负责产品制造过程中的封装作业，确保产品的质量和完整性。
岗位职责要求
1. 具备良好的手工技能和精细操作能力，能够准确无误地完成封装任务。
2. 熟悉各种封装材料和工艺，了解不同产品的封装要求。
3. 有责任心，注重细节，能严格按照操作规程执行工作。
4. 能够适应重复性工作，保持高效的工作节奏。
5. 善于团队合作，具备良好的沟通和协调能力。
岗位职责描述
封装工的日常工作包括但不限于：
1. 准备封装材料，如包装盒、防震材料、密封胶带等。
2. 检查待封装产品，确保其无缺陷、无损坏。
3. 根据产品特性和客户需求，选择合适的封装方法和材料。
4. 执行封装操作，如装箱、封口、贴标、打码等，确保封装过程中的产品质量。
5. 对封装好的产品进行质量检查，确保封装的完整性和安全性。
6. 维护工作区域的清洁和整洁，遵守5s管理规范。
7. 参与持续改进活动，提出提高封装效率和质量的建议。
有哪些内容
1. 实施产品封装：封装工需要熟练掌握各种封装技术，如热缩包装、真空包装、防潮包装等，以满足不同产品的特殊需求。
2. 质量控制：封装过程中，封装工需时刻关注产品的外观和完整性，及时发现并报告潜在的质量问题。
3. 安全操作：严格遵守安全规定，防止在封装过程中对产品或自身造成损害。
4. 记录与追踪：记录封装过程中的重要信息，如批次号、生产日期等，以便于追溯和质量管理。
5. 设备维护：了解并能正确操作封装设备，定期进行设备保养，确保设备正常运行。
6. 培训与发展：参加定期的技能培训，提升封装技巧和产品知识，适应公司和行业的发展变化。
封装工的职责是确保每个产品在出厂前都经过精心封装，为客户提供优质、安全的产品体验。他们通过精准的操作和严谨的态度，成为生产线上不可或缺的角色。
封装工岗位职责范文
第1篇 封装工艺工程师岗位职责
封装工艺工程师 芯视界(北京)科技有限公司 芯视界(北京)科技有限公司,芯视界,芯视界科技有限公司,芯视界 职责描述:
1. 负责精密光电器件封装工艺的改进、测试、验证,以及技术平台的建设;
2. 负责新工艺设计,新材料、新设备的开发 ;
3. 负责工艺技术相关的流程和工具开发,过程失效模式及后果分析、doe、工艺验证报告、作业指导,良率提高等,建立健全工艺技术工艺质量管控体系。
任职要求:
1. 大学本科及本科以上学历,微电子、光电子、半导体、物理、光学等专业;
2. 2年以上精密光学或光电行业主管或5年以上封装工艺工程师经验;
3. 精通封装或测试工艺(贴片、邦线、点胶、测试等),掌握相关工艺设计规范,工艺原理,熟悉精密光电器件制造流程及加工设备,对光电探测器、led、摄像头模组、半导体激光器等光电器件特性有深入了解;
4. 具有良好的沟通能力和团队协作精神,出色的解决问题的能力。
第2篇 led封装工程岗位职责
led灯丝封装工程师 晶泰星光电科技 山东晶泰星光电科技有限公司,晶泰星光电科技,晶泰星 职责描述:1.负责灯丝封装产品工程的研发设计;
2.负责生产流程的规范与操作指导监督;
3.负责生产品质的管控;
4.负责物料的确认与首件的确认;
5.负责产品的培训。
任职要求:1、从事led大功率研发工程3年以上的工作经验;
2.有led灯丝封装研发2年及以上的经验;
3.懂设计,熟流程,有快速掌握新产品的研发能力。
第3篇 半导体封装工程师岗位职责
半导体封装技术工程师 岗位职责:
1、优化半导体封装的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行;
2、负责编制作业文件和现场实施;
3、负责对生产质量、效率的跟踪,及时发现问题并提出改善;
4、培训和辅导一线员工的操作技能;
5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价;
6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。
