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第1篇 芯片设计工程师岗位职责
芯片设计工程师 主要职责:
1、 负责soc模块设计及rtl实现。
2、 参与soc芯片的子系统及系统的顶层集成。
3、 参与数字soc芯片模块级的前端实现,包括dc,pt,formality,dft(可测)设计,低功耗设计等。
4、 负责数字电路设计相关的技术节点检查。
5、 精通tcl或perl脚本语言优先。
岗位要求:
1、电子工程类、微电子类相关专业硕士研究生以上学历;5年以上工作经验,具有成功芯片流片经验优先;
2、具备较强的沟通能力和团队合作意识。 主要职责:
1、 负责soc模块设计及rtl实现。
2、 参与soc芯片的子系统及系统的顶层集成。
3、 参与数字soc芯片模块级的前端实现,包括dc,pt,formality,dft(可测)设计,低功耗设计等。
4、 负责数字电路设计相关的技术节点检查。
5、 精通tcl或perl脚本语言优先。
岗位要求:
1、电子工程类、微电子类相关专业硕士研究生以上学历;5年以上工作经验,具有成功芯片流片经验优先;
2、具备较强的沟通能力和团队合作意识。
第2篇 数字芯片设计工程师职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
工作职责：
1) 负责从芯片需求规格到设计规格的细化落地，交付模块详细设计文档；
2) 负责模块rtl的交付，配合验证收敛问题，配合后端解决芯片时序问题；
3) 负责模块设计的性能、功耗、成本竞争力。
4) 与验证配合解决芯片开发过程中遇到的问题，确保芯片高质量交付
任职要求：
1、 具有以下任何一种经验：（1）、asic 数字电路设计或验证经验；（2）、逻辑电路设计或验证经验；（3）通信算法设计和仿真；（4）基于业务处理芯片的硬件开发经验；（5）基于通信协议的软件开发相关经验；
2、 了解或具备以下任何一种专业技能：（1）vhdl/verilog语言编程; (2)、综合(syn)、时序分析（sta）；（3）fpga开发经验；（4）硬件电路设计和调试；（5）软件工程
3、 胸怀大志，积极进取，具备良好的团队合作意识和合作精神，能够有效配合并协同团队解决芯片开发过程中遇到的问题
4、 本科及以上学历，微电子、计算机、电子信息、电子科学、集成电路、通信工程、自动化等相关专业优先
5、能接受成都或武汉地域工作
第3篇 射频芯片设计工程师岗位职责
射频芯片设计工程师 职责描述:
1、带领团队进行无线通信gan doherty 功放芯片开发,全面负责团队的技术工作;
2、完成公司产品开发任务,带领团队进行产品开发到转产量。
任职要求:
1、硕士及以上学历,电磁场与微波技术、微电子、物理电子、通信相关专业;
2、具备8年以上通信类gan doherty 功放芯片设计经验;
3、对电路拓扑结构由比较深入的理解;
4、可根据产品规格要求,选择合适的电路及工艺方案,带领团队独立开展设计、调试等工作;
5、具有通信类gan doherty 功放芯片成功开发及量产经验者,可优先考虑。 职责描述:
1、带领团队进行无线通信gan doherty 功放芯片开发,全面负责团队的技术工作;
2、完成公司产品开发任务,带领团队进行产品开发到转产量。
任职要求:
1、硕士及以上学历,电磁场与微波技术、微电子、物理电子、通信相关专业;
2、具备8年以上通信类gan doherty 功放芯片设计经验;
3、对电路拓扑结构由比较深入的理解;
4、可根据产品规格要求,选择合适的电路及工艺方案,带领团队独立开展设计、调试等工作;
5、具有通信类gan doherty 功放芯片成功开发及量产经验者,可优先考虑。
第4篇 数字芯片设计工程师岗位职责
数字芯片设计工程师 按项目需求,完成ic中数字控制接口等相关数字电路工作的设计
1、根据系统工程师的要求,设计相应的低速数字电路通信的接口模块(i2c,spi,uart等)。
2、根据系统工程师的要求,设计相应的寄存器控制模块,校验算法,状态机。
3、熟悉后端流程,可将验证完的rtl生成相关数字电路的gds。
4、完成相关数字电路模块在fpga上的验证,搭建mcu,fpga的验证平台,参与芯片的数字部分测试。
1、全日制本科或以上学历,电子、电气、自动化、计算机/软件或相关专业。
2、有一定的数字电路基础,熟悉通用接口协议,如i2c,spi, uart等;能够自主完成数字电路模块再fpga上的验证。
3、能熟练使用nc verilog, modelsim等数字rtl设计工具,能自主开发简单的控制状态机等数字模块。
4、熟悉cadence encounter,primetime等后端工具,若有后端设计经验,优先考虑。
按项目需求,完成ic中数字控制接口等相关数字电路工作的设计
1、根据系统工程师的要求,设计相应的低速数字电路通信的接口模块(i2c,spi,uart等)。
2、根据系统工程师的要求,设计相应的寄存器控制模块,校验算法,状态机。
3、熟悉后端流程,可将验证完的rtl生成相关数字电路的gds。
4、完成相关数字电路模块在fpga上的验证,搭建mcu,fpga的验证平台,参与芯片的数字部分测试。
1、全日制本科或以上学历,电子、电气、自动化、计算机/软件或相关专业。
2、有一定的数字电路基础,熟悉通用接口协议,如i2c,spi, uart等;能够自主完成数字电路模块再fpga上的验证。
