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集成电路设计岗位职责16篇

更新时间:2024-11-20 查看人数:14
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集成电路设计岗位职责

第1篇 集成电路ic设计岗位职责

集成电路ic设计工程师 岗位职责:

主要负责前端设计,后端研发,ic的设计;

1.负责数字电路的规格定义、rtl代码编写、验证、综合、时序分析、可测性设计;

2.负责进行电路设计、仿真以及总体布局和修改;

3.制作ic芯片功能说明书;

4.负责芯片的开发和设计工作;

5.负责与版图工程师协作完成版图设计,提供技术支持;

6.及时编写各种设计文档和标准化资料,实现资源、经验共享。

四、职位要求:

1、25-40岁,211统招本科,5年工作经验。

2、丰富的ic设计经验。

岗位职责:

主要负责前端设计,后端研发,ic的设计;

1.负责数字电路的规格定义、rtl代码编写、验证、综合、时序分析、可测性设计;

2.负责进行电路设计、仿真以及总体布局和修改;

3.制作ic芯片功能说明书;

4.负责芯片的开发和设计工作;

5.负责与版图工程师协作完成版图设计,提供技术支持;

6.及时编写各种设计文档和标准化资料,实现资源、经验共享。

四、职位要求:

1、25-40岁,211统招本科,5年工作经验。

2、丰富的ic设计经验。

第2篇 集成电路ic设计岗位职责集成电路ic设计职责任职要求

集成电路ic设计岗位职责

集成电路ic设计工程师 深圳市纽创信安科技开发有限公司 深圳市纽创信安科技开发有限公司,纽创信安 岗位描述:

能独立进行数字ip的设计开发工作,按开发流程进行模块开发并按要求输出:概要设计,详细设计,代码等工作产物。解决开发过程出现的相关问题,并能够对算法实现进行优化。

岗位职责:

1、 参与模块前端设计工作,包括ip集成、模块设计、子系统仿真;

2、 负责模块的优化,参与制定ip规格,编写相关文档;

3、 负责将开发工作产物(设计文档、代码等文件)上传git服务器;

4、 配合验证人员完成模块验证;

5、 配合fpga开发人员完成fpga验证;

6、 负责与测试人员和客户沟通相关开发需求和功能;

7、 每周提交周报到经理和所在项目的pm和pl;

8、 完成上级布置的其它工作。

岗位要求:

1、应知应会:代码设计规范、代码编码规范、代码发布流程

2、专业技能:

熟练掌握verilog hdl语言;

熟练掌握数字电路设计流程及方法;

对逻辑综合、时序收敛、形式验证等数字前端设计方法有一定了解;

对fpga实现有一定的了解;

熟悉perl、python、shell、tcl等脚本语言;

对密码算法有一定的了解;

具有一定的技术文档编写能力,能独立编制模块的用户手册、集成手册等。

3、工具使用:

熟练使用dc、vcs、verdi等ic设计前端eda工具;

熟练使用版本管理软件(git、svn等);

熟练使用office(word、e_cel、powerpoint)等各种办公软件。

4、 具有较强的再学习能力;能熟练阅读英文技术资料,能进行英文书面和口语交流。

5、良好的语言、书面表达和沟通能力;主动性和团队协作意识。

第3篇 模拟集成电路设计岗位职责

模拟集成电路设计工程师 职位信息

1、完成模拟电路设计、仿真和验证及相应文档撰写等工作。

2、协助完成相关电路的实验室测试等工作

职位要求

1、熟练掌握混合信号芯片设计流程,掌握基本的模拟电路知识,熟悉器件模型,器件参数及相关仿真工具;

2、具有至少两年模拟集成电路线路设计经验,有相关带隙基准,ldo,运放等设计经验者优先;

3、具有良好的动手能力和沟通能力。 职位信息

1、完成模拟电路设计、仿真和验证及相应文档撰写等工作。

2、协助完成相关电路的实验室测试等工作

职位要求

1、熟练掌握混合信号芯片设计流程,掌握基本的模拟电路知识,熟悉器件模型,器件参数及相关仿真工具;

2、具有至少两年模拟集成电路线路设计经验,有相关带隙基准,ldo,运放等设计经验者优先;