职位要求:
1、了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程;
2、有责任感,具备良好的沟通交流能力,能够积极主动地工作;
3、会日语者优先;
4、熟悉冲压模具加工工艺或molding工艺者优先;
5、有半导体新品导入、新材料评价经验者优先。
岗位职责:
1、优化半导体封装的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行;
2、负责编制作业文件和现场实施;
3、负责对生产质量、效率的跟踪,及时发现问题并提出改善;
4、培训和辅导一线员工的操作技能;
5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价;
6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。
职位要求:
1、了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程;
2、有责任感,具备良好的沟通交流能力,能够积极主动地工作;
3、会日语者优先;
4、熟悉冲压模具加工工艺或molding工艺者优先;
5、有半导体新品导入、新材料评价经验者优先。
第4篇 led封装工程师岗位职责
led灯丝封装工程师 晶泰星光电科技 山东晶泰星光电科技有限公司,晶泰星光电科技,晶泰星 职责描述:1.负责灯丝封装产品工程的研发设计;
2.负责生产流程的规范与操作指导监督;
3.负责生产品质的管控;
4.负责物料的确认与首件的确认;
5.负责产品的培训。
任职要求:1、从事led大功率研发工程3年以上的工作经验;
2.有led灯丝封装研发2年及以上的经验;
3.懂设计,熟流程,有快速掌握新产品的研发能力。
第5篇 led封装工艺岗位职责
工艺工程师(led封装) 光峰光电 深圳光峰科技股份有限公司,光峰光电,光峰 1、5年以上led封装工作经验;
2、熟练掌握led固晶,焊线工艺;
3、对ks焊线机熟练操作。
工作职责
1、负责封装维护,提升效率;
2、负责新产品导入,自动化方案、流水线方案评估;
3、量产工艺维护。
第6篇 led封装工程师岗位职责任职要求
led封装工程师岗位职责
岗位职责:
1、新产品设计、可行性评估、材料成本分析以及竞品分析;
2、新材料的评估认证，新工艺及设备开发与主导
3、产品制程设计、改善及异常分析协助;
4、npi:
a、组织召开试产会议，确认各部门准备状态;
b、对试产中异常进行分析、撰写不良分析报告，以及跟进处理结果。
胜任要求:
1、大专及以上学历。(经验丰富者可考虑中专或高中学历)
2、具有2年以上led封装行业经验，熟悉产品开发流程.
3、熟悉led的设计开发、材料知识及原物料的物性与搭配
4、熟悉使用光学测试设备，如:分光辐射度计，is，积分球等;熟练操作asm或kaijo焊线设备
5、熟悉开发流程，能发现问题并归纳总结，并提出解决方案。
6、良好的英语水平，熟练掌握office 办公软件。
第7篇 led封装工程岗位职责任职要求
led封装工程岗位职责
岗位职责:
1、对设备的日常维修、月度、季度、年度的维护及保养，并填写相应得记录;
2、对设备的操作工艺手法的sop拟定与更新;
3、生产设备的改善以及设备异常的处理，配合生产部门快速保质保量完成生产任务; 4、设备的安全使用理念的培训与宣导;
5、设备操作人员的操作技能培训;
6、所有生产实验办公设备评估、安装、调试、售后跟进。
任职要求:
1、熟悉asm、ks 、led系列固晶焊线设备的维修和调试;
2、熟悉led封装的工艺流程以及对应产品的基本标准;
3、具备成为一名成功职业经理人的基本素质;
4、人品好、态度好、好学、能力强，能全力配合生产研发部门的需求;
5、3年以上封装企业设备部门工作经验或相关半导体产品的设备调试经验优先。
