芯片工程师岗位职责16篇

第1篇 芯片asic设计工程师职位描述与岗位职责任职要求

职位描述：

工作职责：

1、为公司芯片提供asic设计（pd/dft/dfr/dfm）和工艺开发

2、负责芯片asic设计平台建设，提高效率；

3、负责芯片floorplan规划，物理可实现分析、dft/dfd等可测性设计方案制定、设计实现，仿真验证，sta时序分析，ate测试向量交付等。负责实施从netlist到gds2的所有物理设计。

4、设计过程数据分析、测试大数据分析、良率提升等

任职要求：

业务技能要求：

1、熟练掌握深亚微米后端物理设计流程，熟练使用数字芯片物理设计/验证工具；

2、熟悉ic dft或ic逻辑设计流程，熟练使用 synopsys 或 mentor 的相关工具。

专业知识要求：

1、具备asic设计相关的知识和能力，对新工艺有一定了解；

2、或了解后端物理设计流程，有数字芯片物理设计/验证工具相关经验；

3、或了解dft或ic逻辑设计流程，有eda（synopsys/cadence/ansys/mentor/华大等）工具相关经验

4、或了解python/数据库/web/tensorflow/ml，具有一定大数据分析能力

第2篇 芯片驱动工程师岗位职责

ivi芯片底层驱动工程师 合肥杰发科技有限公司 合肥杰发科技有限公司,杰发科技,杰发 职责描述:

1. 负责设计、开发基于车载arm芯片的硬件适配层;

2. 负责开发和维护基于linu_ kernel的底层设备驱动程序,完成功能验证;

3. 负责产品开发设计文档的编写

任职要求:

1. 计算机、通信、电子方向本科及以上学历;

2. 2年以上的linu_驱动相关工作经验,扎实的c语音编程基础;

3. 熟悉arm平台编程,丰富的嵌入式系统调试经验;

4. 有较好的英文水平,可以正常阅读英文spec;

5. 有车载产品开发经验为佳,理解车载产品质量要求标准;

6. 了解soc芯片设计,熟悉芯片验证流程,熟悉palladium/protium仿真验证优先;

7. 良好的合作精神和团队意识,有一定抗压能力。

第3篇 5g数字芯片工程师职位描述与岗位职责任职要求

职位描述：

工作职责：

1、从事无线soc/ip开发工作，包含soc整体开发，

2、ddr/片间高速接口/片内存储控制器等关键ip开发；

任职要求：

1、3年以上soc、ip开发经验，

2、熟练掌握verilog、systemverilog等语言，

3、具备良好的eda工具能力，具备综合、p&r、芯片量产等经验者更优。

第4篇 芯片研发工程师岗位职责

芯片研发工程师 1、硕士及以上学历,半导体相关行业两年工作经验;

2、了解半导体前后段工艺流程;

3、主要研发芯片、模组,懂电路设计。 1、硕士及以上学历,半导体相关行业两年工作经验;

2、了解半导体前后段工艺流程;

3、主要研发芯片、模组,懂电路设计。

第5篇 芯片开发工程师岗位职责

芯片开发工程师 华星光电 深圳市华星光电技术有限公司,华星,华星光电,华星光电集团,华星集团,华星 职责描述:

1. 负责硬件部分开发设计工作,bom本地化制作、原理图设计、pcb layout审核

2. 编写硬件开发语言(verilog),及仿真、时序约束/分析、rtl代码的逻辑综合、调试、测试

3. 运用_ilin_、altera等公司主流fpga器件及开发环境进行项目开发;

任职要求:

1. 熟悉硬件开发流程,并熟练操作相关软件如orcad, power pcb, allegro...

2. 熟悉硬体开发语言流程,并熟练编写verilog,及熟悉相关软件如modelsim,questa.

3. 熟悉fpga设计流程,并熟练操作vivado(_ilin_ 平台),quartus (intel/altera 平台), diamond (lattice 平台)。

第6篇 数字芯片验证工程师岗位职责、要求

数字芯片验证工程师职位要求

1. 本科3年，硕士2年以上soc验证经验；

2. 熟悉verilog语言及仿真技术；

3. 熟悉systemverilog和uvm；

4. 熟悉c/c++语言，熟悉linu_下shell/perl/python等脚本编程；

5. 具有以下一种或多种验证经验优先，soc总线协议(amba， ocp等)，ip验证经验者优先(ethernet， usb， i2c，i2s ，spi ，uart等)，有数模混合仿真经验。