3、具有良好的动手能力和沟通能力。

第4篇 模拟集成电路设计工程师岗位职责任职要求

模拟集成电路设计工程师岗位职责

模拟集成电路ic设计工程师 芯片行业3年以上同岗位经验;芯片行业3年以上同岗位经验;芯片行业3年以上同岗位经验

本科以上学历,微电子行业优先 芯片行业3年以上同岗位经验;芯片行业3年以上同岗位经验;芯片行业3年以上同岗位经验

本科以上学历,微电子行业优先

模拟集成电路设计工程师岗位

第5篇 集成电路前端设计工程师岗位职责

集成电路前端(数字)设计工程师 广芯微电子(广州)股份有限公司 广芯微电子(广州)股份有限公司,广芯微电子,广芯 职责描述:

1. 参与产品架构设计

2. 按照产品定义完成ip设计及系统设计

3. 配合fpga进行系统调试

4. 参与数字电路的仿真验证

5. 参与芯片的数字流程

6. 编写ip及产品文档

任职要求:

1. 电子工程,计算机或微电子等专业,本科以上学历

2. 在数字设计领域有2年以上工作经验

3. 熟悉verilog hdl语言,熟悉arm,amba总线及常用ip的原理

4. 熟悉常用的eda工具,理解芯片时序以及测试概念

5. 具有arm或者mcu项目经验者优先

6. 具有团队精神,责任感,积极主动,沟通能力强

第6篇 集成电路设计经理岗位职责

集成电路芯片架构设计经理(option) 广芯微电子(广州)股份有限公司 广芯微电子(广州)股份有限公司,广芯微电子,广芯 职责描述:

1. 负责产品架构设计

2. 按照产品定义完成ip设计及系统设计

3. 配合fpga进行系统调试

4. 参与数字电路的仿真验证

5. 参与芯片的数字流程

6. 编写ip及产品文档

任职要求:

1. 电子工程,计算机或微电子等专业,本科以上学历

2. 在数字设计领域有5年以上工作经验

3. 熟悉verilog hdl语言,熟悉arm,amba总线及常用ip的原理

4. 熟悉常用的eda工具

5. 具有arm soc芯片或者mcu项目经验

6. 具有芯片成功流片经验

7. 具有团队精神,责任感,积极主动,沟通能力强

第7篇 集成电路版图设计工程师岗位职责

集成电路版图设计工程师 泰凌微电子 泰凌微电子(上海)有限公司,泰凌,泰凌微电子,泰凌 工作内容:

负责进行版图布局规划。

与设计工程师进行有效沟通,协助其查找问题,并提出合理化建议。

进行验证工作。

要求:

1.本科学历,电子、微电子等相关专业;

2.2年以上相关工作经验;

3.了解和熟悉混合信号芯片版图设计流程,熟练掌握calibre lvs/drc;

4.熟悉cmos工艺生产流程,有floorplanning经验;

5.熟练使用cadence布局布线工具,了解高频、低噪声、高对称性等条件下的版图设计;

6.熟悉latch-up、esd、天线效应在版图设计中的解决方案;

7.有多次全定制ic产品tape-out经验优先;

第8篇 集成电路版图设计师岗位职责

ic版图设计师(集成电路版图设计师) 华芯微电子 苏州华芯微电子股份有限公司,华芯微,华芯微电子,华芯 1. 能熟练使用 业内eda芯片版图设计工具,(芯片级非电路板级);

2. 有相关集成电路版图自动布局布线经验,对数字集成电路后端理解深刻,能够独立完成集成电路版图设计;

3. 了解模拟芯片和数字芯片的设计流程;

4. 熟悉 cmos 和 bipolar 常用工艺的元件层次;

5. 独立完成 drc, lvs;知道如何辨别drc error;

6. 熟悉 gard ring, interdigitation, matching 等布图方法;

7. 微电子相关专业毕业

8. 本岗位工作经验在2年以上

特别提示:

____ 非pcb版图设计领域

第9篇 模拟集成电路版图设计工程师岗位职责

资深模拟集成电路版图设计工程师 岗位职责:

1. 根据电路设计, 对芯片的版图,封装等进行布局, 规划;

2. 负责完成相关电路的版图实现;

3. 合理应用晶圆厂的制程,有效提升整体电路性能;

4. 配合版图设计工程师完成电路版图设计;

能力要求:

