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第1篇 芯片asic设计工程师职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
工作职责：
1、为公司芯片提供asic设计（pd/dft/dfr/dfm）和工艺开发
2、负责芯片asic设计平台建设，提高效率；
3、负责芯片floorplan规划，物理可实现分析、dft/dfd等可测性设计方案制定、设计实现，仿真验证，sta时序分析，ate测试向量交付等。负责实施从netlist到gds2的所有物理设计。
4、设计过程数据分析、测试大数据分析、良率提升等
任职要求：
业务技能要求：
1、熟练掌握深亚微米后端物理设计流程，熟练使用数字芯片物理设计/验证工具；
2、熟悉ic dft或ic逻辑设计流程，熟练使用 synopsys 或 mentor 的相关工具。
专业知识要求：
1、具备asic设计相关的知识和能力，对新工艺有一定了解；
2、或了解后端物理设计流程，有数字芯片物理设计/验证工具相关经验；
3、或了解dft或ic逻辑设计流程，有eda（synopsys/cadence/ansys/mentor/华大等）工具相关经验
4、或了解python/数据库/web/tensorflow/ml，具有一定大数据分析能力
第2篇 模拟ic设计师岗位职责任职要求
模拟ic设计师岗位职责
职责描述:
1、根据芯片产品需求进行顶层及子电路指标划分
2、根据芯片及模块性能指标，指定芯片仿真策略及方案，完成电路设计，验证及性能评估
3、对高频， 高速及高精度模拟电路进行设计优化
4、指导版图设计工程师进行版图设计
5、协同芯片测试工程师制定测试方案，进行芯片测试，并对芯片质量问题进行分析定位并给出解决方案
6、配合fae进行芯片的客户试用
任职要求:
1、3年以上高频高速接口模拟电路设计工作经验;擅长drc、drv、adc等模块设计;
2、对工作认真负责，能适应高压环境下工作;
模拟ic设计师岗位
第3篇 高级asic设计工程师/senior asic design engineer职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
岗位职责：
制定图像处理，视频编解码和其它算法硬件实现的微架构
rtl级asic设计，验证和集成
电路综合，以及基于时序，面积和功耗的设计优化
撰写asic设计的相关文档
协同架构组、软件组一起开发调试fpga或者芯片
岗位要求：
硕士及以上学历，三年以上相关工作经验
精通硬件描述语言(verilog， systemverilog)及脚本语言(perl，shell)
有图像视频处理领域相关经验
熟悉各种amba总线协议
熟练使用asic设计工具，熟悉asic设计流程
具有较强的沟通、学习和撰写英文文档的能力
responsibilities:
develope micro-architecture for isp， video codec and other algorithms
rtl design， verification and integration
synthesis and optimize for timing， area and power
module and top-level documentation
work with architecture and software teams to develop ne_t-generation silicon.
qualifications:
ms with at least 3 year's equivalent e_perience
fluent with hdl languages(verilog， systemverilog)
e_perience in video codec， isp and so on
familiar with software languages c/c++
familiar with eda tools and cad flow
good documentation and communication skills
第4篇 模拟ic设计师岗位职责
模拟ic设计师 工作职责:
1.负责硅基模拟类芯片的研发设计;
2.负责设计多种模拟ic,包括但不限于:tia、la、transceiver等光通信和射频ic类芯片、dc-dc,ac-dc,led driver,charger等电源管理类芯片;
3.负责完成电路的设计、仿真、验证和debug分析;
4.配合版图完成版图设计和绘制。
任职要求:
1.微电子、电子工程或相关专业本科或以上学历,具有扎实的模拟电路基础理论知识,cet4级,具有熟练的英文读写能力;
2.1-3年及以上模拟ic设计经验,具有射频集成电路或电源管理类芯片设计经验者尤佳;
3.熟练掌握模拟ic设计方法,熟悉并深刻理解cmos/bcd工艺;
4.熟练运用spectrerf、hspice、ads等eda工具进行电路设计。 工作职责:
1.负责硅基模拟类芯片的研发设计;
2.负责设计多种模拟ic,包括但不限于:tia、la、transceiver等光通信和射频ic类芯片、dc-dc,ac-dc,led driver,charger等电源管理类芯片;
3.负责完成电路的设计、仿真、验证和debug分析;
4.配合版图完成版图设计和绘制。
任职要求:
1.微电子、电子工程或相关专业本科或以上学历,具有扎实的模拟电路基础理论知识,cet4级,具有熟练的英文读写能力;
2.1-3年及以上模拟ic设计经验,具有射频集成电路或电源管理类芯片设计经验者尤佳;
3.熟练掌握模拟ic设计方法,熟悉并深刻理解cmos/bcd工艺;
4.熟练运用spectrerf、hspice、ads等eda工具进行电路设计。
第5篇 高级asic设计经理/sr. asic design manager职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
岗位职责：
制定isp，视频编解码和其它算法硬件实现的微架构
rtl级asic设计，验证和集成
电路综合，以及基于时序，面积和功耗的设计优化
撰写asic设计的相关文档
协同架构组、软件组一起开发调试fpga或者芯片
管理设计团队，使整个团队紧密合作、高效工作
岗位要求：
硕士及以上学历，六年以上相关工作经验
精通硬件描述语言(verilog， systemverilog)及脚本语言(perl，shell)
有图像视频处理领域相关经验
熟练使用asic设计工具，熟悉asic设计流程
具有较强的沟通、学习和撰写英文文档的能力
responsibilities:
develope micro-architecture for isp， video codec and other algorithms
rtl design， verification and integration
synthesis and optimize for timing， area and power
module and top-level documentation
work with architecture and software teams to develop ne_t-generation silicon.
