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第1篇 半导体封装工程师岗位职责任职要求
半导体封装工程师岗位职责
半导体封装工程师 1，负责为公司的ic芯片提供芯片封装，测试设计方案，提供封测技术及成本的分析; 2，负责芯片封装，测试流程的执行，协调; 3，协助公司进行新芯片的产品定义。 1，负责为公司的ic芯片提供芯片封装，测试设计方案，提供封测技术及成本的分析; 2，负责芯片封装，测试流程的执行，协调; 3，协助公司进行新芯片的产品定义。
第2篇 半导体封装工艺工程师岗位职责
半导体封装工艺工程师 pe 1. 3年以上半导体封测行业工艺工程 作经验 ,
2. 熟悉半导体前道工艺流程ws ,bg ,ds ,wb ,db,mold ,mark ,tf 等工艺流程及参数设定
3. 制程改善,良率提升工作经验
4. 良好的英语和计算机能力
5. 电子类大专或以上学历
1. 3年以上半导体封测行业工艺工程 作经验 ,
2. 熟悉半导体前道工艺流程ws ,bg ,ds ,wb ,db,mold ,mark ,tf 等工艺流程及参数设定
3. 制程改善,良率提升工作经验
4. 良好的英语和计算机能力
5. 电子类大专或以上学历
第3篇 半导体封装工程师岗位职责
半导体封装技术工程师 岗位职责:
1、优化半导体封装的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行;
2、负责编制作业文件和现场实施;
3、负责对生产质量、效率的跟踪,及时发现问题并提出改善;
4、培训和辅导一线员工的操作技能;
5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价;
6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。
职位要求:
1、了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程;
2、有责任感,具备良好的沟通交流能力,能够积极主动地工作;
3、会日语者优先;
4、熟悉冲压模具加工工艺或molding工艺者优先;
5、有半导体新品导入、新材料评价经验者优先。
岗位职责:
1、优化半导体封装的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行;
2、负责编制作业文件和现场实施;
3、负责对生产质量、效率的跟踪,及时发现问题并提出改善;
4、培训和辅导一线员工的操作技能;
5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价;
6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。
职位要求:
1、了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程;
2、有责任感,具备良好的沟通交流能力,能够积极主动地工作;
3、会日语者优先;
4、熟悉冲压模具加工工艺或molding工艺者优先;
5、有半导体新品导入、新材料评价经验者优先。