1. 精通运算放大器, 比较器, 锁相环, 模拟数字转换器,电荷泵等模块的版图设计;

2. 精通esd 设计原则

3. 精通各种封装技术者优先

4. 熟悉半导体工艺流程,熟悉代工厂pdk等设计文件;

5. 有5年以上ic设计经验,熟练ic设计流程和eda工具;

6. 微电子、电子工程等相关专业本科或以上学历; 岗位职责:

1. 根据电路设计, 对芯片的版图,封装等进行布局, 规划;

2. 负责完成相关电路的版图实现;

3. 合理应用晶圆厂的制程,有效提升整体电路性能;

4. 配合版图设计工程师完成电路版图设计;

能力要求:

1. 精通运算放大器, 比较器, 锁相环, 模拟数字转换器,电荷泵等模块的版图设计;

2. 精通esd 设计原则

3. 精通各种封装技术者优先

4. 熟悉半导体工艺流程,熟悉代工厂pdk等设计文件;

5. 有5年以上ic设计经验,熟练ic设计流程和eda工具;

6. 微电子、电子工程等相关专业本科或以上学历;

第10篇 射频集成电路设计工程师岗位职责

射频集成电路设计工程师 北京百瑞互联技术有限公司 北京百瑞互联技术有限公司,百瑞 岗位职责:

1 基于cmos工艺的射频收发芯片的电路和系统设计,制定各模块性能指标和实现方案;

2 独立进行射频电路模块的设计,其中包括电路结构的确立、行为级和电路级的仿真、电路的实现和芯片的测试,并指导系统级射频应用。

3根据规范设计射频集成电路诸如lna、 mi_er、pll、 vco, filter, vga,ad da和pa等

4.根据系统要求将各个功能模块集成为soc系统

5.根据电路要求指导版图工程师进行版图设计

6根据设计结果完成设计文档和测试计划

7芯片功能模块和系统测试、性能评估和问题分析

任职要求:

1.微电子学,半导体或相关专业硕士及以上学历

2.有lna、 mi_er、pll、vco、pa, filter,vga, ad,da等模块的设计经验优先

3.熟练掌握电路原理基础知识,了解反馈理论及其应用

4.能正确分析诸如运放,功放,混频器等集成单元电路

5.熟练使用cadence 集成电路设计环境

6.会用电路仿真软件建立正确的仿真测试平台并正确分析电路仿真结果

7.良好的团队合作精神,工作敬业负责

第11篇 集成电路ic设计工程师岗位职责、要求以及未来可以发展的方向

上班的公交ic卡,atm取钱的银行卡,楼宇的门卡等等,在现代世界不可或缺,ic设计工程师就是一个从事ic开发的职业。随着中国ic设计产业渐入佳境,越来越多的工程师加入到这个新兴产业中。成为ic设计工程师所需门槛较高,往往需要有良好的数字电路系统及嵌入系统设计经验,了解arm体系结构,良好的数字信号处理、音视频处理,图像处理及有一定的vlsi基础。

集成电路ic设计工程师岗位职责

1.负责数字电路的规格定义、rtl代码编写、验证、综合、时序分析、可测性设计;

2.负责进行电路设计、仿真以及总体布局和修改;

3.制作ic芯片功能说明书;

4.负责芯片的开发和设计工作;

5.负责与版图工程师协作完成版图设计,提供技术支持;

6.及时编写各种设计文档和标准化资料,实现资源、经验共享。

集成电路ic设计工程师岗位要求

1.有扎实的电路基础知识,有一定的集成电路工艺基础,有较强的电路分析能力;

2.熟悉eda的电路设计、版图设计及模拟工具;

3.熟悉模拟集成电路设计流程和设计方法;

4.熟悉模拟集成电路基本构造模块如adc/dac,pll,bandgap,op-amp,comparator,buffer等;

5.能够设计相应的集成电路;

6.具有团队合作能力,解决问题能力强。

集成电路ic设计工程师发展方向

可向以下方向发展:

1.技术经理

2.电子技术研发工程师

3.it项目经理

第12篇 集成电路设计工程师岗位职责

模拟集成电路设计工程师 南京华讯方舟通信设备有限公司 南京华讯方舟通信设备有限公司,南京华讯,南京华讯方舟,南京华讯 1、根据设计指标设计bg、ldo、opa、comparator等基本电路;

