第1篇 硬件研发经理（si方向）职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
岗位职责：
1.负责把控各个项目高速互连方案设计，制定si/pi仿真方案并实施；并责任完成ddr、qpi、pcie、hfi25gbp、fc、光互连等信号总线的仿真设计；
2.负责管理制定layout guide，接口高速pcb设计并进行设计指导和评审意见输出；并责任设计高速背板及重点平台crb主板pcb设计；
3.负责管理制定高速信号debug方案，掌握无源(tdr/vna)测试能力，软件仿真和硬件验证有效结合；
4. 负责分析主流竞争信息和服务器技术产品的高速信号发展趋势。了解serdes，pcb材料，连接器，cable等roadmap并进行选型测试，提供高速产品互连建议。
5、负责团队的管理及建设。
任职要求：
1、本科以上，电子相关专业，5年以上si相关管理设计经验；
2、熟悉qpi、pcie、sas、ddr等高速总线协议；
3、从事服务器方面设计和仿真者优先。
第2篇 硬件研发经理岗位职责硬件研发经理职责任职要求
硬件研发经理岗位职责
职责描述:
1、负责管理电子研发硬件部门日常事务，管理电子工程师团队工作，提升团队能力;
2、负责公司各项目硬件方案制定和审核、组织评审、解决硬件设计问题、进度安排执行等工作;
3、负责产品硬件研发架构设计及把握大方向，能提供研发新产品方向和技术路线;
4、可以独立完成智能硬件电子产品的开发设计，有清晰的思路进行方案制定、可行性方法分析、器件选型、独立完成原理图设计、pcb layout、硬件调试测试，与嵌入式软件进行互动开发的能力;
任职要求:
1、计算机、电子、通信、自动化类相关硬件专业，大学本科及以上学历;
2、精通元器件选型，硬件电路设计及调试;
3、有带硬件技术团队经历;
4、良好的沟通能力和团队合作精神，优秀的领导力、判断力与决策能力，良好的职业素养;
5、八年以上消费类产品、智能硬件、家电设计经验优先。
第3篇 硬件研发经理职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
职责描述：
1.负责人工智能高精度定位相关硬件平台的规划和搭建；
2.负责人工智能高精度定位相关硬件产品的需求分析、方案试验和验证，器件选型和和硬件方案制定，开发、测试验证和管理；
3.负责公司硬件研发团队管理，硬件研发体系培训体系建立及执行。
任职要求：
1.电子工程、通信工程等相关专业本科及以上学历，10~15年硬件研发经验； 5年以上硬件团队管理和组织建设经验。拥有多个量产产品的研发经验；
2.具有良好的团队意识和敬业精神，有良好的沟通能力，责任感强；
3.熟悉主流soc硬件体系架构（mcu & arm & dsp & gpu）； 熟悉各类传感器硬件（radar，lidar，camera，imu，gps等）;熟悉高速数字电路、模电的电路设计、pcb布板、电路调试等，，拥有极强的成本及质量意识；
4．熟练应用常用电子元器件，熟练检索各种元器件材料；
5．熟悉人工智能相关技术，精通fpga设计，拥有视频和基带芯片设计经验者优先；
6. 汽车电子领域拥有丰富经验者。
