工程人员求职信(2篇)

第1篇 轻化工程人员的求职信例文

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尊敬的领导：

您好!

首先让这封求职信带去我诚挚的祝福。祝您工作顺利,万事如意!

我毕业于xx大学食品工程学院轻化专业的本科学生,主修的课程在成长经历里。我的爱好广泛，现欲谋一份适合本研究方向或能发挥个人专长的工作。我的具体情况请参阅本人的个人简历和毕业推荐表。

四年来，在师友的严格教益及个人的努力下，我具备了扎实的专业基础知识，系统地掌握了经济学、写作参考管理学等有关理论;熟悉涉外工作常用礼仪;具备较好的英语听、说、读、写、译等能力;能熟练操作c语言，vb等计算机办公软件。同时，我利用课余时间广泛地涉猎了大量书籍，不但充实了自己，也培养了自己多方面的技能。更重要的是，严谨的学风和端正的学习态度塑造了我朴实、稳重、创新的性格特点。

此外，我还积极地参加各种社会活动，抓住每一个机会，锻炼自己。大学四年，我深深地感受到，与优秀学生共事，使我在竞争中获益;向实际困难挑战，让我在挫折中成长。祖辈们教我勤奋、尽责、善良、正直;大学培养了我实事求是、思想汇报开拓进取的作风。我热爱贵单位所从事的事业，殷切地期望能够在您们公司的领导下，为这一光荣的事业添砖加瓦。希望能给我一个机会,谢谢。

此致

敬礼

求职人：xxx

xx年xx月xx日

第2篇 材料工程人员的求职信样文

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尊敬的先生/小姐：

您好!我是太原理工大学2022届毕业生，材料物理专业。

在校期间表现良好，专业知识扎实，获得过三等二等奖学金，且拥有多方面技能。熟悉计算机及各种办公软件，会网络架构，c语言编程。通过cet4，cct2，获得北大青鸟网络工程师认证。

能吃苦耐劳，具有较强的问题解决能力，人缘好，能很好的进行团队合作。严谨的学风和端正的学习态度塑造了我朴实，工作体会稳重，创新的性格。

更重要的是，本人对半导体材料有浓厚的兴趣，考研报考的是中国科学院半导体研究所，然竞争激烈。故非常想能够从事半导体材料相关工作，望您能给我个展示能力的机会，谢谢!

并祝贵公司事业蒸蒸日上!

此致

敬礼

求职者：xxx

xx年xx月xx日