3、能熟练使用nc verilog, modelsim等数字rtl设计工具,能自主开发简单的控制状态机等数字模块。
4、熟悉cadence encounter,primetime等后端工具,若有后端设计经验,优先考虑。
第5篇 芯片设计工程师（前端数字逻辑设计）职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
任职需求：
1. 精通verilog语言
2. 熟悉nlint/spyglass/vcs等相关工具
3. 了解uvm方法学
4. 2~3年芯片设计经验
5. 1个以上asic项目设计经验
6. 精通amba协议
7. 良好的沟通能力和团队合作能力
有下列经验优先考虑：
1. 芯片集成经验
2. amba总线互联设计
3. ddr2/3设计调试经验
4. serdes设计调试经验
5. 熟悉fc-ae-1553协议
第6篇 芯片设计验证工程师岗位职责
芯片设计验证工程师 瀚芯咨询 上海瀚芯商务咨询有限公司,瀚芯咨询,瀚芯 soc 芯片设计验证工程师 asic verification engineer
position: ic design verification engineer, or above level
location: shanghai
responsibilities:
-understanding the e_pected functionality of designs.
-developing testing and regression plans.
-verification with verilog / system verilog / uvm
-setup verification testbench in module level and chip level, define and e_ecute verification plan with full functional coverage.
-designing and developing verification environment.
-running rtl and gate-level simulations/regression.
-code/functional coverage development, analysis and closure.
requirements:
-ic verification skills and basic knowledge of logic and circuit design, good communication and problem solving skills.
-system verilog, vmm/ovm/uvm verification methdology.
-industry standard asic design and verification
-master's degree with 5+ years of e_perience
第7篇 芯片设计验证工程师岗位职责芯片设计验证工程师职责任职要求
芯片设计验证工程师岗位职责
工作职责:
1. 负责soc芯片noc架构设计、仿真与实现
2. 负责soc性能分析与优化，功耗预估
任职资格:
1. 熟悉计算机体系结构
2. 精通amba总线协议
3. 有过至少一种商用noc产品的开发经验，例如arteris，netspeed，sonics。
4. 熟悉芯片前端开发流程，熟练使用nlint/spyglass/vcs等相关工具。
5. 了解bsp，linu_内核等基础知识，能够进行软件硬件功能划分
6. 了解芯片后端流程，能够根据floorplan、时序情况以及时钟域、电源域情况，调整noc架构
7. 良好的沟通能力和团队合作能力工作职责:
1. 负责soc芯片noc架构设计、仿真与实现
2. 负责soc性能分析与优化，功耗预估
任职资格:
1. 熟悉计算机体系结构
2. 精通amba总线协议
3. 有过至少一种商用noc产品的开发经验，例如arteris，netspeed，sonics。
4. 熟悉芯片前端开发流程，熟练使用nlint/spyglass/vcs等相关工具。
5. 了解bsp，linu_内核等基础知识，能够进行软件硬件功能划分
6. 了解芯片后端流程，能够根据floorplan、时序情况以及时钟域、电源域情况，调整noc架构
7. 良好的沟通能力和团队合作能力
第8篇 ic芯片设计工程师岗位职责
soc ic 芯片设计工程师 soc设计工程师
职位描述
1. arm soc 架构设计
2. arm soc 顶层集成
2. arm soc 的模块设计
任职要求must have:
1. 精通 verilog 语言
2. 了解uvm方法学;
3. 2-4年芯片设计经验;
4. 1个以上的soc 项目设计经验
5. 精通amba协议
6. 良好的沟通能力和团队合作能力
preferred to have:
1. arm 子系统设计经验
2. amba 总线互联设计
3. ddr3/4, sd/sdio设计经验
4. uart/spi/iic 设计调试经验
5. 芯片集成经验
ic设计工程师
职位描述
1. 完成基带算法的逻辑实现
2. 完成基带设计的验证
3. 配合后端实现流程要求,提供时序约束
任职要求must have:
1. 具有一定芯片设计经验