第8篇 封装工程经理岗位职责
封装工程高级经理 依据公司战略规划与各部门紧密合作,制定工艺路线,组建封装工程技术团队;
完成产品所需设备的选型采购,安装调试与验收,并对参数作持续优化,确保 qual lot的输出要求;
建立新产品导入体系规范产品导入流程,产线故障排除以满足生产线周期时间/产量/质量目标;
精通存储产品;
有新建厂经验是加分。
依据公司战略规划与各部门紧密合作,制定工艺路线,组建封装工程技术团队;
完成产品所需设备的选型采购,安装调试与验收,并对参数作持续优化,确保 qual lot的输出要求;
建立新产品导入体系规范产品导入流程,产线故障排除以满足生产线周期时间/产量/质量目标;
精通存储产品;
有新建厂经验是加分。
第9篇 产品封装工程师岗位职责
led封装产品工程师 聚飞光电 深圳市聚飞光电股份有限公司,聚飞光电,聚飞 岗位职责:
新产品开发,产品维护升级、项目跟进、客户需求分析。
任职要求
1、2年以上led封装工作经验,熟悉led封装流程。
2、熟悉led封装技术,对led产品设计和产品质量控制有一定的经验;
3、熟练使用microsoft office、autocad等相关工作软件。
第10篇 led封装工艺岗位职责任职要求
led封装工艺岗位职责
工作职责
1、负责封装维护，提升效率;
2、负责新产品导入，自动化方案、流水线方案评估;
3、量产工艺维护。
第11篇 半导体封装工艺工程师岗位职责
半导体封装工艺工程师 pe 1. 3年以上半导体封测行业工艺工程 作经验 ,
2. 熟悉半导体前道工艺流程ws ,bg ,ds ,wb ,db,mold ,mark ,tf 等工艺流程及参数设定
3. 制程改善,良率提升工作经验
4. 良好的英语和计算机能力
5. 电子类大专或以上学历
1. 3年以上半导体封测行业工艺工程 作经验 ,
2. 熟悉半导体前道工艺流程ws ,bg ,ds ,wb ,db,mold ,mark ,tf 等工艺流程及参数设定
3. 制程改善,良率提升工作经验
4. 良好的英语和计算机能力
5. 电子类大专或以上学历
第12篇 封装工程师岗位职责
封装工程师 重庆平伟实业股份有限公司 重庆平伟实业股份有限公司,平伟 职责描述:
负责功率半导体芯片划片、封装,负责与相关划片、封装或测试厂家进行业务沟通,有较强沟通能力,较好的工作态度,责任心较强,对功率芯片封装有深入学习的兴趣。
任职要求:
1.电子、微电子、通信或相关专业本科以上学历;
2.有相关工作经验的优先考虑。
第13篇 半导体封装工程师岗位职责任职要求
半导体封装工程师岗位职责
半导体封装工程师 1，负责为公司的ic芯片提供芯片封装，测试设计方案，提供封测技术及成本的分析; 2，负责芯片封装，测试流程的执行，协调; 3，协助公司进行新芯片的产品定义。 1，负责为公司的ic芯片提供芯片封装，测试设计方案，提供封测技术及成本的分析; 2，负责芯片封装，测试流程的执行，协调; 3，协助公司进行新芯片的产品定义。
第14篇 sip封装工艺技术专家职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
工作职责：
1、元器件封装及sip相关工艺开发和应用，实现产品在封装及sip小型化方面能力构建；
2、sip等小型化模组工艺开发设计、加工及产品应用的实现；
3、产品开发试制的现场工艺方案制定及加工支撑、问题解决及失效分析。
任职要求：
业务技能要求：
1、熟悉半导体、封装、元器件等相关工程和技术；了解行业先进封装及应用。对封装工艺有较深入的工作经验；
2、熟悉单板电子装联设备、工艺及印制板制作方面知识，熟悉业界单板工艺技术发展动态；
3、熟悉smt工艺方法，产品工艺开发。
专业知识要求：
1、元器件封装及应用；
2、微电子组装；
3、产品单板工艺开发及smt现场经验；
4、电子装联工艺；
5、封装材料及工艺等。
