- 目录
第1篇 光刻工艺工程师岗位职责
光刻工艺工程师 江苏宜兴德融科技有限公司 江苏宜兴德融科技有限公司,德融 岗位要求:
1.负责光刻模块日常工作;
2.光刻模块系统文件编写与更新;
3.维护光刻工艺稳定,排除产线异常;
4.开发与光刻模块有关的新工艺。
任职需求:
1.本科及以上学历,光学、电子工程、半导体物理、物理、化学、材料等专业;
2.40周岁以下,有半导体光刻工艺3年及以上工作经验,精通半导体光刻工艺制程。
第2篇 半导体光刻工程师岗位职责
litho process engineer半导体光刻工艺工程师 凸版光掩模 上海凸版光掩模有限公司,凸版光掩模,凸版光掩模 职责描述:
负责ebm光刻设备的日常管理、及相关供应商的管理;
确保光刻相关工艺稳定;
能够熟练操作工艺设备并处理工艺异常,查找异常原因,提出具体整改措施并实施;
各类光刻工艺质量文件的编写与完善;
能够独立完成新产品新工艺开发和导入,光刻相关工艺优化与深度开发;
制作新产品的生产工艺流程
不断改善工艺流程,提高产品的产量及质量,降低生产周期,良率控制;
制定工艺规范文件,对技术员、操作人员技能培训。
任职要求:
微电子、物理、化学或半导体相关专业本科及以上学历;
熟悉光刻工艺原理和流程,可独立完成工艺调试,处理工艺异常;
熟悉光刻制程,能够独立完成制造过程中工艺的oi或sop文件,相关工作经验至少5年;
具备5年以上的光刻工作经验,有光刻机使用经验及产品批量生产经验的优先;
英语或日语使用熟练;
良好的沟通及团队合作能力。
第3篇 光刻设备工程师岗位职责
光刻设备工程师 一,光刻工程师
工作职责:
1.黄光设备move in以及验收;
2.定义机台相关 sop;
3.机台parts 管理维护以及后续维修,成本降低;
4.调试机台参数以满足研发需求;
5.异常分析以及处理。
任职需求:
1.拥有半导体8寸黄光设备经验,熟悉半导体设备tel,nikon; stepper,lamination,aligner机台;
2.良好的学习能力以及沟通能力;
3.能接受无尘室工作以及适当的加班;
4.具备设备电路理解能力,具有设备机构维修能力优先;
5.有pvd, pecvd, e-gun, icp等薄膜蚀刻设备的经验优先。
二、黃光工程師
岗位需求:
1.拥有半导体8寸蚀刻设备经验,熟悉半导体设备lam,amat机台(干法蚀刻1人)。
2.拥有半导体8寸蚀刻设备经验,熟悉半导体设备wet机台kaijo/dns/scientech (湿法蚀刻1人)。
3.良好的学习能力以及沟通能力。
4.能接受无尘室工作以及适当的加班。
岗位职责:
1.蚀刻设备维修保养以及工艺调试。
2.定义机台相关 sop。
3.机台parts 管理维护以及后续维修,成本降低。
4.调试机台参数以满足研发需求。
5.异常分析以及处理。
一,光刻工程师
工作职责:
1.黄光设备move in以及验收;
2.定义机台相关 sop;
3.机台parts 管理维护以及后续维修,成本降低;
4.调试机台参数以满足研发需求;
5.异常分析以及处理。
任职需求:
1.拥有半导体8寸黄光设备经验,熟悉半导体设备tel,nikon; stepper,lamination,aligner机台;
2.良好的学习能力以及沟通能力;
3.能接受无尘室工作以及适当的加班;
4.具备设备电路理解能力,具有设备机构维修能力优先;
5.有pvd, pecvd, e-gun, icp等薄膜蚀刻设备的经验优先。
二、黃光工程師
岗位需求:
1.拥有半导体8寸蚀刻设备经验,熟悉半导体设备lam,amat机台(干法蚀刻1人)。
2.拥有半导体8寸蚀刻设备经验,熟悉半导体设备wet机台kaijo/dns/scientech (湿法蚀刻1人)。
3.良好的学习能力以及沟通能力。
4.能接受无尘室工作以及适当的加班。
岗位职责:
1.蚀刻设备维修保养以及工艺调试。
2.定义机台相关 sop。
3.机台parts 管理维护以及后续维修,成本降低。
4.调试机台参数以满足研发需求。
5.异常分析以及处理。
第4篇 光刻工程师岗位职责
光刻工程师 武汉光谷量子技术有限公司 武汉光谷量子技术有限公司,光谷量子 职责描述:
1. 负责光刻机及光刻相关设备的安装调试、验收、及异常情况的处理;
2. 负责光刻工艺的开发和固化(包括光刻胶的选择和涂布、曝光、显影等);
3. 参与新产品导入流程工作,制定新产品在线工艺参数;
4. 负责解决光刻工序日常工艺异常;
5. 日常监控数据进行spc分析;
6. 对现有工艺进行优化,实现工艺窗口最大化,能耗最低化,操作简单化;
7. 负责光刻相关文件的编制及修订;
8. 负责光刻掩膜版的设计与管理;
9. 对技术员,操作员进行针对其岗位的培训,确保其具备相应的能力;
10. 领导指派的其他工作。
任职条件:
1. 熟悉aligner、stepper、track设备操作及工作原理;
2. 能熟练使用l-edit软件制图;
3. 熟悉光刻机的aberration测试方法;
4. 掌握doe方法,熟练运用数据统计,工艺模拟等技能支持合理的实验设计;
5. 具备一定学习理解能力、判断分析能力,能熟练使用office、matlab等软件,有行业相关的英文读写能力;
6. 具备良好的团队合作精神,能吃苦耐劳、适应一定强度的工作压力;
7. 诚实守信、善于思考,性格积极主动、有创新精神;
8. 有较强的责任心及敬业精神,身体健康,积极向上。
9.有apd、pin或fpa芯片制作工艺工作经验者优先考虑。