manage the team to let members work closely and efficiently
qualifications:
ms with at least 6 year's equivalent e_perience
fluent with hdl languages(verilog， systemverilog)
e_perience in video codec， isp and so on
familiar with software languages c/c++
familiar with eda tools and cad flow
good documentation and communication skills
第6篇 ic设计师岗位职责
数字ic设计师 杭州士兰微电子 杭州士兰微电子股份有限公司,士兰微,杭州士兰微电子,士兰 岗位名称:数字ic设计师/高级数字ic设计师
招聘人数:4
主要职责
1. 根据需求,完成ip的spec制定和代码编写、调试等工作;
2. 根据项目spec,完成soc系统的集成;
3. 根据验证人员的反馈优化、完善ip及soc;
4. 协助fpga验证人员及软件开发人员调试ip与soc系统;
任职要求:
1. 大学本科以上学历,电子类专业,具备成功的流片经验;
2. 熟悉ip开发流程,有独立开发ip的能力;
3. 熟悉verilog及perl语言,熟练使用linu_操作系统和eda工具;
4. 熟悉通用mcu/soc设计流程,具有基于arm corte_-m等cpu集成设计经验
5. 熟悉ahb、apb和a_i等amba协议;
6. 熟悉一种或多种ip:uart,spi,i2c,iis,spdif,eflash,usb,sdr,ddr,cache,sdmmc,gmac等;
8. 具有良好的应用能力、沟通能力和团队精神;
第7篇 高级asic设计工程师岗位职责
高级asic设计工程师 上海登临科技有限公司 上海登临科技有限公司,登临 职位信息:
根据特定算法或者架构需求定义模块的微架构;
运用verilog完成模块的rtl实现;
对设计进行power/timing/area分析和优化;
fpga/silicon debug;
完成相关设计文档的编写和整理;
任职要求:
电子及相关本科以上专业;
3年及以上相关经验;
有asic设计经验,有很强的verilog 设计/实现技能,对数字设计的ppa有充分的理解;
具有独立解决问题的能力,良好的团队合作意识和沟通能力;
第8篇 asic设计工程师岗位职责
asic设计工程师 职位描述:
1. 理解mac层调度方法;
2. 负责mac层架构设计和rtl实现;
3. 负责mac和soc以及物理层接口设计;
4. 负责mac 层fpga验证;
5. 配合mac层整体的前端综合和后端timing signoff;
6. 配合提供mac驱动程序;
7. mac层相关模块的优化和维护;
任职要求:
1. 计算机或电子类专业本科及以上学历,1年以上工作经验;
1. 熟悉arm总线协议;
2. 熟悉wifi/bluetooth/nbiot/ ethernet 至少一种mac层协议;
3. 良好的算法理解能力;
4. 熟悉芯片asic前端设计流程;
5. 熟练的verilog/c/c++/matlab/perl 等编程能力;
6. 有成功流片项目经验者优先; 1. 理解物理层算法以及配合物理层算法研发;
2. 负责物理层算法的rtl 实现;
3. 设计物理层微架构;
4. 评估物理层算法实现后的的性能;
5. 负责相关模块的模块级别验证工作;
6. 负责相关模块的fpga原型验证工作;
7. 配合相关模块的前端综合和后端timing signoff;
8. 配合底层驱动工程师完善相关模块的驱动;
9. 物理层相关模块的优化和维护;
任职要求:
1. 计算机或通信类专业本科及以上学历,1年以上工作经验;
2. 掌握信号处理算法;
3. 熟悉wifi/bluetooth/nbiot/ethernet/3g/4g/5g 至少一种物理层算法优先;
4. 良好的算法理解能力;
5. 熟悉芯片asic前端设计流程;
6. 熟练的verilog/c/c++/matlab/perl 等编程能力;
7.有成功流片项目经验者优先; 职位描述:
1. 理解mac层调度方法;
2. 负责mac层架构设计和rtl实现;
3. 负责mac和soc以及物理层接口设计;
4. 负责mac 层fpga验证;
5. 配合mac层整体的前端综合和后端timing signoff;
6. 配合提供mac驱动程序;
7. mac层相关模块的优化和维护;
任职要求:
1. 计算机或电子类专业本科及以上学历,1年以上工作经验;
1. 熟悉arm总线协议;
2. 熟悉wifi/bluetooth/nbiot/ ethernet 至少一种mac层协议;
3. 良好的算法理解能力;
4. 熟悉芯片asic前端设计流程;
5. 熟练的verilog/c/c++/matlab/perl 等编程能力;
6. 有成功流片项目经验者优先;
第9篇 集成电路ic设计岗位职责集成电路ic设计职责任职要求
集成电路ic设计岗位职责
集成电路ic设计工程师 深圳市纽创信安科技开发有限公司 深圳市纽创信安科技开发有限公司，纽创信安 岗位描述:
能独立进行数字ip的设计开发工作，按开发流程进行模块开发并按要求输出:概要设计，详细设计，代码等工作产物。解决开发过程出现的相关问题，并能够对算法实现进行优化。
岗位职责:
1、 参与模块前端设计工作，包括ip集成、模块设计、子系统仿真;
2、 负责模块的优化，参与制定ip规格，编写相关文档;
3、 负责将开发工作产物(设计文档、代码等文件)上传git服务器;
4、 配合验证人员完成模块验证;
5、 配合fpga开发人员完成fpga验证;
6、 负责与测试人员和客户沟通相关开发需求和功能;
7、 每周提交周报到经理和所在项目的pm和pl;
8、 完成上级布置的其它工作。
岗位要求:
1、应知应会:代码设计规范、代码编码规范、代码发布流程
2、专业技能:
熟练掌握verilog hdl语言;
熟练掌握数字电路设计流程及方法;
对逻辑综合、时序收敛、形式验证等数字前端设计方法有一定了解;
对fpga实现有一定的了解;
熟悉perl、python、shell、tcl等脚本语言;
对密码算法有一定的了解;
具有一定的技术文档编写能力，能独立编制模块的用户手册、集成手册等。
3、工具使用:
熟练使用dc、vcs、verdi等ic设计前端eda工具;
熟练使用版本管理软件(git、svn等);
熟练使用office(word、e_cel、powerpoint)等各种办公软件。
4、 具有较强的再学习能力;能熟练阅读英文技术资料，能进行英文书面和口语交流。
5、良好的语言、书面表达和沟通能力;主动性和团队协作意识。
第10篇 ic设计资深工程师岗位职责
内存memory ic电路设计资深工程师或主任工程师 广东高云半导体科技股份有限公司 山东高云半导体科技有限公司 职责描述:
负责设计开发和调试嵌入式内存存储器sram和相关电路
任职要求:
1.具有良好的cmos集成电路设计的基础知识
2.对cmos集成电路生产工艺有一定认识
3.有良好的数字电路verilog设计知识
4.了解内存存储器sram设计相关知识
5.了解各种单口/双口等可重构内存存储器sram电路设计流程、参数提取、噪声与干扰分析,良率改进和可测性设计dft等
6.会使用tcl或者perl脚本
7.会使用cadence virtuoso、hspice、hsim等设计仿真软件
8.从事过全定制内存存储器sram设计,flash存储器,ddr1/2/3或者有相关verilog仿真者优先。
第11篇 高级ic设计工程师岗位职责高级ic设计工程师职责任职要求
高级ic设计工程师岗位职责
岗位职责
1.participate in riscv or deep learning accelerator or other soc ip design for all frontend phase
2.specification define
3.rtl implementation
4.analysis and optimization for performance
5.analysis and optimization for power
6.analysis and optimization for timing
7.design flow: lint/synthesis/sta/formal check
8.silicon debugging
任职条件
1.ms with 5+ or 3+ years of e_perience in asic design
2.e_perience with risc cpu (riscv/mips/arm) related ips design are highly desirable
3.e_perience with usb/mipi_csi/mipi_dsi or other high speed interface ips design are highly desirable
4.e_perience with deep learning accelerator related ips design are highly desirable
5.e_perience with all phases of frontend architecture， design and validation
6.rtl coding， design reviews， syn， cdc， fev
7.demonstrated work e_perience with timing analysis， area and power optimizations， performance analysis， debug ability， ecos， and post-silicon debug
8.e_cellent knowledge of verilog and popular eda simulation & implementation tools
9.good e_perience in scripting languages like perl， uni_ shell or similar languages
第12篇 模拟ic设计经理岗位职责
模拟ic设计版图经理 苏州纳芯微电子股份有限公司 苏州纳芯微电子股份有限公司,纳芯微,纳芯 职责描述:
1、管理公司版图团队,协调和组织公司版图工作。
2、根据电路设计工程师的要求进行ic版图设计。
3、负责版图的drc/lvs.
