第1篇 嵌入式高级硬件工程师岗位职责嵌入式高级硬件工程师职责任职要求
嵌入式高级硬件工程师岗位职责
工作内容:
1、基于arm、单片机等嵌入式硬件平台进行硬件设计、开发和调试，并完成相应的硬件文档;
2、制定硬件测试方案，组织落实硬件测试和调试工作。
3.参与部门的日常辅助工作。
职位要求:
1、电子信息工程、通信工程等相关专业，本科及以上学历，2-3年开发经验的嵌入式硬件工程师.
2、精通模拟电路和数字电路设计，并有扎实的理论基础，具有较强的电路分析能力;
3、精通rs232、spi、i2c、usb等外围电路设计，熟悉低功耗设计和动态功耗设计;
4、具有实际产品设计经验，能够独立进行原理图设计和pcb layout;
5、熟练掌握altium进行原理图设计和pcb layout者优先;
6、有基本的英语能力，能熟练阅读英文技术资料;
7、抗压能力强，思维严密、良好的沟通与协调能力、执行力强，有团队合作意识及高度的责任感。 工作内容:
1、基于arm、单片机等嵌入式硬件平台进行硬件设计、开发和调试，并完成相应的硬件文档;
2、制定硬件测试方案，组织落实硬件测试和调试工作。
3.参与部门的日常辅助工作。
职位要求:
1、电子信息工程、通信工程等相关专业，本科及以上学历，2-3年开发经验的嵌入式硬件工程师.
2、精通模拟电路和数字电路设计，并有扎实的理论基础，具有较强的电路分析能力;
3、精通rs232、spi、i2c、usb等外围电路设计，熟悉低功耗设计和动态功耗设计;
4、具有实际产品设计经验，能够独立进行原理图设计和pcb layout;
5、熟练掌握altium进行原理图设计和pcb layout者优先;
6、有基本的英语能力，能熟练阅读英文技术资料;
7、抗压能力强，思维严密、良好的沟通与协调能力、执行力强，有团队合作意识及高度的责任感。
第2篇 高级硬件工程师岗位职责职位要求
职责描述：
经验要求：
1、本科及以上学历，具有5年以上电子电路原理设计、pcb设计经验；
2、具有多层pcb设计及pcb制版经验者优先；
3、有工控电气系统设计经验者优先。
4、精通步进电机，伺服电机及驱动。
5、熟悉can总线协议和pci总线。
6、有pci总线开发经验。
主要职责：
1、根据产品或项目任务书的要求按时、按质、按量完成研发任务；
2、积极配合检测及事业部人员，做好新产品、新项目的技术验收工作；
3、协助软件工程师进行软件功能测试。
技能要求：
1、熟悉电子电路原理设计、pcb设计，需要熟悉protel等eda软件；
2、熟悉单片机系统设计，熟悉arm嵌入式系统设计；
3、熟练使用各类电子测试仪表，熟悉电子电路的调试工艺；
4、具有一定的汇编、c语言编程能力。
5、具有撰写文档能力
工作地点：康桥高科技园区 公司有往返班车至金科路地铁站
薪酬待遇：
公司提供五险一金、双休，
根据公司根据个人能力表现有一定的浮动奖金
根据个人表现和项目情况有可观的项目奖金
岗位要求：
学历要求：本科
语言要求：不限
年龄要求：不限
工作年限：2年
第3篇 中高级硬件工程师岗位职责中高级硬件工程师职责任职要求
中高级硬件工程师岗位职责
岗位职责:
-全面负责嵌入式项目产品硬件的详细设计工作，包括硬件架构设计、原理图设计， pcb设计、layout等单板设计工作;
-指导完成硬件测试工作，负责硬件bug的解决，配合软件人员完成系统联调，并给出联调方案。
-负责编制规范的硬件详细设计文档，协助制定硬件测试流程;
-负责嵌入式产品硬件的后期维护、问题解决工作;
-负责对其他员工进行硬件相关设计工作的培训等工作。
-负责投板后产线跟线的相关支持工作，和软件共同完成产线生产、校准等调试和开发工作
任职要求:
1、电子电路、计算机硬件、通信、自动化等专业本科以上学历，5年以上电子产品设计开发工程师岗位经验，英语4级以上，对数字电路设计有强烈爱好;
2、 具有扎实的单片机、数字电路、模拟电路理论知识;精通schematic及pcb设计，至少熟练使用orcad / cadence / pads/protel /allegro中的一种，能够熟悉掌握4及以上层pcb的layout;
3、熟悉常用电子元器件的特性和选型方法;电子组件板的加工工艺、流程和检验，以及相关产品技术性能和检测文件的编制;
4、熟练的样机焊接和调试技术，有电子产品设计量产成功案例，对解决产品量产的工程问题有实际的经验;
5、熟悉iic、uart、spi、can、usb、ethernrt等接口
6、懂得emc/emi/esd，能根据产品ce、fcc认证要求进行设计和整改; 7、逻辑思维敏捷，思路清晰，善于分析问题、解决问题，学习能力强;工作认真负责，严谨细致，具备良好的表达和沟通能力。