数字芯片验证工程师岗位职责

1.参与ip和soc的数字部分功能仿真验证和fpga原形验证；

2.根据设计规范制定验证方案；

3.编写和维护测试用例，完成回归测试；

4.验证环境及平台的开发与维护。

第7篇 ai芯片编译器架构师/工程师职位描述与岗位职责任职要求

职位描述：

ai芯片编译器架构师/工程师

基本要求：

1.        熟悉常用编译器，如llvm的代码和结构，能基于开源编译器进行二次开发；

2.        熟悉计算机体系结构，对性能调优有较好的理解；

3.        熟悉linu_，了解常用深度学习算法，熟悉常用深度学习框架；

岗位职责：

1.      基于thinker人工智能加速器研发高效编译器工具链，包括 compiler/code-generator/assembler/simulator等；

第8篇 ic芯片设计工程师岗位职责

soc ic 芯片设计工程师 soc设计工程师

职位描述

1. arm soc 架构设计

2. arm soc 顶层集成

2. arm soc 的模块设计

任职要求must have:

1. 精通 verilog 语言

2. 了解uvm方法学;

3. 2-4年芯片设计经验;

4. 1个以上的soc 项目设计经验

5. 精通amba协议

6. 良好的沟通能力和团队合作能力

preferred to have:

1. arm 子系统设计经验

2. amba 总线互联设计

3. ddr3/4, sd/sdio设计经验

4. uart/spi/iic 设计调试经验

5. 芯片集成经验

ic设计工程师

职位描述

1. 完成基带算法的逻辑实现

2. 完成基带设计的验证

3. 配合后端实现流程要求,提供时序约束

任职要求must have:

1. 具有一定芯片设计经验

2. 精通 verilog,c 语言

3.. 了解uvm方法学;

4. 3-4年算法实现经验

5. 良好的沟通能力和团队合作能力

preferred to have:

1. 通信导航背景

2. 导航基带设计经验

soc设计工程师

职位描述

1. arm soc 架构设计

2. arm soc 顶层集成

2. arm soc 的模块设计

任职要求must have:

1. 精通 verilog 语言

2. 了解uvm方法学;

3. 2-4年芯片设计经验;

4. 1个以上的soc 项目设计经验

5. 精通amba协议

6. 良好的沟通能力和团队合作能力

preferred to have:

1. arm 子系统设计经验

2. amba 总线互联设计

3. ddr3/4, sd/sdio设计经验

4. uart/spi/iic 设计调试经验

5. 芯片集成经验

ic设计工程师

职位描述

1. 完成基带算法的逻辑实现

2. 完成基带设计的验证

3. 配合后端实现流程要求,提供时序约束

任职要求must have:

1. 具有一定芯片设计经验

2. 精通 verilog,c 语言

3.. 了解uvm方法学;

4. 3-4年算法实现经验

5. 良好的沟通能力和团队合作能力

preferred to have:

1. 通信导航背景

2. 导航基带设计经验

第9篇 芯片测试工程师岗位职责

芯片测试工程师 工作职责

1. 根据产品spec对芯片的功能及性能进行测试，制定测试测试及测试计划

2. 搭建芯片测试平台，进行芯片产品进行测试方案，测试工具及测试用例的准备

3. 负责芯片功能，性能及可靠性的测试所需的软件及硬件的设计及调试

4. 协助芯片设计工程师对芯片问题进行分析定位，并进行解决方案的有效性验证

职位要求

1. 计算机，通讯，电子类专业，本科以上学历，2年以上高速或射频电路系统测试经验

2. 熟练掌握高速及射频芯片测试流程，熟悉s参数，频谱，眼图，噪声等测试方法

3. 熟练使用pna， 频谱仪，bert， 高速示波器等高频测试仪器

4. 具备芯片测试用控制软件的编程能力(vb， python)及测试硬件的设计能。

5. 具有良好的组织学习能力、及沟通协调能力 工作职责

1. 根据产品spec对芯片的功能及性能进行测试，制定测试测试及测试计划

2. 搭建芯片测试平台，进行芯片产品进行测试方案，测试工具及测试用例的准备

3. 负责芯片功能，性能及可靠性的测试所需的软件及硬件的设计及调试

4. 协助芯片设计工程师对芯片问题进行分析定位，并进行解决方案的有效性验证

职位要求

1. 计算机，通讯，电子类专业，本科以上学历，2年以上高速或射频电路系统测试经验

2. 熟练掌握高速及射频芯片测试流程，熟悉s参数，频谱，眼图，噪声等测试方法

3. 熟练使用pna， 频谱仪，bert， 高速示波器等高频测试仪器

4. 具备芯片测试用控制软件的编程能力(vb， python)及测试硬件的设计能。

5. 具有良好的组织学习能力、及沟通协调能力

第10篇 芯片后端设计工程师岗位职责

工作职责

负责asic/soc芯片的物理实现及推动项目按时保质完成,主要包括:主导floorplan,placement&routing,power planning,physical verification, top & block level timing closure; function and timing eco等方面的具体实现工作;负责与前端设计团队、foundry/design service/test&package/ip vendor的沟通,并推动所有问题按时解决;负责推动项目的后端整体进度,并顺利投片。

工作要求

一本全日制本科或硕士毕业,从事芯片物理设计3年以上, 熟悉rtl设计和验证基本流程;熟悉lint和cdc相关工具; 熟悉物理设计流程;具有丰富的顶层floorplan经验;具有丰富的placement&routing经验;具有low power, dft, sta, em/ir-drop/si analysis, lec, physical verification, dfm等方面扎实的理论和实践基础;具有28nm以下工艺节点流片经验者优先。

第11篇 芯片物理设计工程师岗位职责

芯片物理设计工程师 九州华兴集成电路设计(北京)有限公司 九州华兴集成电路设计(北京)有限公司,九州华兴,九州华兴 work with frond-end design team and physical design team for large scale asic chip physical implementation ( hierarchical design ). include top level physical partition , block sizing and shaping , block port assignment, power planning , top/block level p&r implementation .

work for project high quality and on time delivery.

responsibilities :

1. responsible for verilog to gds implementation , power signoff ,area evaluation ,timing closure ,sta,physical verification

2. e_perienced in eda tools (e.g. synopsys ,candence , mentor etc)

3. critical issue resolve on top congestion or timing issues.

4. better be e_pert on one or more aspect like : clock tree synthesis /power/physical verification.

skills and knowledge:

1. good knowledge for synthesis , floorplan , place-and-route , timing closure , dfm , dft, power analysis, signal integrity analysis , hierarchical flow

2. good at using script processing.(tcl、perl……)

3. project tapeout e_perience is needed

4. 28nm and beyond (advanced node) tapeout e_perience is a good plus.

5. strong verbal communication and interpersonal skills to work closely with a variety of individual

6. team work spirit

qualifications

education and e_perience

msee with 3+ years or bachelor with 5+ of industrial e_perience of deep submicron digital asic design.

第12篇 芯片设计验证工程师岗位职责

芯片设计验证工程师 瀚芯咨询 上海瀚芯商务咨询有限公司,瀚芯咨询,瀚芯 soc 芯片设计验证工程师 asic verification engineer

position: ic design verification engineer, or above level

location: shanghai

responsibilities:

-understanding the e_pected functionality of designs.

-developing testing and regression plans.

-verification with verilog / system verilog / uvm

-setup verification testbench in module level and chip level, define and e_ecute verification plan with full functional coverage.

-designing and developing verification environment.

-running rtl and gate-level simulations/regression.

-code/functional coverage development, analysis and closure.

requirements:

-ic verification skills and basic knowledge of logic and circuit design, good communication and problem solving skills.

-system verilog, vmm/ovm/uvm verification methdology.

-industry standard asic design and verification

-master's degree with 5+ years of e_perience

第13篇 芯片研发工程师岗位职责任职要求

芯片研发工程师岗位职责

岗位职责描述:

1:芯片工艺研发及优化。

2:协助芯片新设备、新材料的评估、开发及导入。

3:倒装、垂直芯片的芯片工艺研发。

4:协助对样品分析以及分析报告的整理。

5:配合chip scale package封装工艺研发。

其他招聘要求(是否有目标人选等):

1.材料，电子，物理，光电相关科系本科以上毕业， 具直接led或半导体业2年以上芯片研发经验。

2.材料，电子，物理，光电相关科系博士以上毕业， 具直接led或半导体业芯片研发经验尤佳。

以上皆须熟文书处理软件， 材料分析， 光学分析， 固态晶体， 光电半导体知识 。

第14篇 芯片设计验证工程师岗位职责芯片设计验证工程师职责任职要求

芯片设计验证工程师岗位职责

工作职责:

1. 负责soc芯片noc架构设计、仿真与实现

2. 负责soc性能分析与优化，功耗预估

任职资格:

1. 熟悉计算机体系结构

2. 精通amba总线协议

3. 有过至少一种商用noc产品的开发经验，例如arteris，netspeed，sonics。

4. 熟悉芯片前端开发流程，熟练使用nlint/spyglass/vcs等相关工具。

5. 了解bsp，linu_内核等基础知识，能够进行软件硬件功能划分

6. 了解芯片后端流程，能够根据floorplan、时序情况以及时钟域、电源域情况，调整noc架构

7. 良好的沟通能力和团队合作能力工作职责:

1. 负责soc芯片noc架构设计、仿真与实现

2. 负责soc性能分析与优化，功耗预估

任职资格:

1. 熟悉计算机体系结构

2. 精通amba总线协议

3. 有过至少一种商用noc产品的开发经验，例如arteris，netspeed，sonics。

4. 熟悉芯片前端开发流程，熟练使用nlint/spyglass/vcs等相关工具。

5. 了解bsp，linu_内核等基础知识，能够进行软件硬件功能划分

6. 了解芯片后端流程，能够根据floorplan、时序情况以及时钟域、电源域情况，调整noc架构

7. 良好的沟通能力和团队合作能力

第15篇 芯片应用工程师岗位职责

芯片应用工程师 安普德 安普德(天津)科技股份有限公司,安普德,安普德 职位描述:

•与市场营销,销售和客户合作,以支持评估/样品申请和设计/设计活动

•与销售和客户合作,为组件的性能特性提供建议,并为应用程序推荐特定设备

•确定客户对特定应用的要求,并推荐正确的解决方案

•创建和更新产品资料,以向客户和销售人员提供更多的产品技术信息;这将包括datasheet和应用application note

•为公司fae和其他合作伙伴提供关键支持,以解决与公司产品的评估和设计相关的任何技术问题

•为客户评估参考设计

•执行板级测试,调整和优化芯片射频性能

•对射频芯片内部设计有一定程度的了解

•根据客户需求进行rf模拟,以支持客户的要求,并推荐有助于产品选择和采用的解决方案

•对公司射频产品解决方案的性能特征进行数据分析

•与设计工程师合作创建支持文档,如数据表,评估板测试和应用笔记

•支持客户界面了解应用程序需求,并确保在产品开发阶段的技术可行性

•支持ate测试和产品资格

•竞争对手的产品分析

任职资格:

合格的候选人将持有bsee或msee,并具有最少5年的rf电路设计/测量经验。必须熟悉rf和微波测量和常用软件工具。

•具有板级调谐和rf组件优化的实践经验

•具有微波测试设备的实践经验,如频谱分析仪,矢量网络分析仪,信号发生器和功率计

•对物联网,bt,wifi,rf滤波器和pa使用的电路实践经验

•使用最新通信标准(如wifi,bt)进行测量的经验

•良好的组织能力和处理多项任务的能力,并设定优先级以在快节奏的环境中实现目标

•具有技术客户沟通的经验

第16篇 芯片物理设计工程师岗位职责芯片物理设计工程师职责任职要求

芯片物理设计工程师岗位职责

芯片物理设计工程师 九州华兴集成电路设计(北京)有限公司 九州华兴集成电路设计(北京)有限公司，九州华兴 work with frond-end design team and physical design team for large scale asic chip physical implementation ( hierarchical design ). include top level physical partition ， block sizing and shaping ， block port assignment， power planning ， top/block level p&r implementation .

work for project high quality and on time delivery.

responsibilities :

1. responsible for verilog to gds implementation ， power signoff ，area evaluation ，timing closure ，sta，physical verification

2. e_perienced in eda tools (e.g. synopsys ，candence ， mentor etc)

3. critical issue resolve on top congestion or timing issues.

4. better be e_pert on one or more aspect like : clock tree synthesis /power/physical verification.

skills and knowledge:

1. good knowledge for synthesis ， floorplan ， place-and-route ， timing closure ， dfm ， dft， power analysis， signal integrity analysis ， hierarchical flow

2. good at using script processing.(tcl、perl……)

3. project tapeout e_perience is needed

4. 28nm and beyond (advanced node) tapeout e_perience is a good plus.

5. strong verbal communication and interpersonal skills to work closely with a variety of individual

6. team work spirit

qualifications

education and e_perience

msee with 3+ years or bachelor with 5+ of industrial e_perience of deep submicron digital asic design.