4、指导模拟版图工程师完成版图设计。
5、完成相关设计文档的撰写。
6、责任心强,擅长团队合作,工作态度积极。
7、根据芯片失效现象进行全面分析,并完成电路改进。
任职要求:
1、微电子相关专业本科及以上学历;
2、具有5年以上模拟/数模混合电路版图设计的项目经验,熟悉virtuoso、calibre等版图工具的使用;
3、熟悉cmos工艺制程,熟悉drc,lvs, erc相关设计规则;
4、熟悉高压、功率器件及高精度电路layout者优先;
5、熟悉cmos工艺中esd/latch-up原理者优先;
6、责任心强,擅长团队合作,工作态度积极;
7、有团队管理经验,擅长沟通,能够领导并激励团队建设,帮助团队成功;
第13篇 模拟ic设计岗位职责
模拟ic设计师 工作职责:
1.负责硅基模拟类芯片的研发设计;
2.负责设计多种模拟ic,包括但不限于:tia、la、transceiver等光通信和射频ic类芯片、dc-dc,ac-dc,led driver,charger等电源管理类芯片;
3.负责完成电路的设计、仿真、验证和debug分析;
4.配合版图完成版图设计和绘制。
任职要求:
1.微电子、电子工程或相关专业本科或以上学历,具有扎实的模拟电路基础理论知识,cet4级,具有熟练的英文读写能力;
2.1-3年及以上模拟ic设计经验,具有射频集成电路或电源管理类芯片设计经验者尤佳;
3.熟练掌握模拟ic设计方法,熟悉并深刻理解cmos/bcd工艺;
4.熟练运用spectrerf、hspice、ads等eda工具进行电路设计。 工作职责:
1.负责硅基模拟类芯片的研发设计;
2.负责设计多种模拟ic,包括但不限于:tia、la、transceiver等光通信和射频ic类芯片、dc-dc,ac-dc,led driver,charger等电源管理类芯片;
3.负责完成电路的设计、仿真、验证和debug分析;
4.配合版图完成版图设计和绘制。
任职要求:
1.微电子、电子工程或相关专业本科或以上学历,具有扎实的模拟电路基础理论知识,cet4级,具有熟练的英文读写能力;
2.1-3年及以上模拟ic设计经验,具有射频集成电路或电源管理类芯片设计经验者尤佳;
3.熟练掌握模拟ic设计方法,熟悉并深刻理解cmos/bcd工艺;
4.熟练运用spectrerf、hspice、ads等eda工具进行电路设计。
第14篇 staff analog/mi_ed signal design engineer （资深模拟/混合ic设计工程师）职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
岗位职责：
1）参与制定芯片和模块的specification
2) 负责模拟和混合信号ic电路的设计和仿真
3）负责与版图工程师沟通并完成电路的版图设计
4）制定芯片的测试计划，并在流片后配合芯片测试
5）负责芯片设计过程中相关设计文档的写作
6）负责与ic foundry公司的沟通
岗位要求：
1）硕士及以上学历，五年以上相关工作经验
2）熟悉模拟和混合信号ic电路的设计和仿真（例如pll/ldo/osc等，以及mipi/hdmi/usb等外设接口的phy）
3）熟悉cmos工艺模拟集成电路设计、流片和测试流程
4）掌握specification， datasheet， test plan， design review等技术文档的写作
5）熟悉linu_ os系统以及cadence spectre， hspice， hsim等设计软件的使用
6）熟悉layout guide，协助版图工程师进行电路版图设计
7）有良好的英语沟通能力，与美国和国内工程师共同完成芯片开发
第15篇 高级asic设计工程师岗位职责任职要求
高级asic设计工程师岗位职责
职责描述:
1. 与架构师合作，编写设计文档。
2. 完成rtl编码、ut。
3. 协助验证工作，提升验证覆盖率，支持fpga测试。
4. 协助后端工作，支持sta、formality、dft、ate等各项流程。
任职要求:
1. 5年以上verilog /asic设计经验。
2. 精通综合工具和静态时序分析方法。
3. 具有数据网络二层/三层交换芯片的的经验，熟悉网络测试工具和测试方法。
4. 熟悉tcl或者perl脚本语言。
5. 团队合作精神。
6. 熟悉dft、scan insertion、ate等。
高级asic设计工程师岗位