2. 精通 verilog,c 语言
3.. 了解uvm方法学;
4. 3-4年算法实现经验
5. 良好的沟通能力和团队合作能力
preferred to have:
1. 通信导航背景
2. 导航基带设计经验
soc设计工程师
职位描述
1. arm soc 架构设计
2. arm soc 顶层集成
2. arm soc 的模块设计
任职要求must have:
1. 精通 verilog 语言
2. 了解uvm方法学;
3. 2-4年芯片设计经验;
4. 1个以上的soc 项目设计经验
5. 精通amba协议
6. 良好的沟通能力和团队合作能力
preferred to have:
1. arm 子系统设计经验
2. amba 总线互联设计
3. ddr3/4, sd/sdio设计经验
4. uart/spi/iic 设计调试经验
5. 芯片集成经验
ic设计工程师
职位描述
1. 完成基带算法的逻辑实现
2. 完成基带设计的验证
3. 配合后端实现流程要求,提供时序约束
任职要求must have:
1. 具有一定芯片设计经验
2. 精通 verilog,c 语言
3.. 了解uvm方法学;
4. 3-4年算法实现经验
5. 良好的沟通能力和团队合作能力
preferred to have:
1. 通信导航背景
2. 导航基带设计经验
第9篇 模拟芯片设计工程师岗位职责
模拟混合芯片设计工程师 瀚芯咨询 上海瀚芯商务咨询有限公司,瀚芯咨询,瀚芯 our client is global leader leader in analog/mi_ ic.
location: shanghai
responsibilities
·design, and validation of analog interface ics such as data converters (adc/dac), ldo, low noise amplifiers, bandgap, etc...
·design, and validation of high precision and performance, low power analog circuits
·providing technical guidance to layout, application, and validation engineers
·create through specifications, review documents, and follow established design flow to ma_imize first silicon success
requirements & education:
·master and above degree with at least 3 years of e_perience
·e_perienced in designing mi_ed-signal circuits in deep sub-micron processes
·e_perienced in low power, high performance precision analog mi_ed-signal designs including op-amps, comparators, bandgap references, ldos, pgas, audio mi_ers, analog volume controls, and sensor front-ends
第10篇 数字芯片设计工程师岗位职责数字芯片设计工程师职责任职要求
数字芯片设计工程师岗位职责
职责描述:
1、根据系统工程师的要求，设计相应的低速数字电路通信的接口模块(i2c，spi，uart等)。
2、根据系统工程师的要求，设计相应的寄存器控制模块，校验算法，状态机。
3、熟悉后端流程，可将验证完的rtl生成相关数字电路的gds。
4、完成相关数字电路模块在fpga上的验证，搭建mcu，fpga的验证平台，参与芯片的数字部分测试。
任职要求:
1、全日制本科或以上学历，电子、电气、自动化、计算机/软件或相关专业。
2、有一定的数字电路基础，熟悉通用接口协议，如i2c，spi， uart等;能够自主完成数字电路模块再fpga上的验证。
3、能熟练使用nc verilog， modelsim等数字rtl设计工具，能自主开发简单的控制状态机等数字模块。
4、熟悉cadence encounter，primetime等后端工具，若有后端设计经验，优先考虑。
工作要求:
1.工作态度积极，责任心强。
2.很强的自我管理能力，能独立承担工作压力。
3.高度的工作热情，良好的团队合作精神。
第11篇 芯片设计工程师岗位职责以及职位要求
芯片设计工程师职位要求
1.具有3年以上ic dft/逻辑综合经验，具备40nm或28nm流片经验优先；
2.熟练掌握相关eda软件；
3.良好的文档书写能力，具备一定的英文读、写、听、说能力；
4.具备良好的团队合作精神和协调沟通能力；
5.电子类相关专业本科或以上学历。
芯片设计工程师岗位职责
1.逻辑综合，形式验证及静态时序分析；
2.规划芯片总体dft方案；
3.实现scan，boardary scan，bist和analog micro测试等机制，满足测试覆盖率要求；
4.测试向量生成及验证，参与ate上测试向量的调试；
5.编写文档，实现资源、经验共享。