2、根据系统要求参与设计pll、adc、dac、filter、vga等系统;

3、根据电路要求配合版图工程师完成相应版图的设计;

4、根据电路设计结果完成设计文档的编写以及制定相应的测试计划;

5、配合测试工程师完成相应模块的测试,并根据测试数据进行性能评估以及问题分析;

职位要求:

1、本科以上微电子、电子工程、电子信息等专业;

2、具备两年以上模拟集成电路设计经验;

3、对运放、比较器、带隙基准等基本模块的原理有比较深刻的认识;

4、有pll/adc/dac/filter/ldo等模块设计经验优先;

5、熟悉使用cadence virtuoso集成电路设计平台;

6、良好的团队合作精神,工作敬业负责。

第13篇 模拟集成电路设计工程师岗位职责

模拟集成电路设计工程师 北京百瑞互联技术有限公司 北京百瑞互联技术有限公司,百瑞 岗位职责:

1、负责新模拟ip的定义,仿真,设计;

2、负责模拟ip的数据手册文档更新,编写,维护;

3、负责模拟ip的测试,评价,维护;

4、参与soc芯片规格定义,芯片测试和量产支持

5、参与电源管理方向或者audio codec方向,ic规格定义,项目开发,芯片测试和量产支持

相关技能要求:

1、了解半导体器件物理与工艺等相关基础知识;

2、能够独立分析并设计如下模块或其中之一:

op;pga;osc;adc;dac;dcdc;ldo;codec等ip模块;

3、会使用实验室基本测试设备进行ip测试,评价与分析。

4、有低功耗codec设计经验者优先考虑

5、有高速adc/dac ip设计经验者优先考虑

6、有高精度sigma-delta adc/dac ip设计经验者优先考虑

7、dc/dc 设计经验者优先考虑

8、良好的文档能力,能够高质量撰写各类工作报告

9、要求具备团队合作精神,自我激励,能够按进度及计划完成任务

第14篇 集成电路设计师岗位职责

高级射频集成电路设计师 南通至晟微电子技术有限公司 南通至晟微电子技术有限公司,至晟 职责:

1、负责进行移动通信pa产品设计;

2、进行仿真、验证和评估;

3、指导版图工程师设计;

4、配合应用和产品工程师,测试工程师使产品成功进入量产;

要求:

1、熟悉大信号设计;

2、熟练使用cadence、ads等eda设计工具;熟悉后仿真验证;

3、熟练使用em仿真工具;

4、熟练使用主要射频及微波测试仪器;

5、硕士或博士学位,电子工程、微电子及相关专业;

优先:

1、射频功率放大器、射频前端设计经验;

2、熟悉化合物或soi半导体器件及建模优先

3、熟悉代工厂、封装厂制造流程,有丰富的沟通经验;

4、有一定的英语口语或听力能力;

第15篇 集成电路设计岗位职责

数字集成电路后端设计

工作职责:微处理器,存储器控制,和芯片外设接口等后端设计,40-180nm工艺。

要求:

1、熟悉数字电路后端设计全流程,包含pr,cts,sta,power analysis 等。

2、5年以上后端设计经验

工作职责:微处理器,存储器控制,和芯片外设接口等后端设计,40-180nm工艺。

要求:

1、熟悉数字电路后端设计全流程,包含pr,cts,sta,power analysis 等。

2、5年以上后端设计经验

第16篇 集成电路版图设计岗位职责职位要求

职责描述:

岗位职责: 1、熟练掌握模拟集成电路或数字集成电路的设计概念和流程,独立或合作完成线路设计;

2、熟悉cadence、spice等仿真工具,对线路做各项优化和验证;

3、熟悉测试和应用环境,能够针对自己的产品做各种失效和故障分析;

4、对半导体工艺有一定了解,完成工艺选择和线路优化;

5、参与产品的前期规划,主动了解和分析客户的详细指标需求;

职位要求: 1、重点本科及以上学历,有经验更合适;

2、微电子、电路设计或者电子工程类专业;

3、较强的学习能力;

4、良好的沟通能力和团队合作能力; 5、薪资面议。

岗位要求:

学历要求:本科

语言要求:不限

年龄要求:不限

工作年限:不限

集成电路设计岗位职责16篇

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